芯片凸點(diǎn)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)

    近年來(lái)微電子技術(shù)得到了迅速發(fā)展，芯片性能按每十八個(gè)月翻一番的速度發(fā)展，與此同時(shí)，芯片的制作成本也在不斷降低，然而封裝成本卻下降不多。在某些產(chǎn)品中，封裝已成為整個(gè)芯片生產(chǎn)中成本最高的環(huán)節(jié)。因此，封裝已受到越來(lái)越多的重視。事實(shí)上，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)正成為制約電路性能提高的瓶頸，隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品快速、高性能、小尺寸及低價(jià)格的需求，各種新型的封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，從幾年前主流的BGA（球柵陣列）到如今十分熱門(mén)的CSP（芯片尺寸封裝），可謂是五花八門(mén)，種類(lèi)繁多。舉一例說(shuō)明，韓國(guó)的Amkor公司目前是全球最大的封裝代工制造商，五年前他們的封裝類(lèi)型就有200種之多，現(xiàn)在已達(dá)到600種。在這些最新的封裝技術(shù)中，F(xiàn)lip-Chip（倒裝芯片，簡(jiǎn)稱(chēng)FC）技術(shù)格外引人注目，因?yàn)樗菍?shí)現(xiàn)真正意義上的CSP（即1x CSP）的一種很好的途徑，而FC技術(shù)的關(guān)鍵就是芯片凸點(diǎn)技術(shù)。

什么是Flip-Chip

    眾所周知，常規(guī)芯片封裝流程中包含粘片、引線鍵合兩個(gè)關(guān)鍵工序，而FC則合二為一，它是直接通過(guò)芯片上呈陣列排布的凸點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與封裝襯底（或電路板）的互連。由于芯片是倒扣在封裝襯底上，與常規(guī)封裝芯片放置方向相反，故稱(chēng)Flip-Chip。

    與常規(guī)的引線鍵合相比，FC由于采用了凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，互連長(zhǎng)度更短，互連線電阻、電感值更小，封裝的電性能明顯改善。此外，芯片中產(chǎn)生的熱量還可通過(guò)焊料凸點(diǎn)直接傳輸至封裝襯底，加上芯片襯底加裝散熱器的通常散熱方式，芯片將更“酷”。

　　FC最主要的優(yōu)點(diǎn)是擁有最高密度的I/O數(shù)，這是其他兩種芯片互連技術(shù)TAB（載帶自動(dòng)鍵合）和WB（引線鍵合）所無(wú)法比擬的。這要?dú)w功于FC芯片的PAD（焊盤(pán)）陣列排布，它是將芯片上原本是周邊排布的PAD進(jìn)行再布局，最終以陣列方式引出。據(jù)報(bào)道，采用這種方式可獲得直徑25μm、中心間距60μm的 128