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HDI板與通孔PCB的區(qū)別

  • 在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應(yīng)用場景，對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù)，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù)，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。通孔PCB：通過機械方式制
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杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品：用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板

  • 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺的一部分，將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
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高頻微波印制板和鋁基板

  • 這二三年，在我們這個行業(yè)里，最時髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經(jīng)濟和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這二個問題。
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兩岸PCB景氣走升 耗材及設(shè)備廠先有感

  • 　　在2014年第2季兩岸PCB廠稼動率提升的同時，不僅兩岸業(yè)者對于景氣樂觀的程度提高而加速其設(shè)備的采購進度，而最先在業(yè)績上反映的則是在鉆針、墊材、蓋板等制程耗材上的需求，而CCL廠合正科技(5381)也積極原有的材料科技核心領(lǐng)域在尋求轉(zhuǎn)型切入高階的HDI及IC載板鉆孔制程上蓋板(LAE)領(lǐng)域發(fā)展。 　　在兩岸PCB業(yè)產(chǎn)能利用率明顯提升的有利因素挹注下，同時包括大陸本地PCB廠快速崛起，包括建滔、方正、深南、超聲等PCB大廠大幅擴張，且技術(shù)也開始往高階HDI、IC載板市場推進，對PCB耗材及設(shè)備廠的
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臺灣PCB供應(yīng)商紛紛提高HDI板產(chǎn)能

  • 　　5月6日消息，據(jù)外媒報道，由于智能手機市場對HDI板的強烈需求，臺灣印刷電路板供應(yīng)商包括欣興、華通電腦和耀華電子等已經(jīng)在2014年第二季度提高HDI板生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率。 　　此外，在韓國HDI板生產(chǎn)線被燒毀后，臺灣PCB制造商在3月份接收到更多訂單。欣興將其HDI板生產(chǎn)線利用率從低于70%提升到80-90%。華通目前HDI板產(chǎn)能利用率超過80%，而聯(lián)科計劃進一步擴大任意層HDI板產(chǎn)能。蘋果計劃在2014年下半年推出新款iPhone，HDI板供應(yīng)預(yù)計一直到年底都將保持相對緊張。
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三大HDI板廠2013第四季度營運展望

  • 　　三大HDI板廠華通、欣興及耀華因客戶群區(qū)別，第4季營運表現(xiàn)也有所差異，華通在蘋果(Apple)新產(chǎn)品強勁需求下，產(chǎn)能利用率持續(xù)居高不下，并展望營收將續(xù)寫新高;欣興、耀華則受到非蘋品牌客戶持續(xù)庫存調(diào)整影響，對營收看法相當保守。 　　華通目前產(chǎn)能利用率仍高居85~90%水準，主要得力于蘋果新款iPhone上市熱銷，帶動其高密度連接板(HDI)需求逐季成長，此外，近來更喜迎大陸品牌客戶高階智慧型手機急單，同步挹注其業(yè)績成長。華通11月合并營收新臺幣30.24億元，月增3.64%，年增6.85%，創(chuàng)下歷年來
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臺灣PCB產(chǎn)業(yè)2013年一季度營運概況分析

  • 　　根據(jù)臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院IEK統(tǒng)計，2013年第1季的兩岸臺商PCB產(chǎn)值季減13.3%，年減6.5%，產(chǎn)值達新臺幣1,155億元。其中，臺灣和大陸工廠產(chǎn)值比重自2012年第4季的47.1%比52.9%，轉(zhuǎn)變?yōu)?6.1%比53.9%。臺灣工廠產(chǎn)值下滑，反映出國際品牌客戶訂單減少，對中高階產(chǎn)品需求下滑的情形。 　　以各產(chǎn)品別占臺灣PCB產(chǎn)值觀之，2013年首季，IC載板較前季成長1.8個百分點達32.6%，4層以上多層板表現(xiàn)亮眼，成長5.8個百分點至26.7%，傳統(tǒng)的單雙面板成長0.9個百
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從PCB百強企業(yè)看中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 　　百強企業(yè)需要以更強的饑餓感、以更積極的態(tài)度去尋找市場機會和技術(shù)突破，永遠保持著戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢、如履薄冰的狀態(tài)，才能不斷地推動中國PCB產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與成長。 　　自2001年第一屆中國PCB百強排行榜發(fā)布以來，至今已12年。每一屆排行榜的發(fā)布都有不少驚喜，也能從中看到中國PCB企業(yè)不斷成長的身影。在第十 二屆百強排行榜發(fā)布之際，我們欣喜地看到93家PCB企業(yè)、15家覆銅箔板企業(yè)、10家專用材料企業(yè)、5家專用化學(xué)品企業(yè)、10家PCB專用設(shè)備和儀器企 業(yè)、6家環(huán)保潔凈企業(yè)榮登排行榜。 　　從百強數(shù)據(jù)看十年來中國
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軟硬板PCB供應(yīng)鏈本季營運有撐

