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Sun
芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流
手機(jī)與無(wú)線通信
芯科科技
藍(lán)牙
Wi-SUN
|
2024-12-24
智慧城市－Wi-SUN 網(wǎng)絡(luò)添加 LFN 節(jié)點(diǎn)的解決方案和優(yōu)勢(shì)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Wi-SUN
LFN
智慧城市
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2024-04-28
聯(lián)芯通VC735X獲得Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為FAN 1.1 Ready 863-876MHz頻帶測(cè)試用基準(zhǔn)器(CTBU)與認(rèn)證
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)芯通
Wi-SUN
|
2024-03-11
Wi-SUN提高太陽(yáng)能跟蹤器的性能
電源與新能源
光伏系統(tǒng)
智能跟蹤
Wi-SUN
|
2024-01-12
芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目
智能計(jì)算
芯科科技
智慧城市
Sub-GHz
Wi-SUN
|
2023-10-13
Wi-SUN在公用事業(yè)和智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)方面具有優(yōu)勢(shì)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
202309
Wi-SUN
聯(lián)芯通
|
2023-09-14
聯(lián)芯通應(yīng)用案例: Wi-SUN Mesh實(shí)現(xiàn)數(shù)百支充電樁之間的無(wú)線傳輸
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)芯通
Wi-SUN Mesh
充電樁
|
2023-07-06
新雙頻SoC擴(kuò)展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專(zhuān)有遠(yuǎn)距離無(wú)線協(xié)議的連接覆蓋范圍
手機(jī)與無(wú)線通信
雙頻SoC
Amazon Sidewalk
Wi-SUN
專(zhuān)有遠(yuǎn)距離無(wú)線協(xié)議
|
2023-06-12
“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì)”在2022表計(jì)大會(huì)中舉辦
手機(jī)與無(wú)線通信
Wi-SUN
聯(lián)芯通
OFDM/FSK
SoC
|
2022-08-04
Wi-SUN：專(zhuān)為環(huán)環(huán)相扣智能城市而構(gòu)建的協(xié)議
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Silicon Labs
Wi-SUN
智能城市
|
2022-03-30
恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC，引領(lǐng)非接觸式智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
IC
SUN
|
2020-06-05
Wi-SUN無(wú)線通信模塊的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)
手機(jī)與無(wú)線通信
202006
Wi-SUN
模塊
電池驅(qū)動(dòng)
ROHM
羅姆
|
2020-05-27
瑞薩電子大力推廣支持無(wú)線Wi-SUN FAN協(xié)議的 RL78/G1H單芯片解決方案
手機(jī)與無(wú)線通信
Wi-SUN
FAN
|
2020-03-13
瑞薩電子宣布推出世界首款用于符合Wi-SUN家庭網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)
模擬技術(shù)
瑞薩電子
Wi-SUN
|
2015-11-25
Sun創(chuàng)始人：IBM和戴爾過(guò)去30年沒(méi)有創(chuàng)新
消費(fèi)電子
Sun
IBM
|
2015-11-23
ADI與瑞薩開(kāi)發(fā)無(wú)線通信平臺(tái)獲得Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證
電源與新能源
ADI
瑞薩
Wi-SUN
|
2014-06-26
ADI和Renesas無(wú)線通信平臺(tái)獲Wi-SUN認(rèn)證
手機(jī)與無(wú)線通信
ADI
Renesas
Wi-SUN
|
2014-06-20
基于JXTA的P2P遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
電源與新能源
Sun
系統(tǒng)設(shè)計(jì)
HTTP
|
