多核心處理器發(fā)展走向瓶頸 聯(lián)發(fā)科腹背受敵

　未來，手機企業(yè)和用戶將關(guān)注的重點會是外觀設(shè)計、制程、AMOLED屏幕、拍攝功能等方面。預估，這樣的發(fā)展趨勢將對于中國臺灣地區(qū)的手機芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生不利的影響。

　　外媒的報道指出，聯(lián)發(fā)科一直以來的競爭優(yōu)勢就是在芯片多核心方面的發(fā)展。過去，在3G時代，聯(lián)發(fā)科一直都引領(lǐng)著多核心技術(shù)的前進，直到在發(fā)展至八核心處理器之際，由于高通(Qualcomm)自主架構(gòu)的開發(fā)跟不上發(fā)展進度，才被迫采用ARM的公版核心以開發(fā)驍龍810。但是，該芯片問世以來卻深受發(fā)熱問題的困擾，導致它2015年的高端芯片驍龍8XX系列出貨量暴跌六成。

　　2015年，聯(lián)發(fā)科進一步發(fā)展出十核心、三重架構(gòu)等技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)多核技術(shù)的發(fā)展。目前正在開發(fā)中的helio X30，同樣是十核心，但是四重架構(gòu)的路線，以通過多重架構(gòu)的方式來降低功耗。因此，聯(lián)發(fā)科在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢是毋庸置疑。

　　而高通則在2015年底推出驍龍820高端芯片，重歸自主架構(gòu)。驍龍820雖僅有四個核心，但相較于一直引領(lǐng)市場發(fā)展的蘋果，采用的芯片也不過是雙核心而已，這使得手機廠商也開始逐漸認知到了，對手機而言多核心處理器的意義并不大，這對聯(lián)發(fā)科未來的發(fā)展顯然是負面的。

　　報道中進一步指出，一部手機要提供使者優(yōu)秀的體驗，不僅僅是處理器的性能而已。因為，除了處理器核心外，由于無線通訊技術(shù)的發(fā)展，對基頻技術(shù)的需求一直都在增強。再加上游戲和VR應(yīng)用的需求，GPU的重要性也在提升。因此，綜合的性能逐漸變得更為重要。不過，聯(lián)發(fā)科在這些方面的技術(shù)相對是較為落后的。

　　報道中分析表示，在目前的手機芯片設(shè)計公司中，包括高通、三星、華為海思，還有展訊等，前三者已經(jīng)推出支持LTE Cat12/Cat13的基頻，后者已推出支持LTE Cat7技術(shù)的基頻。相對于這些公司來說，聯(lián)發(fā)科至今只能最高支持LTE Cat6技術(shù)。未來，中國移動即將要求所以的手機都必須支持LTE Cat7技術(shù)的情況下，這對聯(lián)發(fā)科當然是不利的。

　　至于GPU方面，目前高通的技術(shù)最領(lǐng)先，它擁有的Adreno GPU性能位居產(chǎn)業(yè)第一，甚至超過蘋果。而三星方面，則憑借擁有的半導體制造制程優(yōu)勢，以及芯片設(shè)計技術(shù)，雖然與華為海思、聯(lián)發(fā)科等都是采用通用的GPU架構(gòu)，但是卻可以堆疊更多出的核心。因此，三星高端芯片Exynos8890的GPU性能接近高通的驍龍820，遠比華為海思和聯(lián)發(fā)科強。

　　基于以上種種的發(fā)展，并且隨著中國品牌手機體認到硬件性能過剩的問題，當下手機廠商推出的中高端手機時，更傾向于采用高通的中端芯片，如驍龍65X芯片等。因為，即使是這類的中端芯片，部分綜合性能也超過聯(lián)發(fā)科的高端芯片helio X20，這使得聯(lián)發(fā)科高端芯片的市場受到威脅。

　　總體而言，多核心芯片的競爭熄火，限制了聯(lián)發(fā)科的獨有優(yōu)勢無法發(fā)揮，再加上其他方面的技術(shù)又不及于龍頭高通，導致進軍高端市場充滿困難，處于不利的競爭境地。不過，這樣的情況這對高通也并非好事，因為手機廠商寧可采用中端芯片，也不使用高端芯片。使得高端芯片的市場需求不強烈，導致了高通將被迫加入芯片價格大戰(zhàn)中，降低芯片的售價。而其中唯一得利者將會是消費者，因為可以中端芯片的價格，享受高端芯片的性能。