封測(cè)業(yè)日系訂單升溫

　　日?qǐng)A升值，加速日本整合元件大廠(IDM)委外釋單，除了近期外傳瑞薩將大舉釋單臺(tái)積電外，包括日月光(2311)、京元電、力成、超豐、矽格、泰林及華東等，拓展日本市場(chǎng)也頻傳捷報(bào)。

　　封測(cè)業(yè)者透露，IDM委外釋單長(zhǎng)期以來(lái)以歐美廠商為主，日本半導(dǎo)體IDM廠過(guò)去幾乎都是設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)一把抓，爭(zhēng)取日本IDM釋單極為不易，主因日本IDM廠擔(dān)心技術(shù)外流，其次是擔(dān)心外包的質(zhì)量。

　　但受到日?qǐng)A近幾年強(qiáng)勁升值，加上去年日本311大地震，又有泰國(guó)洪災(zāi)沖擊，導(dǎo)致不少日本IDM廠紛紛來(lái)臺(tái)尋求合作伙伴，或提高委外釋單比重。

　　據(jù)了解，受惠日本提高委外代工的封測(cè)廠，包括日月光、力成、京元電、矽格、頎邦、華東及泰林等廠商，其中以日月光、力成、矽格和華東來(lái)自日本客戶訂單成長(zhǎng)最大。日月光目前客戶包括瑞薩、東芝、川崎等，主要訂單包括微控制器及分散式元件。

　　力成則拜蘋(píng)果分散向三星采購(gòu)的策略，隨增向東芝及爾必達(dá)采購(gòu)快閃存儲(chǔ)器及行動(dòng)式存儲(chǔ)器，訂單也同步升溫;華東更拜爾必達(dá)追單，預(yù)料第3季行動(dòng)式存儲(chǔ)器出貨躍居二成以上。