日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術（SiP）

　　全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產制造服務，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產品線，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。

　　半導體在科技產品演進的技術發(fā)展扮演重要角色，如今半導體產業(yè)鏈必需面對高性能和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑戰(zhàn)，價格更是技術發(fā)展與市場成長的考量因素之一。根據Gartner 報告指出，個人電腦與伺服器將逐漸緩慢成長，然而，至2017 年超迷你行動電腦(ultra-mobile PC)、平板電腦(Tablet)、智慧型手機(Smart phone)與物聯(lián)網市場(IOT)的產品應用將為主流。未來，晶片商必需提供整合多功能且更快速與更智能的客制化產品晶片，封裝與系統(tǒng)制造商必需能提供製程與生產最佳化的完整產業(yè)鏈。

　　日月光不斷在封裝設計上研發(fā)新技術，尤其是應用在可快速移動的行動裝置上的高階2.5D和3D晶片的技術。2.5D和3D晶片系統(tǒng)級封裝(SiP)是運用微小化封裝技術的電子組裝和系統(tǒng)組裝的高階SiP 模組。除此之外，日月光也透過集團的電子製造服務的環(huán)電(USI)，提供客戶完整的系統(tǒng)封裝技術整合服務，包括設計、制造到后勤運籌服務，系統(tǒng)封裝技術將會廣泛的應用在相關生物辨識觸控、感測器、無線裝置、電源管理、相機模組、射頻前端和照明的領域上。

　　華亞科技總經理Scott Meikle博士表示：「華亞科希望透過此次合作，以高品質與具成本競爭力的制造能力協(xié)助日月光在系統(tǒng)級封裝的解決方案，與DRAM生產相輔相成，華亞科和日月光的合作在半導體產業(yè)鏈上極具潛力?！?/p>

　　日月光集團運營長吳田玉博士表示：「日月光肯定這項產業(yè)鏈的合作是實現(xiàn)系統(tǒng)整合的成功關鍵，透過深厚的伙伴關系的建立能為客戶帶來更多的價值與及時解決方案。華亞科是DRAM 晶圓代工制造的領導廠商，新開發(fā)的硅中介層( silicon interposer)硅晶圓生產制造服務與能力有助于日月光提供完整的系統(tǒng)封裝解決方案，此外，日月光專業(yè)的研發(fā)團隊也持續(xù)不斷與材料、設備供應商和客戶共同開發(fā)晶片封裝的專利，進一步擴展和強化系統(tǒng)封裝(SiP)技術的產品線?！?/p>