高頻微波印制板和鋁基板

這二三年，在我們這個行業(yè)里，最時髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經(jīng)濟和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這二個問題。

一、先說高頻微波印制板

1.高頻微波印制板在中國大地上熱起來了。

近 年來，在華東、華北、珠三角已有眾多印制板企業(yè)在盯著高頻微波板這一市場，在收集高頻波、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的動態(tài)和信息，將這類印制 板新品種視為電子信息高新科技產(chǎn)業(yè)必不可少的配套產(chǎn)品，加強調(diào)研和開發(fā)。一些公司老總認(rèn)定高頻微波板為未來企業(yè)新的經(jīng)濟增長點。

國外專家預(yù)測，高頻微波板的市場發(fā)展會非?？臁Ｔ谕ㄐ?、醫(yī)療、軍事、汽車、電腦、儀器等領(lǐng)域，對高頻微波板的需求正急速竄起。數(shù)年后，高頻微波板可能占到全球印制板總量的約15%，臺灣、韓國、歐、美、日不少PCB公司紛紛制訂朝此方向發(fā)展計劃。

歐 美高頻微波板材供應(yīng)商Rogers、Arlon、Taconic、Metclad、GIL日本Chukoh近二年始向中國這個潛在的大市場進軍，尋找代 理、講授相關(guān)技術(shù)。美國GIL公司在深圳舉辦一場“高頻微波印制板之應(yīng)用與制造技術(shù)”講座，數(shù)百個座位全部滿座，走廊亦站滿了企業(yè)代表聽演講，不少老總級 的人物聽了一整天的技術(shù)講座。真沒想到國內(nèi)同行對高頻板產(chǎn)生如此濃厚的興趣。歐美板材供應(yīng)商已可提供介電常數(shù)從2.10、2.15、2.17，……直到 4.5，甚至更高的板材系列100多個品種。

在珠三角、長三角，據(jù)了解已有不少企業(yè)標(biāo)榜可以批量訂Teflon和高頻板訂單。據(jù)說，有企業(yè) 已達(dá)到月產(chǎn)數(shù)千平方米的水平。國內(nèi)不少雷達(dá)、通信研究所的印制板廠需求高頻微波板材在逐年增大。國內(nèi)華為、貝爾、武漢郵科院等大通信企業(yè)需求高頻微波印制 板在逐年增多，國外從事高頻微波產(chǎn)品的企業(yè)亦搬遷來中國，就近采購高頻微波用印制板。

種種跡象表明，高頻微波板在中國熱起來了。
（什么叫高頻？300MHZ以上，即波長1米以上的短波頻率范圍，一般稱為高頻。）

2.為什么熱了起來？

有三方面原因。

（1）原屬軍事用途的高頻通信的部分頻段讓給民用（1996年開始），使民用高頻通信大大發(fā)展。在遠(yuǎn)距高通信、導(dǎo)航、醫(yī)療、運輸、交通、倉儲等各個領(lǐng)域大顯身手。
（2）高保密性、高傳送質(zhì)量，使移動電話、汽車電話，無線通信向高頻化發(fā)展，高畫面質(zhì)量，使廣播電視傳輸，用甚高頻、超高頻播放節(jié)目。高信息量傳送，要求衛(wèi)星通信，微波通信和光纖通信必須高頻化。
（3）計算機技術(shù)處理能力增加，信息記憶容量增大，迫切要求信號傳送高速化。
總之，電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對印制板的高頻特性提出了高的要求。

3.為什么要求印制板低ε（Dk）?

ε 或Dk，叫介電常數(shù)，是電極間充以某種物質(zhì)時的電容與同樣構(gòu)造的真空電容器的電容之比。通常表示某種材料儲存電能能力的大小。當(dāng)ε大時，儲存電能能力大， 電路中電信號傳輸速度就會變低。通過印制板上電信號的電流方向通常是正負(fù)交替變化的，相當(dāng)于對基板進行不斷充電、放電的過程。在互換中，電容量會影響傳輸 速度。而這種影響，在高速傳送的裝置中顯得更為重要。ε低表示儲存能力小，充、放電過程就快，從而使傳輸速度亦快。所以，在高頻傳輸中，要求介電常數(shù)低。
另外還有一個概念，就是介質(zhì)損耗。電介質(zhì)材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質(zhì)損耗，通常以介質(zhì)損耗因數(shù)tanδ表示。ε和tanδ是成正比的，高頻電路亦要求ε低，介質(zhì)損耗tanδ小，這樣能量損耗也小。

