有亞馬遜Echo Dot大單也不行？聯(lián)發(fā)科這些危機(jī)怎么破

　　全球智能手機(jī)市場戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺(tái)戰(zhàn)場后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來臺(tái)積電前執(zhí)行長蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長，并全面修正營運(yùn)策略與組織。

　　據(jù)供應(yīng)鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴(yán)重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開始調(diào)整營運(yùn)方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計(jì)，同時(shí)也調(diào)整晶圓代工藍(lán)圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程，同時(shí)也與GlobalFoundries展開洽談，聯(lián)發(fā)科成本撙節(jié)大計(jì)上路，能否力阻獲利下滑備受市場關(guān)注。

　　2014年EPS重新站上30元大關(guān)的聯(lián)發(fā)科，2015年獲利表現(xiàn)卻腰斬，2016年持續(xù)下滑，而聯(lián)發(fā)科由盛轉(zhuǎn)衰關(guān)鍵來自高端平臺(tái)不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫低端平價(jià)形象，而先前采用臺(tái)積電10納米制程的Helio X30芯片，面市時(shí)程延遲且?guī)谉o手機(jī)業(yè)者采用，未能力助聯(lián)發(fā)科收復(fù)流失市占。

　　聯(lián)發(fā)科危機(jī)接踵而來，除高通又推出采用三星14納米FinFET制程的Snapdragon 450芯片，目標(biāo)搶奪聯(lián)發(fā)科中低端主力市占，而更令人憂心的是，聯(lián)發(fā)科回?fù)舾咄⊿napdragon 450的新一代Helio P23，采用臺(tái)積電16納米制程，擁有成本優(yōu)勢，預(yù)計(jì)年底面市，但現(xiàn)傳出目前客戶只有大陸Oppo下單，接單規(guī)模并不如預(yù)期。

　　不僅面臨高通壓制，聯(lián)發(fā)科也在前中華電信董事長、前臺(tái)積電執(zhí)行長蔡力行接下共同執(zhí)行長重要大位后，傳出將啟動(dòng)組織重整，繼行銷長辭職后，近日共同營運(yùn)長朱尚祖也轉(zhuǎn)任顧問，內(nèi)部人心惶惶，市場盛傳由于業(yè)績大跌、獎(jiǎng)金不如往年，聯(lián)發(fā)科研發(fā)團(tuán)隊(duì)早已醞釀出走潮，不少人已開始與大陸相關(guān)業(yè)者接洽。

　　不過，供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科在蔡力行操盤下，近期全面重整晶圓代工策略，期借由縮減支出以力守獲利不墜，其中，亞馬遜Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至報(bào)價(jià)相對低廉的聯(lián)電28納米制程。 據(jù)估算，聯(lián)發(fā)科用于Echo Dot的芯片報(bào)價(jià)在5美元左右，扣除臺(tái)積電代工及封測成本，約可賺2美元，利潤尚可，但對于目前整體營收、獲利貢獻(xiàn)仍不大，難以彌補(bǔ)智能手機(jī)芯片出貨、市占下滑缺口，估計(jì)至2020年，Echo Dot等相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)占營收比重約僅2成。 此外，聯(lián)發(fā)科也與GlobalFoundries展開合作洽談，期望借此給予臺(tái)積電價(jià)格下調(diào)壓力。

　　隨著蔡力行上任重整營運(yùn)，展開成本撙節(jié)大計(jì)，聯(lián)發(fā)科能否回?fù)舾咄ü?、力阻獲利下滑備受市場關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科2017年第1季業(yè)績表現(xiàn)并不理想，合并營收新臺(tái)幣560.83億元，而受惠業(yè)外處分杰發(fā)科技股權(quán)收益挹注，單季稅后凈利達(dá)66.39億元;2017年上半累計(jì)營收為1，141.6億元，年減11.11%。市場預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第2季營收雖回溫，但獲利仍將續(xù)跌，EPS恐將寫下上市以來新低。