聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營(yíng)收或增長(zhǎng)5%

　　由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無(wú)此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無(wú)奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣(mài)再說(shuō)。

　　業(yè)者強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔(dān)心，加上中國(guó)農(nóng)歷年零售業(yè)績(jī)較去年同期增長(zhǎng)17%，比去年年增幅度還高，因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(zhǎng)仍能維持早前預(yù)估的增長(zhǎng)5%目標(biāo)。

　　聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I(yíng)收增45%，2月?tīng)I(yíng)收由于工作天數(shù)不足而下滑，預(yù)估可能月衰35-40%左右，3月?tīng)I(yíng)收若恢復(fù)原有的增長(zhǎng)動(dòng)能，第1季營(yíng)收將挑戰(zhàn)增長(zhǎng)5%關(guān)卡。

　　聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的力道，手機(jī)芯片預(yù)估出貨量將達(dá)4.5億顆，藍(lán)光播放機(jī)芯片也將挑戰(zhàn)市占率3成目標(biāo)，3G手機(jī)芯片已開(kāi)始出貨，今年出貨量將達(dá)2千萬(wàn)顆，整體而言對(duì)今年增長(zhǎng)幅度樂(lè)觀。