聯(lián)發(fā)科稱明年手機芯片出貨量將增長15至20％

　　12月17日消息，臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士今日表示，由于全球經(jīng)濟復(fù)蘇，明年手機芯片出貨量有望較今年增長15-20%。

　　該不愿透露姓名的人士說，“這是內(nèi)部設(shè)下的增長目標，因為全球景氣回升，來自新興市場的需求持續(xù)增長。”

　　聯(lián)發(fā)科此前曾表示，今年手機芯片出貨量目標為3.50億顆，前一年為2.80億。