SEMI China在IMAPS 2011分析中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)

　　作為全球封裝測(cè)試領(lǐng)域著名活動(dòng)IMAPS 2011，于10月9號(hào)在美國(guó)加州長(zhǎng)灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國(guó)際大會(huì)。應(yīng)主辦方邀請(qǐng)，來(lái)自SEMI中國(guó)的半導(dǎo)體項(xiàng)目高級(jí)經(jīng)理Kevin Wu對(duì)中國(guó)的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)行了分析，闡述了目前市場(chǎng)存在的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

　　摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來(lái)困擾著IC工業(yè)界在討論的一個(gè)問(wèn)題。在這樣的一個(gè)問(wèn)題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)IC封裝提出了一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)由此被人們提到了日程上來(lái)。

　　這就是為什么最近我們常常聽(tīng)到的芯片堆疊，三維集成電路等新技術(shù)。但是，究竟這樣的技術(shù)市場(chǎng)前景究竟如何，技術(shù)優(yōu)勢(shì)又在哪里，這是各大廠家目前一直在考慮的問(wèn)題，也是他們對(duì)新技術(shù)進(jìn)行投資的依據(jù)。

　　目前，半導(dǎo)體設(shè)備，晶圓的出貨量，以及引線框架都在呈現(xiàn)逐年上升的態(tài)勢(shì)。其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域中，中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)仍然占據(jù)全球的首位，2011年為$0.77B，到2012年降到到$0.98B，中國(guó)臺(tái)灣緊隨其后，位居全球市場(chǎng)的第二位;在封裝測(cè)試領(lǐng)域，臺(tái)灣的市場(chǎng)份額拔得頭籌目前為$0.8B，中國(guó)大陸市場(chǎng)位居第二位;在材料市場(chǎng)，中國(guó)大陸仍然有著巨大的市場(chǎng)份額。

　　然而，隨著全球成本油價(jià)格的不斷提升，封裝材料的成本變得越來(lái)越高，使得本來(lái)對(duì)成本異常敏感的封裝市場(chǎng)帶了不小的波動(dòng);同時(shí)封裝的復(fù)雜度使得測(cè)試儀器的成本不斷攀升，原本用于傳統(tǒng)封裝的測(cè)試儀器不得不更新?lián)Q代;同時(shí)3DIC集成對(duì)IC設(shè)計(jì)的前端乃至系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)也將引入新的難題;尤其是對(duì)EDA工具提出了更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，這些都是發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)存在的挑戰(zhàn)。

　　盡管如此，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在中國(guó)仍然有著巨大的潛力，尤其是3DIC集成技術(shù)，從Yole Development的數(shù)據(jù)我們可以看到，在未來(lái)的5年內(nèi)將將從現(xiàn)在不到$0.1B市場(chǎng)總值增長(zhǎng)到2015年的$1.7B。Kevin Wu的此次發(fā)言取得了很好的成果，與會(huì)的外國(guó)廠商對(duì)中國(guó)市場(chǎng)有了充分的了解。