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國際數(shù)據(jù)公司（IDC）近期發(fā)布了2025年一季度（25Q1）全球智能手機市場數(shù)據(jù)，以及分析師洞察。以期為讀者提供更全面的全球視角。以下是第一期，包含西歐、印度、東南亞、MEA、日本和巴西市場。第二期將以發(fā)達國家/地區(qū)為主......
智能手機處理器將要邁入新世代，研調(diào)機構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面，蘋果......
全球手機制造出現(xiàn)洗牌！ Counterpoint Research最新《全球智能手機制造分布追蹤報告》顯示，受地緣政治影響下的關(guān)稅沖擊，中國產(chǎn)量將減少、印度最受惠，印度2025年制造產(chǎn)量有望達到全球總量的20%，創(chuàng)下新高......
國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《全球手機季度跟蹤報告》顯示，2025年全球智能手機出貨量預計將同比增長0.6%，達到12.4億部。由于高度不確定性、關(guān)稅波動以及許多地區(qū)的通貨膨脹和失業(yè)等宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)導致消費者支出放緩，......
藍牙技術(shù)聯(lián)盟近日正式實施藍牙TM核心規(guī)范一年兩次的發(fā)布周期機制。這一調(diào)整將確保更快速、一致地提供已開發(fā)的功能，從而加速藍牙生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新步伐，推動技術(shù)持續(xù)優(yōu)化?，F(xiàn)在，開發(fā)者和制造商能夠更及時獲取最新藍牙技術(shù)進展，為無線創(chuàng)......
在嵌入式系統(tǒng)中，串口（UART）、SPI 等通信接口常常面臨高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶魬?zhàn)，尤其在中斷頻繁或處理器負載較高的情況下，容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失。為了解決這一問題，環(huán)形緩沖區(qū)（Ring Buffer）成為了一個高效且可靠的解決方......
2023 年全球藍牙設(shè)備出貨量突破 50 億臺，2024 年，全球真無線耳機（TWS）市場出貨量達到 3.3 億臺，同比增長 13%，恢復了兩位數(shù)增長。到2028 年，預計藍牙設(shè)備年出貨量將達到 75 億臺，未來五年復合......
2024年第四季度，全球智能手機應(yīng)用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占......
日前，華為發(fā)布了闊折疊手機 PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯......
光通信行業(yè)市場研究機構(gòu) LightCounting 在最新報告中指出，光通信芯片組市場預計將在 2025 至 2030 年間以 17% 的年復合增長率（CAGR）增長，總銷售額將從 2024 年的約 ......
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