4.聚四氟乙烯（Teflon）印制板的ε

在 印制板基材中，聚四氟乙烯基材的介電常數(shù)ε最低，典型的僅為2.6~2.7，而一般的玻璃布環(huán)氧樹脂基材的FR4的介電常數(shù)ε為4.6~5.0，因 此，Teflon印刷板信號傳輸速度要比FR4快得多（約40%）。Teflon板的介于損耗因素為0.002，比FR4的0.02低了10倍，能量損耗 也小得多。加上聚四氟乙烯稱之為“塑料王”，電絕緣性能優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性也好（至今尚無一種能在300℃以下溶解它的溶劑），所以，高頻高速信 號傳遞就要先用Teflon或其它介電常數(shù)低的基材了。筆者看到，Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、Meclad都可提供介 電常數(shù)為2.10、2.15、2.17、2.20的基材，其介質(zhì)損耗因素在10GHZ下是0.0005~0.0009。聚四氟乙烯基材性能很好，但其加工 成印制板的過程同傳統(tǒng)的FR4有著完全不同的工藝途徑，這方面在后面會談到。

這二年，我們在實踐中，除用到要求ε為2.15、2.6的以外，還經(jīng)常用到ε3.38、3.0、3.2、3.8等Rogers RO4000、GIL1000系列等。

5.高頻微波板的基本要求

·由于是高頻信號傳輸，要求成品印制板導(dǎo)線的特性阻抗是嚴(yán)格的，板的線寬通常要求±0.02mm（最嚴(yán)格的是±0.015mm）。因此，蝕刻過程需嚴(yán)格控制，光成像轉(zhuǎn)移用的底片需根據(jù)線寬、銅箔厚度而作工藝補償。

·這類印制板的線路傳送的不是電流，而是高頻電脈沖信號，導(dǎo)線上的凹坑、缺口、針孔等缺陷會影響傳輸，任何這類小缺陷都是不允許的。有時候，阻焊厚度也會受到嚴(yán)格控制，線路上阻焊過厚、過薄幾個微米也會被判不合格。

· 熱沖擊288℃，10秒，1~3次，不發(fā)生孔壁分離。對于聚四氟乙烯板，要解決孔內(nèi)的潤濕性，作到化學(xué)沉銅孔內(nèi)無空穴，電鍍在孔內(nèi)的銅層經(jīng)得起熱沖擊，這 是作好Teflon孔化板的難點之一。正因為如此，許多基材廠商研發(fā)生產(chǎn)出ε高一點，而化學(xué)沉銅工藝同常規(guī)FR4作法一樣的替代品，Rogers Ro4003(ε3.38)和西安704廠的LGC-046(ε3.2±0.1)就是這類產(chǎn)品。

·翹曲度：通常要求成品板0.5~0.7%。

6.高頻微波板的加工難點

基于聚四氟乙烯板的物理、化學(xué)特性，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產(chǎn)品。

（1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數(shù)要少，通常0.8mm板厚以二張一疊為宜；轉(zhuǎn)速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。

（2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學(xué)方法作表面處理。要做到這一點：不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致，沒有氧化層，決非易事。

（3）熱風(fēng)整平：基于氟樹脂的內(nèi)在性能，應(yīng)盡量避免板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預(yù)熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃，否則孤立焊盤的附著力會受到影響。

（4）銑外形：氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。

（5）工序間運送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過程不得用手指觸摸板內(nèi)線路圖形。全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸，板子會拒收。

（6）蝕刻：嚴(yán)格控制側(cè)蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴(yán)格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查。

（7）化學(xué)沉銅：化學(xué)沉銅的前處理是制造Teflon板的最大難點，也是最關(guān)鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理，但總結(jié)起來，能穩(wěn)定質(zhì)量適合于批量生產(chǎn)的，不外乎二種方法：

方法一：化學(xué)法：金屬鈉加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡(luò)合物，使孔內(nèi)聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達(dá)到潤濕孔的目的。這是經(jīng)典成功的方法，效果良好，質(zhì)量穩(wěn)定，但毒性大，金屬鈉易燃，危險性大，需專人管理。
方 法二：Plasma（等離子體）法：需要進口的專用設(shè)備，在抽真空的環(huán)境下，在二個高壓電極之間注入四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）氮氣（N2）、氧 氣（O2）氣體，印制板放在二個電極之間，腔體內(nèi)形成等離子體，從而把孔內(nèi)鉆污、臟物除掉。這種方法可獲得滿意均勻一致的效果，批量生產(chǎn)可行。但要投資昂 貴的設(shè)備（每臺機約十多萬美元），美國有名的Plasma設(shè)備公司有二家：APS、March。

