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sparc 文章 進(jìn)入sparc技術(shù)社區(qū)
SPARC：用于先進(jìn)邏輯和 DRAM 的全新沉積技術(shù)
- 芯片已經(jīng)無(wú)處不在：從手機(jī)和汽車到人工智能的云服務(wù)器，所有這些的每一次更新?lián)Q代都在變得更快速、更智能、更強(qiáng)大。創(chuàng)建更先進(jìn)的芯片通常涉及縮小晶體管和其他組件并將它們更緊密地封裝在一起。然而，隨著芯片特征變得更小，現(xiàn)有材料可能無(wú)法在所需厚度下實(shí)現(xiàn)相同性能，從而可能需要新的材料。 泛林集團(tuán)發(fā)明了一種名為 SPARC 的全新沉積技術(shù)，用于制造具有改進(jìn)電絕緣性能的新型碳化硅薄膜。重要的是，它可以沉積超薄層，并且在高深寬比的結(jié)構(gòu)中保持性能，還不受工藝集成的影響，可以經(jīng)受進(jìn)一步處理。SPAR
- 關(guān)鍵字： SPARC 先進(jìn)邏輯 DRAM 沉積技術(shù)
麻省理工公布SPARC核聚變進(jìn)展：可達(dá)10倍能量輸出
- 能源是人類面臨的最大難題之一，核聚變可能是終極解決方案，誰(shuí)能實(shí)現(xiàn)這個(gè)技術(shù)，意義不可估量。MIT麻省理工的研究人員日前公布了一個(gè)重要進(jìn)展，其SPARC核聚變項(xiàng)目被證明為可行的，可輸出10倍的能量。核裂變、聚變?cè)谥袑W(xué)物理上就學(xué)過(guò)了，前者是大核分裂成小核釋放能量，后者是小核變成大核釋放能量，太陽(yáng)就是核聚變，將氫原子聚變成氦原子，每秒燃燒6.2億噸氫。這兩種技術(shù)用在武器上就是原子彈、氫彈的區(qū)別，后者的威力大了10倍不止，而用在民用領(lǐng)域，那就是核電站的區(qū)別，目前的核電站還是基于裂變的。核聚變技術(shù)的核電站沒(méi)法用，因?yàn)?/li>
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SPARC架構(gòu)與X86架構(gòu)介紹
- SPARC（Scalable Processor ARChitecture，可擴(kuò)展處理器架構(gòu)）是國(guó)際上流行的RISC處理器體系架構(gòu)之一，SPARC如今已發(fā)展成為一個(gè)開放的標(biāo)準(zhǔn)，任何機(jī)構(gòu)或個(gè)人均可研究或開發(fā)基于SPARC架構(gòu)的產(chǎn)品，而無(wú)需交納版權(quán)費(fèi)。SPARC 處理器架構(gòu)具備精簡(jiǎn)指令集（RISC）、支持32 位/64 位指令精度，架構(gòu)運(yùn)行穩(wěn)定、可擴(kuò)展性優(yōu)良、體系標(biāo)準(zhǔn)開放等特點(diǎn)。SPARC因此得以迅速發(fā)展壯大，在現(xiàn)在已經(jīng)有大約3萬(wàn)多個(gè)成功的應(yīng)用案例。SPARC
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甲骨文新SPARC處理器內(nèi)建SQL加速，宣稱資料庫(kù)查詢快10倍
- 甲骨文在臺(tái)推出新一代SPARC伺服器處理器M7，首度在硬體晶片內(nèi)加入SQL加速和記憶體加密功能 甲骨文近日在臺(tái)針對(duì)高階伺服器而推出了新一代SPARC處理器晶片M7，除了采用了32個(gè)核心與256個(gè)執(zhí)行緒外，更首度在硬體晶片內(nèi)加入軟體功能，來(lái)強(qiáng)化SQL資料庫(kù)加速和記憶體加密的防護(hù)能力。(圖片來(lái)源/甲骨文) 現(xiàn)有的伺服器處理器競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)逐漸升溫，盡管仍由英特爾獨(dú)占鰲頭，但以消費(fèi)端為主的ARM架構(gòu)處理器，去年也開始搶攻高階伺服器市場(chǎng)，積極擴(kuò)大伺服器版圖，在這2大強(qiáng)敵環(huán)伺之
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LEON處理器的開發(fā)應(yīng)用技術(shù)文獻(xiàn)及案例匯總
- LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護(hù)，目的是擺脫歐空局對(duì)美國(guó)航天級(jí)處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。 LEON3開源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC設(shè)計(jì) 本文采用局部熵邊緣檢測(cè)算法，將圖像采集，邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP(Intellectual Property)核，通過(guò)AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
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基于LEON3處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)的SoC設(shè)計(jì)
- 摘要：針對(duì)LEON3開源軟核處理器具有高性能，高可靠性等特征，構(gòu)建了一個(gè)基于LEON3的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC。文中采用局部熵邊緣檢測(cè)算法，將圖像采集，邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP核，通過(guò)APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。與利用微控制器或DSP實(shí)現(xiàn)的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)系統(tǒng)相比.基于LEON3的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC能夠充分發(fā)揮硬件設(shè)計(jì)的高速性和靈活性，并且系統(tǒng)具有很好的可移植性與可配置性，占用資源少，速度快，具有良好的應(yīng)用前景。 引言 本文采用局部熵邊緣檢測(cè)算法，將圖像采集，邊緣
