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智能手機和平板電腦市場熱啟高端PCB廠商重塑亞洲格局
- 日前，歐洲最大、全球位居第二的印制電路板制造商奧特斯科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司(AT&S) 發(fā)布中國戰(zhàn)略，宣布將加快在中國的投資步伐，建設(shè)更多的高端高密度微孔（HDI）電路板生產(chǎn)線和生產(chǎn)基地，搶先布局中國市場。同時，隨著智能電腦和平板電腦市場的熱啟，AT&S也在不斷加大在華投資力度，除了目前在中國投資建成的全球最大高端HDI印制電路制造基地，還將建設(shè)新的生產(chǎn)基地，進一步擴大產(chǎn)能規(guī)模，滿足全球日益增長的高端印制電路板（PCB）需求。值得一提的是，被視為行業(yè)領(lǐng)軍者的AT&S在生產(chǎn)方式和
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國產(chǎn)高端設(shè)備軟肋制約PCB產(chǎn)業(yè)升級
- 我國PCB產(chǎn)業(yè)要想在全球領(lǐng)先，必須有全球領(lǐng)先的設(shè)備廠商，PCB發(fā)展50多年來一直是遵循這個規(guī)律的。 中國的PCB行業(yè)在2000年以后取得了飛速發(fā)展，我國已經(jīng)成為PCB產(chǎn)量最大和產(chǎn)值最高的國家。然而在PCB投資中占60%左右比重的設(shè)備，尤其是高端設(shè)備，一直沒有國產(chǎn)化，成為制約中國PCB行業(yè)發(fā)展的瓶頸。 加快發(fā)展PCB設(shè)備迫在眉睫 深圳市大族數(shù)控科技有限公司主管技術(shù)的副總經(jīng)理雷群向記者介紹說，PCB廠的投資很大一部分是設(shè)備，僅鉆孔設(shè)備就要占到30%，要是再加上檢測設(shè)備及其
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我國制定電子信息產(chǎn)業(yè)專項發(fā)展規(guī)劃
- 中國信息產(chǎn)業(yè)部發(fā)布信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域五個專項規(guī)劃 中央社報道,中國信息產(chǎn)業(yè)部網(wǎng)站指出，這五項規(guī)劃是按照中國第第十一個五年規(guī)劃、中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要、國民經(jīng)濟和社會發(fā)展信息化規(guī)劃、信息產(chǎn)業(yè)十一五規(guī)劃的精神制定。
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專家分析:抑制電路板行業(yè)08年較樂觀
- 由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，以及亞洲的成本優(yōu)勢，印刷電路板的制造已經(jīng)逐漸從歐美退出，向亞洲特別是中國轉(zhuǎn)移。經(jīng)過近5年來的大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，形成了全球新的產(chǎn)業(yè)格局。印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個相對平穩(wěn)的發(fā)展時期，形成中國/香港、日本、中國臺灣、韓國、美國、德國和東南亞地區(qū)七大主要生產(chǎn)中心。其中亞洲占到全球生產(chǎn)總值的79.7%。2006年中國已取代日本成為全球最大的印制電路板行業(yè)。我國印制電路板制造企業(yè)數(shù)量較多，單個企業(yè)的市場占有份額較小，對市場的主導(dǎo)能力不強。據(jù)統(tǒng)計，我國印制電路板行業(yè)市場占有率最
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行業(yè)預(yù)測：PCB2008年景氣仍舊看好
- 雖進入第一季傳統(tǒng)淡季，但印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)今年景氣仍舊看好，尤其是手機板、NB板、高毛利及環(huán)保特色等業(yè)者大有可為。觀察去年第四季PCB廠商業(yè)績表現(xiàn)，健鼎去年12月營收突破27億元NTD創(chuàng)歷史新高，今年在HDI板與NB板的帶動下，全年合并營收將增長;至于金像電、耀華去年第四季業(yè)績都創(chuàng)下新高;而華通12月營收約17億元NTD，今年手機板出貨量可望有大幅度成長。 金像電因筆記本電腦(NB)板出貨優(yōu)于預(yù)期，初估去年12月合并營收約19億元NTD，營收維持高檔;累計去年第四季合并營收約57.42億元
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2008年中國HDI市場留給內(nèi)資PCB企業(yè)的機會
- 一、HDI板主要應(yīng)用領(lǐng)域 PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。HDI板依結(jié)構(gòu)可分為全層互連與基本型兩大類，后者采用電鍍?yōu)閷优c層的導(dǎo)電連接，雖然制程及設(shè)計自由度均不如前者，但由于材料成本較低，所以廣為應(yīng)用。HDI板市場的迅速發(fā)展主要來自手機及IC封裝的應(yīng)用，下一波則是來自筆記本電腦的應(yīng)用。全球HDI應(yīng)用市場有五成以上集中
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中國優(yōu)勢推動PCB行業(yè)高速發(fā)展
- PCB的分類和應(yīng)用都十分復(fù)雜，凡是用到電子元器件產(chǎn)品的地方，幾乎都是通過PCB互相連接起來的。覆銅板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行業(yè)70%產(chǎn)量的硬板產(chǎn)品為例，CCL依硬板層數(shù)的不同占原材料成本比重在50%到70%間。 顯然，隨著技術(shù)層次的提高，其應(yīng)用范圍越來越廣泛。更為重要的是，技術(shù)的發(fā)展使得應(yīng)用層面的增長拉動PCB的增長越來越有力。例如，手機用戶的快速增長對PCB需求有很大的促進作用，這在PCB行業(yè)僅能提供中等技術(shù)含量以下產(chǎn)品的時候顯然是不可能的。 2008年，我們認為在V
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hdi介紹
HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話板。
是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術(shù)和多項專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載 [ 查看詳細 ]
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