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電路
論壇
RF-IC
在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關注3D IC和數(shù)字孿生
EDA/PCB
EDA
3D IC
數(shù)字孿生
|
2025-07-04
西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設計與分析流程
EDA/PCB
西門子EDA
3D IC
|
2025-07-01
使用模擬預失真進行射頻功率放大器線性化
模擬技術
線性化射頻放大器
RF
|
2025-04-24
EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動器1ED21x7系列
模擬技術
柵極驅(qū)動器
IC
|
2025-03-19
打破 BMS IC 的復雜性
汽車電子
BMS
IC
集成電路
電池管理系統(tǒng)
|
2025-03-01
射頻（RF）基本理論
射頻
RF
|
2024-12-06
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行
IC China 2024
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2024-11-01
倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
ICDIA-IC Show & AEIF 2024
|
2024-09-20
利用噪聲系數(shù)度量分析射頻電路中的噪聲
模擬技術
噪聲系數(shù)度量，射頻電路，噪聲，RF
|
2024-09-10
單級小信號 RF 放大器設計
模擬技術
RF
放大器
|
2024-09-05
東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
元件/連接器
東芝
電子熔斷器
eFuse IC
|
2024-07-18
RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
模擬技術
ADI
RF
ADC
|
2024-07-10
Guerrilla RF宣布收購Gallium GaN技術
電源與新能源
Guerrilla RF
Gallium GaN
|
2024-07-04
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
純化合物半導體代工廠推出全新RF GaN技術
電源與新能源
純化合物
半導體
RF GaN
|
2024-06-17
西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門子
Solido IP
IC設計
IC 設計
|
2024-05-23
全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂
EDA/PCB
芯片
英偉達
IC
高通
博通
|
2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋
元件/連接器
欠電壓閉鎖，UVLO
MOSFET，IC
|
2024-05-10
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術
3D-IC
|
2024-04-23
2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
國際視野
IC
晶圓
半導體市場
|
2024-04-12
為何在RF設計中理解波反射非常重要？
模擬技術
ADI
RF
波反射
|
2024-03-28
國家電網(wǎng)能源專家：為實現(xiàn)“雙碳”目標，我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向
電源與新能源
202403
雙碳
IC WORLD
|
2024-03-18
羅德與施瓦茨與索尼半導體以色列（Sony）合作，達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的行業(yè)里程碑
模擬技術
羅德與施瓦茨
索尼
3GPP Rel. 17
NB-IoT
RF
|
2024-03-13
為什么仍然沒有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析
電源與新能源
自動檢測
IC
TXB0104
電平
轉(zhuǎn)換端口
|
2024-01-31
“白菜化”的有源相控陣雷達
模擬技術
雷達
RF
氮化鎵
相控陣
|
2024-01-12
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品組合
電源與新能源
Allegro
Power-Thru IC
隔離柵極驅(qū)動器
|
2024-01-11
『這個知識不太冷』探索 RF 濾波器技術（上）
模擬技術
Qorvo
RF
濾波器
|
2024-01-05
射頻芯片制造商威訊聯(lián)合半導體將兩家中國工廠出售給立訊精密
模擬技術
Qorvo
RF
|
2023-12-19
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全IC，充分滿足更高的汽車安全認證要求
汽車電子
Microchip
TrustAnchor
IC
汽車安全認證
|
2023-12-07
面向配件生態(tài)系統(tǒng)和一次性用品應用的高性價比 安全身份驗證解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
MCU
IC
|
2023-11-29
恩智浦全新電池管理系統(tǒng)IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！
電源與新能源
電池管理系統(tǒng)
IC
電芯測量精度
BMS
MC33774
|
2023-10-27
設計一款具有過溫管理功能的USB供電RF功率放大器
電源與新能源
無線電通信
ITU
RF
放大器
電源管理
|
2023-10-19
延續(xù)摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
IC行業(yè)復蘇在即，電子產(chǎn)品銷售Q3將環(huán)比增10%
國際視野
IC
集成電路
|
2023-08-17
Amphenol RF FAKRA車用連接器為汽車智能化注入充沛動力
元件/連接器
Mouser
Amphenol
RF
FAKRA
車用連接器
|
2023-07-13
愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA
智能計算
愛芯元智
IC NANSHA
|
2023-06-20
格力1.5億元參設創(chuàng)投基金，重點投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)
格力
創(chuàng)投
基金
IC
|
2023-05-11
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據(jù)報道英特爾將在 2028 年 Titan Lake 中放棄混合架構(gòu)，全力轉(zhuǎn)向 100 個 E 核
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