集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

　　2013年以來(lái)，集成電路行業(yè)受?chē)?guó)家政策支持力度加大和市場(chǎng)需求形勢(shì)趨好推動(dòng)，整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，產(chǎn)銷(xiāo)增長(zhǎng)加快,效益大幅提升，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，對(duì)提高我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。

　　一、運(yùn)行特點(diǎn)

　　(一)市場(chǎng)形勢(shì)趨好，行業(yè)加快復(fù)蘇

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車(chē)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷(xiāo)售產(chǎn)值2693億元，同比增長(zhǎng)7.9%，增幅高于上年2.9個(gè)百分點(diǎn);累計(jì)生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長(zhǎng)5.3%。

　　(二)出口由活躍趨向平穩(wěn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年我國(guó)集成電路出口額877億美元，同比增長(zhǎng)64.1%，增速與上年持平;從全年發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，集成電路出口量和增速均有逐季下降態(tài)勢(shì)(如圖2所示)。從出口的集成電路種類(lèi)看，傳統(tǒng)處理器比重下降5%左右，存儲(chǔ)器比重下降近1個(gè)百分點(diǎn)，其他新型芯片比例明顯提高。

　　(三)投資高速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代推進(jìn)

　　2013年，集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資持續(xù)加速(如圖3所示)，全年共完成固定資產(chǎn)投資額578億元，同比增長(zhǎng)68.2%，增速比電子信息制造業(yè)高出55.3個(gè)百分點(diǎn)，成為全行業(yè)投資增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，扭轉(zhuǎn)了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生產(chǎn)線的投資建設(shè)，將極大提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體制造水平，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代，如中芯北方集成正式運(yùn)營(yíng)，將投資35億美元建設(shè)45納米及更先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線;三星12英寸閃存芯片生產(chǎn)線于2013年底建設(shè)完工，開(kāi)始試生產(chǎn)。

　　(四)財(cái)務(wù)費(fèi)用和利息大幅下降，效益狀況明顯改善

　　2013年，集成電路行業(yè)完成銷(xiāo)售收入2414.6億元，同比增長(zhǎng)7.6%，比上年提高4.2個(gè)百分點(diǎn);實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額148億元，同比增長(zhǎng)28.3%，扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面;銷(xiāo)售利潤(rùn)率6.1%，比上年提高1.1個(gè)百分點(diǎn)。效益水平的大幅提升，除收入增長(zhǎng)加快外，還得益于財(cái)務(wù)費(fèi)用的大幅下降，隨著資金和稅收政策支持力度加大，集成電路企業(yè)資金情況改善，2013年集成電路行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用下降了52.3%，其中利息支出下降20.3%。

　　(五)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)良性調(diào)整，重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行向好

　　2013年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)保持快速發(fā)展，IC設(shè)計(jì)收入增長(zhǎng)19%，設(shè)計(jì)業(yè)在全行業(yè)中比重超過(guò)30%，重點(diǎn)企業(yè)快速成長(zhǎng)，如展訊2013年銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)將超過(guò)10億美元，在完成紫光對(duì)展訊的收購(gòu)后，公司實(shí)力將得到進(jìn)一步擴(kuò)張;集成電路制造業(yè)伴隨設(shè)計(jì)業(yè)一起成長(zhǎng)，產(chǎn)能和規(guī)模進(jìn)一步提高，2013年中芯國(guó)際扭虧為盈，前三季度收入增長(zhǎng)近30%;盡管封裝測(cè)試業(yè)比重一直下降，但2013年本土封裝測(cè)試企業(yè)在國(guó)家有關(guān)政策支持下取得不錯(cuò)業(yè)績(jī)，如天水華天收入增長(zhǎng)超60%，南通富士通收入增長(zhǎng)超10%，利潤(rùn)均有大幅增長(zhǎng)。

　　(六)技術(shù)實(shí)力增強(qiáng)，在新應(yīng)用領(lǐng)域不斷取得突破

　　2013年，我國(guó)集成電路企業(yè)加強(qiáng)自主研發(fā)，在多項(xiàng)先進(jìn)和核心技術(shù)方面取得突破，為我國(guó)在未來(lái)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈條中的有利位置打下基礎(chǔ)。寧波時(shí)代全芯科技發(fā)布中國(guó)第一款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的55納米相變存儲(chǔ)技術(shù)，為我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代開(kāi)辟了有“芯”之路;北京思比科微電子推出高性能圖像傳感器芯片，打破了國(guó)外對(duì)此技術(shù)的長(zhǎng)期壟斷;一批優(yōu)秀企業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域獲得技術(shù)和市場(chǎng)的雙突破，產(chǎn)業(yè)影響力極大提升，從而改變了我國(guó)在移動(dòng)智能終端市場(chǎng)中的被動(dòng)地位。

　　二、值得注意的問(wèn)題

　　(一)投資規(guī)模不足和不持續(xù)，影響行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

　　集成電路行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝的提升、產(chǎn)能擴(kuò)充以及技術(shù)研發(fā)的突破，都需要長(zhǎng)期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支撐。在過(guò)去的6年間(2008-2013)，我國(guó)集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jī)H400億美元左右，而英特爾一家2013年投資就達(dá)130億美元，臺(tái)積電投資達(dá)97億美元;同時(shí)，我國(guó)集成電路行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點(diǎn)，6年間有3年出現(xiàn)嚴(yán)重的負(fù)增長(zhǎng)，投資總量明顯下降。集成電路行業(yè)近年來(lái)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)顯示，市場(chǎng)份額正在加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中，投資不足將直接影響到集成電路企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力，使本土企業(yè)在嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)中與國(guó)際企業(yè)差距進(jìn)一步拉大。