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時(shí)代民芯掀起SPARCV8架構(gòu)學(xué)習(xí)熱潮
- 編者按：日前，從第二屆“時(shí)代民芯”杯電子設(shè)計(jì)大賽（以下簡(jiǎn)稱：大賽）組委會(huì)了解到，延續(xù)首屆大賽的強(qiáng)勢(shì)熱潮，以SPARC V8架構(gòu)MCU為核心器件的第二屆大賽，截至2010年12月31日共收到有效報(bào)名隊(duì)伍總數(shù)已經(jīng)達(dá)到220支，參與人數(shù)達(dá)到500余人，這一火爆趨勢(shì)還在延續(xù)中。因此，應(yīng)廣大參賽選手及網(wǎng)友的要求，原定于2011年2月10日截止的報(bào)名日期，延期至2011年4月10日，預(yù)計(jì)參賽人數(shù)還將成倍增加。
- 關(guān)鍵字： 時(shí)代民芯 sparc
歐比特：依靠自主創(chuàng)新終獲資本市場(chǎng)認(rèn)可
- 隨著珠海歐比特控制工程股份有限公司正式登陸深圳創(chuàng)業(yè)板，中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)拉開了新融資渠道的序幕，從而翻開了中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的新篇章。 自成立10年來(lái)，歐比特公司踏著中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的步伐，秉承“芯科技，興中國(guó)”的使命，走出了一條中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)依靠自主創(chuàng)新逐步發(fā)展之路。 “我們立志成為知名的世界嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品供應(yīng)商。”在歐比特公司總裁顏軍的心中，已經(jīng)為企業(yè)的發(fā)展描繪了一幅美好的藍(lán)圖。 事實(shí)上，雖然還未能達(dá)成&ldquo
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走中國(guó)本土IC 設(shè)計(jì)企業(yè)獨(dú)特發(fā)展之路
- 自從2000 年“18 號(hào)文件”公布以來(lái)，中國(guó)IC 設(shè)計(jì)業(yè)開始發(fā)展壯大，IC 設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量開始迅速增加，短短的五年時(shí)間里就增長(zhǎng)到400 余家。 然而當(dāng)這些設(shè)計(jì)企業(yè)面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，與跨國(guó)IC 設(shè)計(jì)巨頭公司相比，由于技術(shù)、人才等方 面相對(duì)薄弱，特別在產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中都遇到了極大困難，因此大部分中國(guó)本土IC 設(shè)計(jì)公司都面臨著生存問(wèn)題。中國(guó)本土IC 設(shè)計(jì)業(yè)和市場(chǎng)在同時(shí)呼喚著新生力量的誕生！ 2005 年11 月18 日，在中國(guó)航天電子技術(shù)股份有限公司(000678.S
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SPARC V8結(jié)構(gòu)嵌入式微處理器開發(fā)環(huán)境的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
- 摘要：本文介紹了基于SPARC V8結(jié)構(gòu)的微處理器特點(diǎn)與性能，詳細(xì)闡述了微處理器的硬件開發(fā)環(huán)境設(shè)計(jì)方案與軟件開發(fā)環(huán)境的設(shè)計(jì)思路，經(jīng)過(guò)實(shí)際工程應(yīng)用證明系統(tǒng)運(yùn)行良好，本系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案對(duì)類似的設(shè)計(jì)工作有一定的指導(dǎo)意義。 關(guān)鍵詞：SPARC V8;嵌入式微處理器;開發(fā)環(huán)境 SPARC V8 ( Sc a l a b l e Pr o c e s s o rArchitecture V8)是Sun Microsystems 提出的一種32位RISC微處理器結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)的處理器具有指令系統(tǒng)簡(jiǎn)單
- 關(guān)鍵字： SPARC 嵌入式微處理器 開發(fā)環(huán)境 201009
歐比特榮獲2010年度《電子產(chǎn)品世界》編輯推薦獎(jiǎng)
- 2010年9月16日，國(guó)內(nèi)知名嵌入式SoC芯片和系統(tǒng)集成產(chǎn)品供應(yīng)商珠海歐比特控制工程股份有限公司日前宣布，其自主研發(fā)基于SPARC V8架構(gòu)的S698P4四核并行處理器榮獲由業(yè)界知名權(quán)威電子技術(shù)雜志《電子產(chǎn)品世界》舉辦的2010年度編輯推薦獎(jiǎng)，被評(píng)為“2010年度最佳本土芯片”。 S698P4芯片是世界是第一款具備SMP架構(gòu)的高性能32位RISC嵌入式四核處理器SOC芯片，其遵循SPARC V8（IEEE-1754）指令集標(biāo)準(zhǔn)，具有高性能、高可靠、低功耗的特點(diǎn)，專為航空航
- 關(guān)鍵字： 歐比特 SPARC
sparc介紹
1987年，SUN和TI公司合作開發(fā)了RISC微處理器——SPARC。SPARC微處理器最突出的特點(diǎn)就是它的可擴(kuò)展性，這是業(yè)界出現(xiàn)的第一款有可擴(kuò)展性功能的微處理。SPARC的推出為SUN贏得了高端微處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
1999年6月，UltraSPARC III首次亮相。它采用先進(jìn)的0.18微米工藝制造，全部采用64位結(jié)構(gòu)和VIS指令集，時(shí)鐘頻率從600MHz起，可用于高達(dá)1000個(gè) [ 查看詳細(xì) ]
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