英偉達(dá)，進(jìn)軍手機(jī)芯片

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作正在進(jìn)一步深化，雙方不僅計(jì)劃于 2025 年下半年推出一款 AI PC 芯片，還正在研發(fā)一款 AI 智能手機(jī)芯片。

據(jù)悉，這款 AI PC 芯片的研發(fā)進(jìn)程已步入關(guān)鍵階段，已于 2024 年 10 月進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)將于 2025 年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片將結(jié)合英偉達(dá)在圖形處理領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力與聯(lián)發(fā)科在定制芯片設(shè)計(jì)上的專長(zhǎng)，采用臺(tái)積電先進(jìn)的 3nm 制程技術(shù)和 ARM 架構(gòu)，業(yè)界對(duì)其性能表現(xiàn)寄予厚望。目前，聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等 PC 制造商已計(jì)劃采用該款芯片。

除了 PC 市場(chǎng)，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作還將觸角延伸至智能手機(jī)領(lǐng)域，研發(fā)移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。但可惜的是，目前關(guān)于該芯片具體細(xì)節(jié)尚未公布。

英特爾，重回手機(jī)芯片

這不是英偉達(dá)首次涉足手機(jī)芯片，早在 2008 年英偉達(dá)就洞察到了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)潛力，推出了一款跨界產(chǎn)品——Tegra。

Tegra 是一種采用單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)芯片，集成了 ARM 架構(gòu)處理器和英偉達(dá)的 GeforceGPU，并內(nèi)置了其它功能，主要面向小型設(shè)備。與英特爾以 PC 為起點(diǎn)的 x86 架構(gòu)相比，基于 ARM 架構(gòu)的 Tegra 更像是為手機(jī)量身打造的，不能運(yùn)行 x86 PC 上的 Windows XP 等操作系統(tǒng)，卻更加適合手機(jī)上應(yīng)用的 ARM 架構(gòu)輕量級(jí)操作系統(tǒng)。

Tegra 首批產(chǎn)品有兩款，分別是 Tegra 600 和 Tegra 650，都基于 ARM 11 架構(gòu)。在 CES2010 展會(huì)上，英偉達(dá)發(fā)布了基于 ARM 核心的第二代 Tegra 平臺(tái)，采用了最新 40 納米技術(shù)，耗電量低于之前產(chǎn)品，是全球首款移動(dòng)雙核 CPU，眾多移動(dòng)設(shè)備采用了該處理器，例如 LG Optimus 2X，摩托羅拉 Artix 4G、Xoom，宏碁 A500，華碩 Eee Pad TF101，戴爾 Streak 10 Pro 等。

在 CES 2014 開幕之際，英特爾率先發(fā)布了一款全新的處理器 Tegra K1，這也是 Tegra 截止目前發(fā)布的最新版本。這款處理器采用了英偉達(dá)的開普勒架構(gòu) GPU，配備了 192 個(gè) CUDA 核心，擁有 4 大 1 小一共 5 個(gè)運(yùn)算核心，全面支持 DirectX 11 和 OpenGL 4.4，其圖形運(yùn)算性能有望與游戲主機(jī)一比高下。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，Tegra K1 的 GPU 實(shí)際性能遠(yuǎn)超蘋果 A7、高通驍龍 800。

但是，在高通和三星的夾攻下，Tegra 系列芯片迅速被冷落。主要原因是基帶技術(shù)短板，英偉達(dá)在基帶技術(shù)方面積累少，收購(gòu) Icera 后整合耗時(shí)久，未能快速推出高質(zhì)量集成基帶解決方案。此外，為追求高性能，Tegra4 采用四核 A15 架構(gòu)，導(dǎo)致功耗和發(fā)熱問題嚴(yán)重，無法滿足手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備用戶對(duì)續(xù)航的要求，市場(chǎng)接受度較低。

Tegra 芯片雖然慢慢退出了市場(chǎng)，但是給英偉達(dá)在手機(jī)芯片領(lǐng)域提供了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。鑒于三星 Exynos 芯片表現(xiàn)不佳，在當(dāng)前安卓陣營(yíng)中，高通和聯(lián)發(fā)科成為僅有的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，市場(chǎng)亟需一款高性能的移動(dòng)芯片，而英偉達(dá)的圖形處理和 AI 技術(shù)，加上聯(lián)發(fā)科定制芯片設(shè)計(jì)的能力，有望重塑手機(jī)芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

聯(lián)發(fā)科，手機(jī)芯片賣爆了

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了 2024 年第四季度和全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，在旗艦 SoC 芯片天璣 9400 處理器市場(chǎng)銷售暢旺的情況下，加上其他業(yè)務(wù)的助力，聯(lián)發(fā)科第四季度合并營(yíng)收達(dá)到 1380.43 億新臺(tái)幣，較第三季增加 4.7%，較 2023 年同期增長(zhǎng) 6.5%。

而在全年業(yè)績(jī)上，聯(lián)發(fā)科更是表現(xiàn)出色。2024 年全年，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收為新臺(tái)幣 5305.86 億元，同比增長(zhǎng) 22.4%；歸母凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣 1063.87 億元，同比增長(zhǎng) 38.2%；每股收益為新臺(tái)幣 66.92 元，達(dá)到歷史第三高。

聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行表示，2024 年四季度營(yíng)收增長(zhǎng)，主要得益于搭載天璣 9400 芯片的 OPPO 和 vivo 旗艦手機(jī)熱賣，如 vivo X200 系列、OPPO Find X8 系列。而 2024 年全年?duì)I收增長(zhǎng)，關(guān)鍵在于包括天璣 9300/9400 在內(nèi)的旗艦芯片營(yíng)收翻倍增長(zhǎng)，2024 年天璣旗艦芯片營(yíng)收增幅超 100%，高于之前預(yù)期的 70% 增幅，貢獻(xiàn)了 20 億美元的營(yíng)收。

2024 年 10 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代旗艦 5G Agentic AI 芯片天璣 9400，采用臺(tái)積電第二代 3 納米制程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，并提升了 AI 效能與光線追蹤、GPU 等性能。首款搭載的智能型手機(jī)于 2024 年第四季上市。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科預(yù)測(cè) 2025 年智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)超過 70%，5G 滲透率將增長(zhǎng)至 60% 以上。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì) 2025 年一季度營(yíng)收將介于新臺(tái)幣 1408 億元至 1518 億元之間，環(huán)比增長(zhǎng) 2% 至 10%，同比增長(zhǎng) 6% 至 14%，有望創(chuàng)下十季來最佳表現(xiàn)。