聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術驗證

IT之家 12 月 4 日消息，據(jù)是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，聯(lián)發(fā)科選用是德科技的 5G 網絡模擬解決方案，在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標準以及 5G 的 RedCap 技術驗證。

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的 MIMO 等。

IT之家了解到，作為“輕量級”5G 技術，RedCap 通過支持切片、終端節(jié)電、覆蓋增強、5GLAN 等技術，延續(xù)了 5G 的諸多特性，可面向不同應用場景按需引入。

5G R17 RedCap 通過降低終端射頻和基帶的復雜度，從而可以大幅降低 5G 終端的成本和功耗。5G R17 RedCap 作為面向中高速物聯(lián)網及工業(yè)物聯(lián)網場景的 5G 關鍵技術和解決方案，可主要用于可穿戴設備、工業(yè)物聯(lián)網和視頻應用等應用場景。

目前，華為、中興、紫光展銳、vivo、諾基亞貝爾、愛立信等都已在不同程度上進行了 RedCap 的測試驗證。