聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場(chǎng)，領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長(zhǎng)新引擎

　　憑借過去20年在SoC上的經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程，這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎(chǔ)，使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC)，去年聯(lián)發(fā)科ASIC團(tuán)隊(duì)已順利搶下思科訂單，開始與博通等國際廠商展開競(jìng)爭(zhēng)。

　　4月24日，聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì)，向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，ASIC將會(huì)是高速成長(zhǎng)的市場(chǎng)，未來幾年，希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的新引擎。

　　業(yè)界首推7nm ASIC IP

　　聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技 56G SerDes IP已經(jīng)通過7nm和16nm原型芯片實(shí)體驗(yàn)證，可確保該 IP 可以很容易地整合進(jìn)各種前端產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。該56G SerDes 解決方案，采用高速傳輸信號(hào) PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸，可以說是業(yè)界領(lǐng)先。

　　聯(lián)發(fā)科7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP

　　透過這顆IP，聯(lián)發(fā)科的 ASIC 服務(wù)和產(chǎn)品組合面向多種應(yīng)用領(lǐng)域，諸如：企業(yè)級(jí)與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器、4G/5G 基礎(chǔ)設(shè)施(回程線Backhaul)、人工智能及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用、需要超高頻寬和長(zhǎng)距互聯(lián)的新型計(jì)算應(yīng)用。

　　游人杰表示，在ASIC商業(yè)模式上，聯(lián)發(fā)科可以在不同的階段提供不同的服務(wù)，從規(guī)格導(dǎo)入，前端設(shè)計(jì)，亦或是設(shè)計(jì)完成后缺少底層的IP，聯(lián)發(fā)科都可以提供支持，做完全部的整合。

　　做成一顆ASIC芯片，需要各種各式各樣不同的IP，從規(guī)格面交給客戶需求的IC后，不同客戶有不同的開發(fā)需求，甚至很多芯片設(shè)計(jì)公司是沒有底層的IP，這正是聯(lián)發(fā)科在行業(yè)長(zhǎng)期積累后，可提供各式各樣IP的優(yōu)勢(shì)。

　　除了核心IP，先進(jìn)制程對(duì)ASIC芯片的能耗也很重要。游人也表示，中國大陸對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有非常積極的投入，但現(xiàn)在在先進(jìn)制程上，還很難，而聯(lián)發(fā)科在先進(jìn)制程上，可以提供當(dāng)前最先進(jìn)的制程工藝，也就是7nm FinFET工藝。

　　游人杰也強(qiáng)調(diào)：“過去這些年，ASIC市場(chǎng)發(fā)生了變化，為實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)，物聯(lián)網(wǎng)、通信及一些消費(fèi)領(lǐng)域產(chǎn)品都需要獨(dú)特的ASIC解決方案。我們從中看到了ASIC新的發(fā)展機(jī)遇。聯(lián)發(fā)科技最新的ASIC方案提供通過7nm和16nm制程硅驗(yàn)證的IP，可無縫整合進(jìn)入先進(jìn)的ASIC產(chǎn)品中。”

　　成為未來增長(zhǎng)新引擎

　　過去聯(lián)發(fā)科開發(fā)一顆IC出來，給很多不同家的客戶，而ASIC芯片則是針對(duì)特定的客戶開發(fā)的IC，所以每次開發(fā)的ASIC芯片，只賣給這家客戶，在這樣的模式下，IC的開發(fā)成本也就更高。不過，該這顆ASIC芯片最大的特點(diǎn)就是能跟一般的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品產(chǎn)生最大的差異化，同時(shí)ASIC芯片開發(fā)透過系統(tǒng)的服務(wù)價(jià)值，把差異化展現(xiàn)出來。

　　游人杰表示，我們可以把ASIC看作產(chǎn)業(yè)水平分工的模式，基本上客戶對(duì)系統(tǒng)的應(yīng)用，根據(jù)ASIC芯片開發(fā)的不同需求，可以基于聯(lián)發(fā)科的IP，變成水平分工的合作模式，由客戶定規(guī)格，我們來開發(fā)芯片，讓產(chǎn)品在應(yīng)用上產(chǎn)生差異化，我想這就是ASIC的最大精髓。

　　不過，目前市場(chǎng)并沒有可以絕對(duì)滿足應(yīng)用需求的ASIC芯片，而廠商則需要獨(dú)特的芯片以滿足市場(chǎng)需求，這個(gè)高端產(chǎn)品需要投入很大研發(fā)成本和時(shí)間，廠商需要可信任的長(zhǎng)期合作伙伴。聯(lián)發(fā)科正是看到這三點(diǎn)，對(duì)ASIC未來市場(chǎng)需求越來越強(qiáng)烈的原因，ASIC芯片市場(chǎng)也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

　　“近年來比特幣、區(qū)塊鏈的崛起以及AI的應(yīng)用，將會(huì)帶動(dòng)ASIC芯片會(huì)有超過100億美元的應(yīng)用市場(chǎng)空間，聯(lián)發(fā)科肯定會(huì)緊跟這種產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，與之接軌。”游人杰說到。

　　聯(lián)發(fā)科則提供全面的 ASIC 服務(wù)，可以幫助尋求專業(yè)設(shè)計(jì)及客制化芯片設(shè)計(jì)方案的客戶，在多個(gè)領(lǐng)域拓展商機(jī)。聯(lián)發(fā)科技的ASIC 服務(wù)涵蓋從前端到后端的任何階段 — 系統(tǒng)及平臺(tái)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)整合及芯片物理布局(Physical layout)、生產(chǎn)支持和產(chǎn)品導(dǎo)入。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也具有業(yè)界最廣泛的 SerDes 產(chǎn)品組合，為 ASIC 設(shè)計(jì)提供從 10G、28G、56G 到112G 的多種解決方案。

　　從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，未來幾年，互聯(lián)網(wǎng)IT公司會(huì)定義新的智能化產(chǎn)品出來，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化將會(huì)需要一個(gè)可信賴的ASIC合作伙伴提供定制化服務(wù)，游人杰認(rèn)為ASIC會(huì)逐步蓬勃發(fā)展。

　　此外，ASIC芯片存在已久，聯(lián)發(fā)科結(jié)合過去20年SoC的經(jīng)驗(yàn)，在ASIC芯片上讓先進(jìn)工藝制程的研發(fā)持續(xù)向前，未來5年，甚至是10年，聯(lián)發(fā)科希望ASIC營收額做到相當(dāng)?shù)囊?guī)模，這將是聯(lián)發(fā)科未來重要的增長(zhǎng)新引擎。

　　據(jù)游人杰透露，采用聯(lián)發(fā)科56G SerDes IP 的首款產(chǎn)品已經(jīng)在開發(fā)中，預(yù)計(jì)于 2018 下半年上市，明年將會(huì)看到聯(lián)發(fā)科7nm ASIC芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地。