聯(lián)發(fā)科奪得OPPO下半年部分訂單 Q3有望逐步出貨

　　今年手機市場狀況多變，高通、聯(lián)發(fā)科等兩大手機芯片廠也將端出新芯片，搶攻下半年的手機市場。市場傳出，OPPO今年下半年推出的中端機種，除了高通拿下手機芯片訂單之外，聯(lián)發(fā)科也不缺席，并可望于今年第三季開始逐步出貨。

　　今年手機市場已經(jīng)進入成熟階段，手機芯片的市占率競爭也越加白熱化，聯(lián)發(fā)科及高通都規(guī)劃于今年中左右端出新款芯片，搶攻今年下半年的手機市場。供應鏈傳出，高通將可望于近期端出新款中高端手機芯片，將采用三星10納米LPE(Low Power Early)制程，同時也可望搭載人工智能技術。

　　聯(lián)發(fā)科陣營則在新款中高端芯片上，選擇端出臺積電12納米FinFET制程與高通競爭，強調性能完全不輸三星10納米制程，將是接替P60的升級版中高端手機芯片，同樣也支援人工智能技術。

　　市場先前傳出，高通已經(jīng)拿下OPPO下半年的新機訂單，但事實上OPPO今年下半年可能將推出兩款手機，一款定位為高端手機，另一款則為中端機種。法人表示，由于OPPO在中端機種上依舊采取并行策略，因此高通確實已拿下訂單，但聯(lián)發(fā)科也并未從中缺席。聯(lián)發(fā)科對此表示，不評論客戶及接單狀況。

　　事實上，OPPO過去在手機芯片產(chǎn)品策略上，就偏好兩間供應商并用，從R7系列開始到R9系列，就原則以一般尺寸用聯(lián)發(fā)科，大尺寸采用高通芯片，直到R9s系列由于聯(lián)發(fā)科在數(shù)據(jù)機芯片未能跟上中國電信補貼，因此將訂單拱手讓給高通，因此本次R15開始聯(lián)發(fā)科又重回OPPO供應鏈行列中。

　　至于在OPPO高端機種上，供應鏈指出，OPPO采用的將可望是高通當前最新款的高端手機芯片驍龍(Snapdragon)845，并搭載3D傳感的人臉識別技術，由于聯(lián)發(fā)科當前并無高端手機芯片產(chǎn)品線，因此無疑就是高通獨家拿下。

　　此外，值得注意的是，高通近期在解決博通并購事件后，對于手機芯片訂價策略又開始轉趨積極，因此手機芯片價格未來發(fā)展，將成為市場觀注高通及聯(lián)發(fā)科營運的焦點議題之一。