中國集成電路產業(yè)將迎來大發(fā)展

　　中國集成電路產業(yè)走過輝煌十年

　　2000年6月，國務院發(fā)布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)18號文)，在國務院“18號文”政策的鼓舞下，各地相繼制定本地區(qū)發(fā)展集成電路產業(yè)的配套優(yōu)惠政策，積極改善產業(yè)發(fā)展環(huán)境。在中央和地方政策引導下，國內掀起了一股集成電路投資熱，我國IC產業(yè)發(fā)展進入了快速發(fā)展時期。據(jù)不完全統(tǒng)計，從2000年到2007年，投入資金超過290億美元。這一投資額是我國集成電路產業(yè)2000年以前30多年間投資總和的9倍。

　　2000年以來，信息產業(yè)部組織實施了“中國芯”工程，大力扶持國內具有自主知識產權IC產品的研發(fā)。國家科技部在863計劃中安排了集成電路設計重大專項。在863計劃集成電路設計重大專項的實施和帶動下，北京、上海、無錫、杭州、深圳、西安、成都等七個集成電路設計產業(yè)化基地的建設取得了重要進展。

　　2008年下半年爆發(fā)的國際金融危機使中國半導體產業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)，去年全年中國集成電路總產值罕見地出現(xiàn)負增長，下滑幅度超過10%。但隨著國家的拉動內需政策的刺激以及國際市場環(huán)境的回暖，2009年IC產業(yè)呈現(xiàn)了顯著的觸底回升的勢頭。

　　從2009年一季度產業(yè)出現(xiàn)最低點之后，開始進入回升。四季度迅速好轉，出現(xiàn)了39.8%的正增長。在家電下鄉(xiāng)、三極管的建設、以舊換新等一系列刺激內需政策的拉動下，2009年IC設計業(yè)逆勢增長。

　　“制造業(yè)大國”需要把集成電路產業(yè)做強

　　據(jù)悉，我國集成電路產業(yè)的發(fā)展目前仍較為薄弱，尤其是缺乏一些具有自主研發(fā)能力的企業(yè)。中銀國際胡文洲認為，在“十二五”期間，集成電路產業(yè)鏈上具有自主研發(fā)能力的企業(yè)將成為關注點。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟也曾指出，在今后五年，也就是“十二五”期間，中國半導體產業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。江上舟說，未來五年產業(yè)發(fā)展的特點與“十五”期間是有所不同的，中國半導體產業(yè)將由“做大”過渡到“做強”的階段。

　　同時，中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副秘書長王艷輝在接受賽迪網采訪時曾表示，中國作為一個制造業(yè)大國需要把微電子產業(yè)做強做大，對于政府來說，也應當發(fā)揮更大的作用，為企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造一個良好的產業(yè)環(huán)境。

　　中國集成電路產業(yè)將迎來大發(fā)展時期

　　據(jù)賽迪顧問預測，無論是全球市場還是中國市場，2010年必定會成為市場回升向好的一年，2010年市場在2009年的基礎上實現(xiàn)超過15%的增幅并不困難，具體來看，未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。

　　同時，市場調研機構iSuppli公司的預測也表明，隨著電子產品出口從國際金融危機中復蘇，中國半導體市場有望在2010年大力反彈。2009年，在中國政府經濟刺激計劃的扶助下，液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領域相關的半導體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。