日本Disco合并子公司　明年產(chǎn)能增50%

　　日本半導體制造廠Disco為擴大產(chǎn)能，將目前子公司在使用的日本長野縣茅野市工廠，從2018年4月1日起，將轉(zhuǎn)為Disco的工廠，讓Disco的半導體生產(chǎn)設備產(chǎn)能，增為目前的1.5倍。

　　現(xiàn)在使用長野縣工廠的Daiichi Components，在2006年成為Disco的全額出資子公司，主要產(chǎn)品是精密馬達，隨Disco將該廠變成直轄工廠，場內(nèi)約160名員工的待遇也比照母公司，加薪約60%，人事費負擔每年約增加5億日圓(約450萬美元)?？紤]保留現(xiàn)有優(yōu)秀人才與維持產(chǎn)品品質(zhì)，Disco才做此決定。

　　Disco預定隨后在長野縣工廠投資150億日圓(約1.36億美元)，于空置廠房及土地設立新的晶圓切斷裝置生產(chǎn)線，并增聘最多550名員工，既不影響現(xiàn)有的生產(chǎn)線，又能增產(chǎn)新設備。

　　目前Disco的晶圓切斷設備生產(chǎn)線，集中在日本廣島縣吳市的2個工廠，考慮到地點太集中，可能在1次地震中摧毀所有產(chǎn)能，為分散風險，加上目前全球半導體設備市場不斷成長，也有必要投資增產(chǎn)，因應市場需求，因此找尋另地設立新廠與新生產(chǎn)線。

　　全球半導體設備新一波的景氣，約起自2016年，主要由NAND快閃存儲器、液晶面板、OLED面板等需求帶動，由于大陸的面板廠將陸續(xù)在2017~2018年完工，并購置設備設立生產(chǎn)線，市場估計2017~2018年之間，半導體設備市場仍可維持榮景，但能否延續(xù)到2019年或以后，目前仍難確定。

　　而Disco的半導體晶圓切割研磨等相關(guān)精密設備，目前市場需求跟著其他設備成長，增產(chǎn)設備投資有必要趕在市場仍維持成長動能時盡速推動，因此新廠與新生產(chǎn)線最好在2018年內(nèi)便完工投產(chǎn)。

　　所以Disco選擇現(xiàn)有工廠土地增建，減少另尋地點時間，盡可能利用閑置廠房與閑置土地，加速生產(chǎn)線設立。除新設工廠外，現(xiàn)有的2個工廠也將進行設備投資，以利因應市場需求提高產(chǎn)能;Daiichi Components的現(xiàn)有精密馬達設備生產(chǎn)線，則將在長野縣工廠繼續(xù)生產(chǎn)。