　　(二)高端人才短缺和勞動(dòng)力供應(yīng)不足，在集成電路企業(yè)中同時(shí)存在

　　高端人才短缺,已成為集成電路企業(yè)特別是設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展瓶頸，高端技術(shù)人才不足影響到新產(chǎn)品推出進(jìn)度，高端管理人才和國(guó)際化經(jīng)營(yíng)人才不足，影響到企業(yè)的國(guó)際化運(yùn)作和對(duì)國(guó)際市場(chǎng)的開(kāi)拓，使本土企業(yè)與國(guó)際企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)處于劣勢(shì)。而勞動(dòng)力短缺問(wèn)題一直困擾著制造業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)，在2013年訂單飽滿的情況下，勞動(dòng)力供求不足及勞動(dòng)力不穩(wěn)定極大制約了企業(yè)產(chǎn)能的發(fā)揮和效益增長(zhǎng)。

　　(三)核心技術(shù)差距仍較大，依賴進(jìn)口局面未根本改善

　　盡管過(guò)去十余年間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展，涌現(xiàn)了如中芯國(guó)際、展訊、海思等一批具有相當(dāng)水平的集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)，在手機(jī)、IC卡、數(shù)字電視、通信專(zhuān)用和多媒體芯片方面取得較大技術(shù)突破，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平仍難以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，與英特爾、三星、高通等國(guó)際企業(yè)有很大差距，在通用CPU、存儲(chǔ)器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和一些高端專(zhuān)用電路上，還存在多處技術(shù)空白。2013年，我國(guó)共進(jìn)口集成電路2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，其進(jìn)口額超過(guò)原油，是我國(guó)第一大進(jìn)口商品，集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年繼續(xù)增長(zhǎng)3.5%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需集成電路嚴(yán)重依靠進(jìn)口局面未根本改善。

　　三、明年形勢(shì)展望

　　(一)國(guó)際形勢(shì)

　　2014年，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)將持續(xù)，但復(fù)蘇過(guò)程將緩慢而反復(fù)波動(dòng)，發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體如美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)2013年底較快，2014年開(kāi)始又出現(xiàn)放緩;歐洲和日本經(jīng)濟(jì)觸底回升，但增長(zhǎng)動(dòng)力不足;新興經(jīng)濟(jì)體和發(fā)展中國(guó)家增速將進(jìn)一步放慢。

　　2014年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)步入復(fù)蘇周期，但增長(zhǎng)步伐仍受需求不足等因素困擾，據(jù)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將達(dá)4%-5%，比2013年提高2-3個(gè)百分點(diǎn)。目前，支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大市場(chǎng)——電腦下滑明顯，但消費(fèi)類(lèi)和通訊類(lèi)產(chǎn)品正逐步成為帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?如智能手機(jī)、機(jī)頂盒、互動(dòng)式網(wǎng)絡(luò)電視及平板電腦等，2014年這些智能終端的市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì);據(jù)觀察，2013年底北美、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)BB值保持1%以上，半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)未來(lái)行業(yè)預(yù)期樂(lè)觀，投資意愿在加強(qiáng);同時(shí)，未來(lái)隨著節(jié)能環(huán)保、移動(dòng)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的展開(kāi)，對(duì)集成電路的需求將不斷上升。

　　(二)國(guó)內(nèi)形勢(shì)

　　1、國(guó)內(nèi)政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。2013年以來(lái)，我國(guó)各級(jí)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重要性認(rèn)識(shí)不斷深入，支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度進(jìn)一步明確，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大，在融資、稅費(fèi)等各方面措施密集出臺(tái)和落地。2014年，隨著國(guó)發(fā)4號(hào)文細(xì)則進(jìn)一步落實(shí)，集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進(jìn)一步優(yōu)化，以及集成電路專(zhuān)項(xiàng)發(fā)展資金建立，可以預(yù)見(jiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長(zhǎng)的新階段。

　　2、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求逐步釋放。一方面，國(guó)家信息安全形勢(shì)嚴(yán)峻，建設(shè)需求迫切，同時(shí)高通接受反壟斷調(diào)查，芯片國(guó)產(chǎn)化替代有望加速;第二，隨著國(guó)家“信息惠民”工程的實(shí)施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融IC卡正處在發(fā)卡高峰，2014年國(guó)產(chǎn)金融IC芯片也將會(huì)逐步商用，移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品需求大增;第三，我國(guó)環(huán)保形勢(shì)嚴(yán)峻，對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來(lái)越嚴(yán)格，以及對(duì)電能、能源智能化管理的需求都帶來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì);第四，國(guó)內(nèi)4G牌照發(fā)放后，4G應(yīng)用的各種新產(chǎn)品市場(chǎng)將快速增長(zhǎng);第五，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)制造國(guó)，汽車(chē)電子、汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展提供了極大增長(zhǎng)空間。

　　3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨較多制約因素。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多挑戰(zhàn)，一方面是國(guó)際半導(dǎo)體巨頭掌握核心技術(shù)、壟斷市場(chǎng)局面未有明顯改善;另一方面，人力成本上升明顯、人民幣匯率變動(dòng)不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續(xù)影響我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　綜上所述，2014年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有望保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，整體形勢(shì)將好于2013年，集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)的增長(zhǎng)亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)將比2013年提高5-10個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到15%以上。