形勢(shì)大好 晶圓雙雄訂單大增

　　晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績(jī)可望超乎預(yù)期，原本業(yè)界預(yù)計(jì)晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電第1季業(yè)績(jī)將出現(xiàn)些微衰退，但近期因手機(jī)芯片業(yè)者陸續(xù)回補(bǔ)庫(kù)存，加上網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用需求強(qiáng)勁，大客戶投片量不減反增，增幅甚至高達(dá)2位數(shù)，使得臺(tái)積電第1季業(yè)績(jī)展望可望逆勢(shì)成長(zhǎng)3~5%，聯(lián)電則約成長(zhǎng)6%，預(yù)料晶圓雙雄1月底法說(shuō)會(huì)將端出業(yè)績(jī)展望樂(lè)觀及擴(kuò)大資本支出的好消息。

　　由于晶圓雙雄2009年下半業(yè)績(jī)逐季增加，業(yè)界多預(yù)期2010年第1季業(yè)績(jī)恐面臨回檔壓力，客戶訂單將呈現(xiàn)下滑1~5%情況，然由于北美網(wǎng)通芯片、系統(tǒng)等大客戶采購(gòu)?fù)镀砍掷m(xù)增加，晶圓代工業(yè)績(jī)可望較2009年第4季增加個(gè)位數(shù)百分比，呈現(xiàn)淡季不淡效應(yīng)。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，由于手機(jī)客戶庫(kù)存處于低檔，加上網(wǎng)絡(luò)通訊客戶需求旺盛，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意等，紛擴(kuò)大在臺(tái)積電下單投片，使得臺(tái)積電第1季投片量可望較2009年第4季成長(zhǎng)1~2%，營(yíng)收則可能成長(zhǎng)3~5%。受到手機(jī)芯片客戶回補(bǔ)庫(kù)存、網(wǎng)通訂單大增影響，臺(tái)積電12寸廠產(chǎn)能爆滿，40、65納米制程產(chǎn)能相當(dāng)緊，至于8寸廠產(chǎn)能利用率亦已逾75%。

　　在客戶端方面，高通因庫(kù)存過(guò)低加上 Smartbook處理器出貨，對(duì)臺(tái)積電投片量季增逾20%，網(wǎng)絡(luò)通訊芯片業(yè)者Atheros等投片量成長(zhǎng)更逾3成、至于雷凌、瑞昱等投片亦增加，最為明顯的是，臺(tái)積電轉(zhuǎn)所投資設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意，受惠于大客戶思科(Cisco)網(wǎng)通需求強(qiáng)勁，對(duì)臺(tái)積電第1季投片量增幅亦超過(guò)25%，呈現(xiàn)淡季逆勢(shì)成長(zhǎng)。

　　聯(lián)電方面除來(lái)自大客戶增加訂單，加上因臺(tái)積電產(chǎn)能不足的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，第1季投片量亦可望較2009年第4季成長(zhǎng)約5%，營(yíng)收成長(zhǎng)可能達(dá)6%，其中，高通對(duì)于聯(lián)電下單量季成長(zhǎng)超過(guò)15%，而以大陸山寨市場(chǎng)為主的聯(lián)發(fā)科訂單亦有20%增幅。目前聯(lián)電12寸晶圓廠產(chǎn)能已火力全開(kāi)，全力滿足高階制程客戶需求。

　　晶圓代工廠可說(shuō)在2010年初就呈現(xiàn)好采頭，強(qiáng)勁訂單力道亦帶動(dòng)先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者指出，近期便接獲晶圓代工及DRAM業(yè)者包括光阻 (Photoresist)、研磨液(CMP Slurry)、研磨墊(CMP Pad)與鉆石碟、矽晶圓(Wafer)等耗材催單需求，預(yù)期在硬件設(shè)備端，臺(tái)積電、聯(lián)電2010年都將斥巨資進(jìn)行采購(gòu)。