臺半導體估年產值1.54兆

　　臺灣資策會MIC預估，今年臺灣半導體整體產值可達新臺幣1.54兆元，年增6%;整體半導體產值成長幅度將大于全球產業(yè)平均，下半年臺灣晶圓代工和IC設計業(yè)成長相對明顯。

　　資策會產業(yè)情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產業(yè)媒體聯(lián)誼會」，資策會MIC產業(yè)顧問兼副主任洪春暉預估，今年全球半導體市場規(guī)模達3061億美元，成長幅度約2.2%;臺灣半導體產業(yè)因晶圓代工產業(yè)表現(xiàn)可望持續(xù)成長，整體產值成長幅度將大于全球產業(yè)平均，相較2011年成長6%，產值達新臺幣1.54兆元。

　　從全球半導體市場來看，洪春暉預估，在整體終端應用產品銷售成長趨緩下，今年全球半導體市場預估較2011年持平或小幅成長，今年第1季全球半導體市場已從谷底回升，下半年表現(xiàn)可望優(yōu)于上半年，下半年可望逐季溫和成長。

　　從臺灣半導體產業(yè)角度來看，洪春暉指出，今年第1季表現(xiàn)普遍不佳，第2季因庫存回補出現(xiàn)強勁反彈，預估下半年臺灣晶圓代工和IC設計業(yè)成長相對明顯。

　　展望今年臺灣IC設計業(yè)，洪春輝表示，下半年臺灣IC設計業(yè)持續(xù)受惠中國大陸中低階智慧型手機接單，以及多媒體電視系統(tǒng)單晶片(SoC)和機上盒晶片需求向上，帶動成長態(tài)勢;第2季和第3季廠商相關產品陸續(xù)配合客戶新機上市量產，若外部景氣環(huán)境和歐債問題未進一步惡化，全年臺灣IC設計產值可重回成長。

　　洪春暉預估，今年臺灣IC設計產值將可溫和成長4.2%，達新臺幣4152億元。

　　對于聯(lián)發(fā)科將并購晨星，洪春暉表示，兩強攜手后若能適當分工、有效整合資源，競爭力可望進一步提升，將有利于臺灣廠商開拓中高階行動電話晶片市場，帶動臺灣IC設計產業(yè)的良性發(fā)展。

　　在晶圓代工部分，洪春輝預估，今年全年臺灣晶圓代工產值可望達到新臺幣6079億元，年成長15%，第2季臺灣晶圓代工產業(yè)在28奈米和40奈米制程營收，占臺灣整體晶圓代工制程營收比重接近3成;預估到今年底，臺灣晶圓代工產業(yè)在28奈米和40奈米制程營收占比，可望提高到4成左右。

　　不過由于受到歐債不確定性持續(xù)影響，加上第2季大幅出貨增加庫存量，洪春暉指出，第3季因客戶相對審慎保守，晶圓代工出貨規(guī)模成長幅度可能趨緩。