SEMI：2006-2008 中國晶圓廠資本投入將超過98億美元

　　根據(jù)SEMI最新發(fā)布的市場研究報告《中國半導體芯片制造工業(yè)展望》：中國主要半導體晶圓廠在2006-2008年期間的資本投入將超過98億美元，這一數(shù)字高于2001-2005五年間87億美元的總資本投入，這表明了中國半導體晶圓代工廠的發(fā)展趨勢。 

　　投資300mm晶圓廠和先進制程技術是當前中國市場資本投入的主要驅動力，同時我們看到那些沒有獲得政府支持和海外資金以及技術支持的項目在未來一段時間內會面臨更加嚴峻的挑戰(zhàn)。

　　SEMI China 中國區(qū)總裁丁輝文說：“新一輪的投資趨勢將在中國展開，半導體制造商在未來的一段時間中將確定更多的新建晶圓廠項目，那些帶來先進技術和重大海外投資的項目會更容易籌措資金和獲得政府支持。 ”

　　作為投資的一部分，中國未來三年中將至少有五家300mm新建晶圓廠分別進入計劃、建設和設備安裝的不同階段。SEMI預測：截止到2008年，300mm制程的設備投資預期將占設備總投資的70%。 

　　中國晶圓廠設備投資(單位：百萬美元)

　　SEMI本報告基于對國內外60多家公司的深入訪談，其中包括半導體制造商、晶圓工廠、設備制造商、材料供應商、晶圓廠設計和建筑承包公司、投資公司、行業(yè)協(xié)會和工業(yè)園區(qū)。

　　通過訪談行業(yè)領導者、公司高級主管和政府官員，SEMI在報告中探索了在中國成功建造晶圓廠項目的關鍵因素。報告同樣針對晶圓廠投資與中國宏觀經濟環(huán)境的關系作了討論，并為讀者解讀了中國晶圓代工產業(yè)的未來趨勢。

　　報告中指明了中國半導體市場的重要發(fā)展趨勢和預期，部分關鍵結論包括：

　　• 未來幾年中, 300mm新建晶圓廠的設備將主要用于0.13微米以及更先進制程的生產。

　　• 中國晶圓廠的年產能增長率正在反映市場的真實需求，到2008年，年產能增長率預期將達到16%。

　　• 在未來三年，晶圓廠對于材料的需求將穩(wěn)定增長。由于300mm新建晶圓廠的建成，2007晶圓廠材料需求相比2006年將提高58%。

　　• 本土設備與材料廠商將獲得更多的政府支持，同時本土設備與材料廠商與本地晶圓廠的聯(lián)合將進一步加強。