近年國內(nèi)的一些文獻亦介紹了其它多種方法，但經(jīng)典有效的方法是以上的二種。
對 ε3.38和Rogers Ro4003高頻基材，具有聚四氟乙烯玻纖基材類似的高頻性能，又具有FR4基材類似的容易加工的特點，這是以玻纖和陶瓷作填料，玻璃化溫度 Tg>280℃的高耐熱材料。這種基材鉆孔非常耗鉆頭，需使用特殊的鉆機參數(shù)，銑外形要常換銑刀；但其它加工工藝類似，不需要作特殊的孔處理，所以 得到了許多PCB廠和客戶的認(rèn)可，但Ro4003不含阻燃劑，板子到達(dá)371℃，板子可引起燃燒。國營704廠LGC-046板材，為改性聚苯醚 （PPO）型，介電常數(shù)3.2，加工性能同F(xiàn)R4，這個產(chǎn)品在國內(nèi)亦獲得不少單認(rèn)可使用。

7.高頻微波板用在哪里？

衛(wèi)星接收器、基地天線、微波傳輸、汽車電話、全球定位系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、通信器材轉(zhuǎn)接器、接收器、信號振蕩器、家庭電器聯(lián)網(wǎng)、高速運行計算機、示波器、IC測試儀器等等，高頻通信、高速傳輸、高保密性、高傳送質(zhì)量、高記憶容量處理等通信和計算機領(lǐng)域都需要高頻微波印制板。

8.國內(nèi)外高頻微波板材概況

國內(nèi)，除了上述談到的704廠LGC-046改性聚苯醚板材外，泰州高頻覆銅箔板材廠TF-2、F4B、F4BK高頻微波、聚四氟乙烯板材亦賣得很紅火。據(jù)說，北京、長三角、廣東亦有多間企業(yè)在啟動、開工。

國外，主要板材供應(yīng)商有：歐美Rogers、Arlon、GIL Taconic、Metclad、Isola、Polyclad，日本Asaki、Hitach、ehemical、Chukok等，已形成約高頻微波用的紙130個不同介電常數(shù)的品種。

目前的國內(nèi)外差距：品種、質(zhì)量穩(wěn)定一致性、價格；國外大客戶認(rèn)可中國產(chǎn)品有一定難度，等等。

板材厚度，使用1.5~1.6mm的不多，而0.5、0.8、1.0mm則是比較普通，主要考慮是成本。Teflon板材價格是普通FR4的5~10倍，批量采購亦需約100美元/m2，零星購買需幾百美元/m2。

小結(jié)：高頻微波板材應(yīng)當(dāng)是高新科技的新品種，隨著通信、計算機不斷向高頻高速發(fā)展，未來用途必定會越來越廣，越來越大。板材價格亦高，有較大的利潤空間，這種產(chǎn)品是有光明前途的。

二、然后再說說金屬鋁基板

1.為什么使用金屬基印制板？

（1）散熱性
目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而金屬基印制板可解決這一散熱難題。

（2）熱膨脹性
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)CTE(Coefficient of thermal expansion)即熱膨脹系數(shù)是不同的。

印 制板是樹脂+增強材料（如玻纖）+銅箔的復(fù)合物。在板面X-Y軸方向，印制板的熱膨脹系數(shù)（CTE）為13~18 PPM/℃，在板厚Z軸方向為80~90PPM/℃，而銅的CTE為16.8PPM/℃。片狀陶瓷芯片載體的CTE為6PPM/℃，印制板的金屬化孔壁和 相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大，產(chǎn)生的熱不能及時排除，熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開，這樣機器設(shè)備就不可靠了。

SMT（表面貼裝技術(shù)）使這一問題更為突出，成為非解決不可的問題。因為表面貼裝的互連是通過表面焊點的直接連接來實現(xiàn)的，陶瓷芯片載體CTE為6，而FR4基材在X-Y向CTE為13~18，因此，貼裝連接焊點由于CTE不同，長時間經(jīng)受應(yīng)力會導(dǎo)致疲勞斷裂。

金屬基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。

（3）尺寸穩(wěn)定性
金屬基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.

