半導(dǎo)體技術(shù)：一把懸在中國(guó)頭上的達(dá)摩克利斯之劍

　　AI深度學(xué)習(xí)與FPGA芯片

　　這兩年AI與深度學(xué)習(xí)火得一塌糊涂，其中廣泛使用的AI芯片以及FPGA芯片相當(dāng)多的核心技術(shù)被美國(guó)Xilinx、Altera、Microsemi及Lattice等公司把控，不過(guò)國(guó)產(chǎn)企業(yè)在這個(gè)領(lǐng)域上并不畏懼權(quán)威，寒武紀(jì)AI芯片率先應(yīng)用于華為海思麒麟970里，加速人工智能的學(xué)習(xí)速度，基本達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。

　　半導(dǎo)體制造工藝

　　我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)其實(shí)不僅在研發(fā)上與國(guó)際水平存在差異，在制作工藝上與國(guó)際先進(jìn)水平也有不小的距離，目前來(lái)說(shuō)，中國(guó)大陸最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝制程是中芯國(guó)際2016年年底量產(chǎn)的28nm，縱觀全局，英特爾、三星和中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電制造工藝已經(jīng)進(jìn)入到10nm節(jié)點(diǎn)甚至是7nm了，差距在4-5年之間。

　　制程方面我們最少還只是落后幾年的距離，但是一說(shuō)到制作芯片最核心晶圓的光刻機(jī)，全世界能生產(chǎn)出商用級(jí)別的就只有兩家企業(yè)，荷蘭的ASML以及日本的尼康，在高端EUV光刻機(jī)上，ASML更是獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，不管你是英特爾、三星還是臺(tái)積電，想要生產(chǎn)使用最先進(jìn)芯片制作工藝，統(tǒng)統(tǒng)都要向ASML購(gòu)買(mǎi)，以前這個(gè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)一直沒(méi)有很大的技術(shù)突破，不過(guò)在去年，上海微電子裝備宣布與ASML達(dá)成合作，期待最終會(huì)取得新的技術(shù)突破，生產(chǎn)出自己的光刻機(jī)。

　　電子設(shè)計(jì)輔助工具

　　EDA(電子設(shè)計(jì)輔助)工具是半導(dǎo)體芯片開(kāi)發(fā)行業(yè)必不可少的工具之一，可以說(shuō)沒(méi)有了EDA工具，超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)幾乎成為不可能的任務(wù)，可惜的是，美國(guó)三大EDA廠商——Synopsys、Mentor的和Cadence幾乎掌握了高端芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)，在這次中興危機(jī)中，全球最大的EDA公司Cadence也緊隨美國(guó)商務(wù)部的禁令，停止對(duì)中興的服務(wù)，連芯片的設(shè)計(jì)都要被國(guó)外廠商“掐脖子”。

　　革命尚未成功，未來(lái)仍需努力

　　縱覽國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，我們可以有一個(gè)比較清晰的認(rèn)識(shí)?？梢哉f(shuō)，在半導(dǎo)體行業(yè)里，我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)工具到芯片技術(shù)再到芯片制作這一條生態(tài)鏈上都處于落后的狀態(tài)，雖然在處理器、存儲(chǔ)芯片和制造工藝上已經(jīng)有了極大的提升，綜合下來(lái)還是有著不小的差距，同時(shí)在大力發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)的過(guò)程中，也要時(shí)刻提防類(lèi)似“漢芯造假”事件的再次發(fā)生，真真切切地提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)，不再受制于人，確保中國(guó)制造2025綱領(lǐng)的順利實(shí)施。