TI的600億美元晶圓廠支出計劃
—— TI 表示，該公司正在美國建造 7 座晶圓廠，耗資 600 億美元。
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德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）（如圖）和理查森（Richardson）的晶圓廠正在建設(shè)或計劃建造四座晶圓廠，這些晶圓廠正在或計劃擴(kuò)建中。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/202506/471469.htm它們是SM1和SM2的Fabs（已經(jīng)在進(jìn)行中）和SM3和SM4，它們將在未指定的日期稍后建造。
德州儀器位于猶他州 Lehi 的工廠將建造三座耗資 150 億美元的晶圓廠。
這七家晶圓廠中有五家之前已經(jīng)宣布過。新增的兩個是SM3和SM4。
TI 首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 表示：“TI 正在大規(guī)模構(gòu)建可靠、低成本的 300 毫米容量，以提供對幾乎所有類型的電子系統(tǒng)都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理芯片。
根據(jù)《芯片法案》，TI 獲得了高達(dá) 16 億美元的直接資金，以支持建設(shè)三座晶圓廠，成本為 180 億美元，外加高達(dá) 30 億美元的聯(lián)邦貸款和 6-80 億美元的投資稅收抵免。
“近一個世紀(jì)以來，德州儀器 （TI） 一直是推動技術(shù)和制造創(chuàng)新的美國公司，”美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克 （Howard Lutnick） 說。我們與 TI 的合作伙伴關(guān)系將在未來幾十年內(nèi)支持美國芯片制造。
TI 表示，這七家晶圓廠將生產(chǎn)“基礎(chǔ)”芯片，這似乎意味著傳統(tǒng)/成熟節(jié)點/后緣 IC.
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