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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 印制板

非接觸人體心率檢測(cè)電路設(shè)計(jì)

  • 　　郭慶亮（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所，山東?青島?266555；青島興儀電子設(shè)備有限責(zé)任公司，山東?青島?266555）　　摘?要：本文設(shè)計(jì)了一款非接觸心率信號(hào)的檢測(cè)電路，并分析了運(yùn)放電路的可靠性和去除噪聲的措施，對(duì)實(shí)際的印制板布局也提出了有效的處理措施，來(lái)保證人體心率微弱信號(hào)可靠提取?！　￡P(guān)鍵詞：非接觸；人體心率；去除噪聲；印制板；布局　　0 引言　　人體的心率信號(hào)非常微弱，在醫(yī)學(xué)上有多種測(cè)量脈搏和心跳信號(hào)的方法，醫(yī)學(xué)上的方法一般都是接觸式測(cè)量，測(cè)量手腕或者測(cè)量心臟位置的信號(hào)?，F(xiàn)在非常流行的智
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高頻微波印制板和鋁基板

  • 這二三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這二個(gè)問(wèn)題。
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最新印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)的“三連勝”

  • 隨著芯片尺寸不斷地縮小、系統(tǒng)功能特性不斷地?cái)U(kuò)展，設(shè)計(jì)人員要記住電路板布局參數(shù)和規(guī)范要求也就變得越來(lái)越困 ...
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表面貼裝印制板的方法

  • 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的
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防止印制板翹曲的方法

  • 一.為什么線路板要求十分平整
    　　在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板
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印制板的絕緣電阻測(cè)試

  • 大多數(shù)電氣產(chǎn)品中都會(huì)用到印制板(PCB)。如果某塊PCB具有低絕緣電阻(IR)，則會(huì)大大降低印制板上電路的性能。影響印制板表面電阻的因素包括印制板材料、有無(wú)涂層(例如防焊漆或保形涂層)，以及電路板的清潔。溫度和相對(duì)
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印制板PCB高精密度化技術(shù)介紹

  • 印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出
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表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)方法

  • 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的
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如何防止印制板翹曲

  • 一.為什么線路板要求十分平整
    　　在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板
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開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)原則及走線技巧

  • 一、引言開(kāi)關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路，主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品。因?yàn)殚_(kāi)關(guān)三極管總...
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模擬電路印制板的布線設(shè)計(jì)

  • 摘要：性能良好的電路裝置離不開(kāi)PCB線路板正確合理的布線設(shè)計(jì)，地線的布線設(shè)計(jì)是整個(gè)電路布線設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)?；诖?，主要介紹了模擬電路PCB印制板布線中地線的串聯(lián)布線與并聯(lián)布線，直流電源的布線，單元電路的去耦及回
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印制板PCB高精密度化技術(shù)概述

  • 印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出
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表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧

  • 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的
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PCB“三廢”處理新工藝技術(shù)層出不窮

  • 　　隨著技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，遵循循環(huán)經(jīng)濟(jì)的3R原則(減量化、再利用、再循環(huán))處理“三廢”的工藝越來(lái)越普遍。具體到印制板生產(chǎn)，目前涌現(xiàn)出的技術(shù)主要有：1.廢水特別是各級(jí)洗板廢水的資源化利用;2.一些濃廢液的再生循環(huán)回收利用和資源回收利用技術(shù);3.印制廢板及邊角料的綜合利用。 　　1.電鍍工序洗板廢水的資源化處理和利用：目前有一種比較先進(jìn)的膜分離技術(shù)，可以對(duì)這部分廢水中的重金屬成分進(jìn)行濃縮，從而實(shí)現(xiàn)資源化利用。其主要原理是：對(duì)廢水根據(jù)成分予以分類，每一類別安裝膜分離設(shè)備。利用膜的選擇透
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做印制板的妙法

  •   設(shè)備： 計(jì)算機(jī)（當(dāng)然要裝上PROTEL等軟件）  過(guò)塑機(jī)  塑料盆  激光打印機(jī)  原料：當(dāng)然要有覆銅板  三氯化鐵  即時(shí)貼的背紙（這是成敗的關(guān)鍵，可以到刻字店去找，就是他們刻字剩下的下腳料，不要太光滑的，我用背面帶“333”商標(biāo)的效果最好，你可以多找?guī)追N試一試）  操作： 1、用打印機(jī)將印制板打印到即時(shí)貼背紙（以下簡(jiǎn)稱背紙）。  2、將覆銅板用木炭或細(xì)砂紙打磨亮。  3、把過(guò)塑機(jī)升溫到180--
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印制板介紹

印制板 百科名片 印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。 目錄 概述 印制板設(shè)計(jì)前的必要工作 最新課題課題1 課題2 課題3 課題4 課題5 課題6 課題7 課題8 課題9 我國(guó)印 [ 查看詳細(xì) ]

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