一、制造技術與結構特點

HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術檔次。大量使用微盲埋孔技術，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

通孔PCB：通過機械方式制作通孔來實現(xiàn)層間線路的連接。通孔可穿過整個PCB板，從頂層到底層，主要用于插入和連接元件。結構相對簡單，生產(chǎn)工藝流程較為成熟。

二、電氣性能與信號傳輸

HDI板：電性能和訊號正確性通常比傳統(tǒng)PCB更高。對射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等方面具有更佳的改善。高密度的布線使得信號傳輸更加穩(wěn)定和高效。

通孔PCB：通孔提供了穩(wěn)定的電氣連接，并增加了機械強度。適用于對強度和可靠性要求較高的應用，但信號傳輸性能可能略遜于HDI板。

三、應用場景與適用性

HDI板：適用于小型化、高性能的電子設備，如手機、數(shù)碼相機等。能夠滿足電子產(chǎn)品對尺寸、重量和性能的嚴格要求。

通孔PCB：更適用于對產(chǎn)量需求較高或對成本有一定要求的產(chǎn)品。在工業(yè)設備、汽車電子等領域有廣泛應用，因其穩(wěn)定性和可靠性得到認可。

四、成本與可維護性

HDI板：制造門檻和工藝難度較高，導致成本相對較高。但當PCB的密度增加超過八層板后，HDI板的成本可能低于傳統(tǒng)復雜的壓合制程。

通孔PCB：生產(chǎn)工藝流程相對簡單，更容易進行維護和修復。在一些低端或大量生產(chǎn)的產(chǎn)品中，通孔PCB可能具有成本優(yōu)勢。

HDI板和通孔PCB在制造技術、電氣性能、應用場景以及成本與可維護性等方面存在顯著差異。電子設備廠家的采購人員在選擇時應根據(jù)產(chǎn)品的具體需求和定位來做出決策。