（4）其它原因
鐵基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術(shù)；減少印制板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能；減少生產(chǎn)成本和勞力。

2.簡史

金 屬基印制板作為印制板的一個門類，60年代初開始采用，美國首創(chuàng)。1963年美國Ves Ierm Electrico公司作成了鐵基夾芯印制板，在繼電器上應(yīng)用，1964年美國的金屬基印制板已達(dá)到100萬塊。全國覆銅板行業(yè)協(xié)會編寫出版的《印制電路 用覆銅箔層壓板》一書（2001.10）說1969年日本三洋公司首先發(fā)明了鋁基覆銅板的制造技術(shù)，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路 上，這一點同我查找的文獻說法不一樣。不管如何，是60年代美日首先使用金屬基印制板的。

日本六七十年代通產(chǎn)省作了很多調(diào)查，認(rèn)可PCB使 用面臨的難題是高密度組裝時，元器件裝配密度高，散熱性是個大問題。普通的紙質(zhì)、玻璃布、環(huán)氧覆銅板屬絕緣材料，熱傳導(dǎo)率小，不宜作散熱用，多層板層數(shù) 多、密度高、功率大時，熱量必定排除不出去。因此，必須使用金屬基印制板。日本住友、松下電工等公司推出了很多商品化了的金屬基覆銅板。

80、 90年代，金屬基板在全球各國被廣泛采用，估計全球金屬基印制年產(chǎn)值約二十億美元。日本1991年產(chǎn)值為25億，1996年為60億，2001年增長到 80億日元。美國貝格斯（Bergquist）是專門作鋁基覆銅板的公司，聲稱每年銷售這類板材3000萬美元，在美國占有市場份額過一半以上。美國德克 薩斯（Texax）、克里夫蘭（Cleveland）TechTrade等公司對金屬基板都作過很多研究，并也出有產(chǎn)品。中國1986年開始，由國營 704廠開發(fā)了鐵基覆銅板，用于軍工上。但我查閱過歷屆全國印制電路學(xué)術(shù)會上的論文，發(fā)現(xiàn)最早的一篇文章是成都1010所1983年11月在第二屆全國印 制電路學(xué)術(shù)年會上發(fā)表的，題目是“金屬基印制電路板制造工藝試驗小結(jié)”，產(chǎn)品也是用在軍品上的。相隔四后后，在1987.9成都全國印制電路第三屆學(xué)術(shù)年 會上電子部10所又發(fā)表另一篇論文“鋁基芯印制板設(shè)計、制造和應(yīng)用”，說明10所和704廠早年對鋁基板都作了大量工作。

隨著中國信息電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突飛猛進，在電子、電信、汽車、摩托車、電源、音響等產(chǎn)品上近年來會越來越多地應(yīng)用金屬基印制板。由于市場、技術(shù)形勢的發(fā)展，散熱問題已得到了非解決不可的地步，金屬基印制正可大顯身手。

3.結(jié)構(gòu)

目前市場上采購到的標(biāo)準(zhǔn)型金屬基覆銅板材由三層不同材料所構(gòu)成：銅、絕緣層、金屬板（銅、鋁、鋼板），而鋁基覆銅板最為常見。

（1）金屬基材
鋁 基基材，使用LF、L4M、Ly12鋁材，要求擴張強度30kgf/mm2，延伸率5%。美國貝格斯鋁基層分為1.0、1.6、2.0、3.2mm 4種，鋁型號為6061T6或5052H34。日本松下電工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型號為鋁基覆銅板，鋁基厚度1.0~3.2mm。
銅基基材，擴張強度25~32kgf/mm2，延伸率15%。美國貝格斯銅基厚度分5種：1.0、1.6、2.0、2.36、3.2mm，為C11000銅合金。

鐵基基材，使用冷軋壓延銅板，低碳銅，具有磁屏蔽特性，厚度0.5~1.5mm。美國貝格斯使用的是殷銅（鎳鐵合金）、鎢金合金、冷軋銅，厚度1.0、2.3mm。

（2）絕緣層
起絕緣層作用，通常是50~200um。若太厚，能起絕緣作用，防止與金屬基短路的效果好，但會影響熱量的散發(fā)；若太薄，能較好散熱，但易引起金屬芯與元件引線短路。
絕緣層（或半固化片），放在經(jīng)過陽極氧化，絕緣處理過的鋁板上，經(jīng)層壓用表面的銅層牢固結(jié)合在一起。

美國貝格斯的絕緣層申報了專利，標(biāo)準(zhǔn)型的鋁基板，絕緣層為75微米，而特種型的為150微米。

（3）銅箔
銅箔背面是經(jīng)過化學(xué)氧化處理過的，表面鍍鋅和鍍黃銅，目的是增加抗剝強度。銅厚通常為0.5、1.2盅司。美國貝格斯公司使用的是ED銅，銅厚有1、2、3、4、6盅司5種。我們?yōu)橥ㄐ烹娫磁涮字谱鞯匿X基板使用的是4盅司的銅箔（140微米）。