2013-06-15
Sun推出基于Java的RFID解決方案
手機(jī)與無(wú)線通信
Sun
RFID
解決方案
|
2011-04-15
規(guī)避開(kāi)源CPU侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn) 提高產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力
嵌入式系統(tǒng)
Sun
CPU
UltraSPARCT1
|
2009-10-23
Sun董事長(zhǎng):甲骨文不會(huì)放棄SPARC處理器
嵌入式系統(tǒng)
Sun
SPARC
處理器
Java
|
2009-10-13
印度政府投資2億美元自主研發(fā)CPU
嵌入式系統(tǒng)
SUN
芯片設(shè)計(jì)
微處理器
|
2009-07-20
JPR調(diào)查機(jī)構(gòu)：集顯芯片組陽(yáng)壽已盡
Sun
集顯芯片
|
2009-05-12
Sun收購(gòu)比利時(shí)云計(jì)算公司Q-layer
Sun
云計(jì)算
Q-layer
|
2009-01-08
Sun可能出售硬件業(yè)務(wù)：巨額虧損令投資者不滿
元件/連接器
Sun
服務(wù)器
|
2008-12-11
福布斯：Sun的閃存夢(mèng)想
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
NAND閃存
Sun
硬盤(pán)
存儲(chǔ)系統(tǒng)
|
2008-11-13
財(cái)富雜志：華爾街危機(jī)是否會(huì)重創(chuàng)科技產(chǎn)業(yè)
嵌入式系統(tǒng)
IT
Sun
惠普
IBM
科技產(chǎn)業(yè)
|
2008-09-18
富士通八核芯片產(chǎn)品迎合SUN處理器
嵌入式系統(tǒng)
處理器
四核
八核
富士通
Sun
|
2008-08-29
Sun呼吁固態(tài)硬盤(pán)廠商應(yīng)當(dāng)聯(lián)合制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
固態(tài)硬盤(pán)
Sun
產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
存儲(chǔ)
|
2008-08-18
磁帶的轉(zhuǎn)輪還能轉(zhuǎn)多久
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
存儲(chǔ)
磁帶
MAID
Sun
IBM
HP
|
2008-08-11
Sun發(fā)布JavaFX抗衡微軟、Adobe
嵌入式系統(tǒng)
Sun
JavaFX
Adobe
微軟
互聯(lián)網(wǎng)
|
2008-08-05
Sun Q4凈利潤(rùn)下滑73% 仍超市場(chǎng)分析師預(yù)期
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Sun
財(cái)報(bào)
服務(wù)器
AMD
|
2008-08-04
Sun連續(xù)虧損或被富士通并購(gòu) CEO帥印將不保
嵌入式系統(tǒng)
Sun
富士通
服務(wù)器
IBM
惠普
|
2008-07-14
惠普收購(gòu)EDS：收購(gòu)影響了誰(shuí)
消費(fèi)電子
惠普
EDS
臺(tái)式機(jī)
戴爾
Sun
|
2008-06-05
Sun服務(wù)器將采用閃存芯片 成本過(guò)高或成瓶頸
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Sun
閃存
服務(wù)器
芯片
UNIX
|
2008-06-05
Sun全球銷(xiāo)售掌門(mén)離職 重組團(tuán)隊(duì)專(zhuān)注新興市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
Sun
|
2008-06-03
風(fēng)河與Sun聯(lián)合推出基于UltraSPARC(R) T2處理器的電信級(jí)Linux平臺(tái)
嵌入式系統(tǒng)
風(fēng)河
Sun
處理器
Linux平臺(tái)
|
2008-05-15
SUN收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司意在X86架構(gòu)市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
SUN
微處理器
|
2008-05-06
風(fēng)河與Sun聯(lián)合推出基于UltraSPARC(R)T2處理器的電信級(jí)Linux平臺(tái)
嵌入式系統(tǒng)
風(fēng)河
Sun
UltraSPARC(R)T2
Linux平臺(tái)
|
2008-05-05
2007中國(guó)存儲(chǔ)市場(chǎng)實(shí)力矩陣 國(guó)內(nèi)廠商集體缺席
消費(fèi)電子
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
存儲(chǔ)
EMC
SUN
存儲(chǔ)器
|
2007-11-15
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