  • ?　　iPhone5發(fā)表之后雖然概念股表現(xiàn)平平，但是對這一季業(yè)績卻發(fā)揮支撐作用，臺系軟板、硬板PCB供應(yīng)鏈從8月之后營收表現(xiàn)升溫，本季營運也可望相對具支撐。工研院IEK預(yù)估，下半年在蘋果相關(guān)產(chǎn)品帶動，PCB產(chǎn)值可望較上半年成長5.7%。
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HDI的CAM制作方法大全

  • 隨著HDI工藝的日趨成熟，大量的HDI手機板類訂單涌入，由于此類訂單時效性強，樣板貨期一般為3---7天，要求我們必須快速，準確地完成CAM制作。本文主要介紹了一些方法和技巧，用以解決在CAM制作中遇到的難題，意在幫助
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HDI大廠奧特斯得益于移動通訊市場強勁需求

  • 　　奧特斯第四財季營收1.42億歐元，全年營收達5.14億歐元，與去年相比增長5%。如此業(yè)績來源于移動通訊業(yè)務(wù)和汽車電子業(yè)務(wù)的強勁需求。 　　奧特斯公布2011/12財年業(yè)績，移動通訊業(yè)務(wù)繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，占到集團全部營收的59%。與去年同期相比，汽車電子業(yè)務(wù)取得了超出平均水平的增長，從6110萬歐元提升至8630萬歐元，同比上升41%。盡管全球經(jīng)濟動蕩，但來自于中國市場HDI電路板，移動消費電子以及汽車電子領(lǐng)域的強勁需求，繼續(xù)推動公司業(yè)績不斷增長。 　　據(jù)了解，奧特斯公司2011年在中國臺灣設(shè)立銷售
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HDI板的CAM制作方法介紹

  • 由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制
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HDI板的CAM制作方法心得

  • 由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制
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PCB旺季不旺，產(chǎn)值較第三季下滑4%

  • 　　印刷電路板第四季旺季不旺，甚至慘淡，但受惠于智能型手機、平板計算機、超輕薄筆記本電腦熱銷或興起，臺灣電路板協(xié)會(TPCA)、工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)預(yù)估，本季兩岸產(chǎn)值僅會較第三季下滑4%。 　　工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師江柏風說，展望2012年電子產(chǎn)品朝向輕、薄的方向不變，預(yù)期高階刷電路板(PCB)產(chǎn)品如高密度連接(HDI)板和軟性印刷電路板(FPC)的需求持續(xù)增溫，若新臺幣對美元維持1美元兌30.16元，產(chǎn)值將較2011年成長8.4%，上升至5,450億元規(guī)模
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全球經(jīng)濟繼續(xù)動蕩 亞洲市場逆勢強勁增長

  • 日前，歐洲最大、全球領(lǐng)先的印制電路板制造商奧特斯科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司(AT&S)公布了2011/12年度的第二季度財務(wù)報告。截至目前，AT&S第二季度的銷售額達到1.314億歐元，營業(yè)利潤1500萬歐元，創(chuàng)史上最好水平。值得一提的是，60%的第二季度總收益都來自中國市場。從該季度業(yè)績可以看出，奧特斯在亞洲和中國市場上有關(guān)技術(shù)支持、生產(chǎn)設(shè)施、產(chǎn)能和人力等方面的投資已然見效，也滿足了日益增長的客戶需求。
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hdi介紹

HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話板。 是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術(shù)和多項專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載 [ 查看詳細 ]

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