美國提供的鋁基板標(biāo)準(zhǔn)尺寸是二種：16″×19″、18″×24″?？墒褂妹娣e：減一英寸。鋁基面還有加與不加保護膜之分。

4.制造難點

銅厚為4.5OZ鋁基板，制造上會遇到以下難點：
（1）工程設(shè)計線寬補償：因為銅厚，線寬要作一定補償，否則蝕刻后線寬超差，客戶是不接收的，線寬補償值要經(jīng)驗積累。

（2）印阻焊的均勻性：因為圖形蝕刻后線路銅厚超常規(guī)，印阻焊是很困難的，跳印、過厚過薄客戶都不接受。如何印好這一層綠油也是難點之一。

（3）蝕刻：蝕刻后線寬必須符合客戶圖紙要求。殘銅是不允許的，也不能動刀子刮去，動刀子會刮傷絕緣層，引起耐壓測試起火花、漏電。

（4） 機械加工：鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具制作很有技巧，這 也是作鋁基板的難點之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是 上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應(yīng)小于0.5%。

（5）整個生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面：鋁基面經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會產(chǎn)生表 面變色、發(fā)黑，這都是絕對不可接收的，重新打磨鋁基面客戶有的也不接收，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基板的難點之一。有的企業(yè)采用鈍化工藝， 有的在熱風(fēng)整平（噴錫）前后各貼上保護膜……小技巧很多，八仙過海，各顯神通。

（6）過高壓測試：通信電源鋁基板要求100%高壓測試，有的客戶 要求直流電，有的要求交流電，電壓要求1500V、1600V，時間為5秒、10秒，100%印制板作測試。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰 傷任何一丁點絕緣層都會導(dǎo)致耐高壓測試起火、漏電、擊穿。耐壓測試板子分層、起泡，均拒收。

以上說的都是單面鋁鋁基板制作要克服的生產(chǎn)和工藝上的難題?，F(xiàn)在，一些單位作鋁基芯印制板，即雙面鋁基印制板，及盲孔多層鋁基板，用到汽車、通信、儀表行業(yè)上，這里就不逐一敘述了。

5.主要性能：

這是摘錄的是美國貝格斯（Bergquist）鋁基板的產(chǎn)品性能及試驗條件：

上 表中“中國指標(biāo)”錄自《印制電路用覆銅箔層壓板》一書（2001.10）P373。還有，為了申請鋁基板UL認(rèn)證，需要花費約2.5~3.0萬人民幣，比 通常印制板UL認(rèn)證要貴得多。另外，我們曾經(jīng)破壞過多個被擊穿了的鋁基板，查找被擊穿的原因，發(fā)現(xiàn)絕緣介質(zhì)層僅為樹脂、無纖維，厚度75微米，涂覆均勻； 凡絕緣層上一丁點針孔、微粒、黑點、垃圾都是造成鋁基板被高壓擊穿的原因，所以絕緣層涂覆的環(huán)境控制非常重要。

從上表中明顯可看到，美國產(chǎn)品的各項指標(biāo)都比國產(chǎn)指標(biāo)要高。大概這也是國內(nèi)的通信大客戶至今還不認(rèn)可國產(chǎn)鋁基板材的原因之一。

基材表觀：鋁基上任何明顯的擦痕、劃傷、針孔、凹點、條紋狀磨刷印都不接收。

6.應(yīng)用和供應(yīng)商：

·應(yīng)用領(lǐng)域：
通信電源：穩(wěn)壓器、調(diào)節(jié)器、DC-AC轉(zhuǎn)接器；
電子控制：繼電器、晶體管基座、各種電路中元器件降溫；
交換機、微波：散熱器、半導(dǎo)體器件絕緣熱傳導(dǎo)、馬達(dá)控制器；
工業(yè)汽車：點火器、電壓調(diào)節(jié)器、自動安全控制系統(tǒng)、燈光變換系統(tǒng)；
電腦：電源裝置、軟盤驅(qū)動器、主機板；
家電：輸入-輸出放大器、音頻、功率平衡放大，等等。

·供貨

金 屬基市場在中國正在逐年擴大，國外很多電子裝配商亦在國內(nèi)投資建廠，商機是無限的。目前珠三角已有很多工廠作鋁基板，而通信電源用的鋁基板，例如艾默生 （安圣、華為）、中興等目前還是使用進口基材，國產(chǎn)的價格雖便宜，但據(jù)說試過多次未有一家能認(rèn)可。珠三角已有幾家工廠目前到達(dá)月產(chǎn)幾十、幾百K的量，估計 產(chǎn)量為數(shù)百平方米。在作批量生產(chǎn)方面逐漸積累了很多經(jīng)驗。