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受惠CSP及主權(quán)云等高需求，AI服務(wù)器明年出貨增逾28％
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
CSP
主權(quán)云
AI服務(wù)器
? TrendForce
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2024-11-22
三星圖像傳感器計(jì)劃采用CSP封裝技術(shù) 以降低成本
三星
圖像傳感器
CSP
封裝
|
2021-12-02
莫仕旗下 BittWare 公司在不斷擴(kuò)張的 FPGA 產(chǎn)品組合中 加入開(kāi)放計(jì)算 M.2 加速器模塊
CSP
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2020-07-27
恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC
模擬技術(shù)
FEIC
CSP
MIMO
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2020-04-28
掌控5G網(wǎng)絡(luò)： VIAVI最新研究顯示5G已覆蓋全球378個(gè)城市
手機(jī)與無(wú)線通信
VIAVI
CSP
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2020-03-05
作為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術(shù)
EDA/PCB
封裝
CSP
|
2017-11-30
勿在測(cè)試過(guò)程中損壞纖薄器件
測(cè)試測(cè)量
芯片級(jí)封裝
CSP
測(cè)試
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2016-10-18
芯片級(jí)封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說(shuō)
模擬技術(shù)
芯片
CSP
|
2016-08-08
OLED入侵電視 未來(lái)CSP該怎么走？
光電顯示
OLED
CSP
|
2016-04-06
藍(lán)光倒裝VS CSP，誰(shuí)才是COB技術(shù)的未來(lái)？
模擬技術(shù)
COB
CSP
|
2016-03-21
LED封裝技術(shù)CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？
光電顯示
LED
CSP
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2015-12-03
CSP三大主流結(jié)構(gòu)及現(xiàn)有LED的替代性
光電顯示
CSP
LED
|
2015-06-02
打破“一芯難求”局面 IC產(chǎn)業(yè)或掀并購(gòu)潮
EDA/PCB
半導(dǎo)體芯片
CSP
|
2014-07-15
Intersil推出新的高效升降壓/升壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
電源與新能源
Intersil
CSP
ISL911XX
|
2014-04-10
新一代0.30毫米間距芯片級(jí)封裝（CSP）面臨的組裝和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
EDA/PCB
CSP
PiP
電路板
焊膏
SMD
201401
|
2013-12-26
2013年中國(guó)電子科技行業(yè)十大突破：漸漸崛起
EDA/PCB
半導(dǎo)體
CSP
|
2013-12-16
從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(3):封裝和商業(yè)計(jì)劃
模擬技術(shù)
信號(hào)處理
CSP
201210
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2012-10-30
一種新型的太陽(yáng)能光熱發(fā)電（CSP）聚光鏡成型固定技術(shù)
電源與新能源
太陽(yáng)能
光熱發(fā)電
CSP
聚光鏡
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2011-11-21
數(shù)據(jù)獨(dú)立技術(shù)在CSP協(xié)議模型中的設(shè)計(jì)
手機(jī)與無(wú)線通信
模型
設(shè)計(jì)
協(xié)議
CSP
獨(dú)立
技術(shù)
數(shù)據(jù)
|
2011-10-22
美國(guó)能源部為太陽(yáng)能項(xiàng)目提供16億美元貸款擔(dān)保
電源與新能源
太陽(yáng)能
光伏
CSP
|
2011-04-13
CSP在基于智能卡的移動(dòng)終端中的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用
嵌入式系統(tǒng)
開(kāi)發(fā)
應(yīng)用
終端
移動(dòng)
基于
智能卡
CSP
|
2011-01-04
CSP產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景廣闊
電源與新能源
CSP
聚光型太陽(yáng)能
光伏
|
2010-10-13
PCB廠購(gòu)并案效益不彰 容易被唱衰
EDA/PCB
鴻海
PCB
BGA
CSP
|
2009-07-08
西班牙在沙漠中建成全球最大太陽(yáng)能電站
電源與新能源
Abengoa
太陽(yáng)能
CSP
|
2009-05-06
基于BlueCore4-ROM CSP的手機(jī)藍(lán)牙系統(tǒng)設(shè)計(jì)
BlueCore4-ROM
CSP
手機(jī)藍(lán)牙
|
2009-02-14
電子封裝與SMT是平行還是相交？
EDA/PCB
電子封裝
SMT
CSP
|
2008-04-09
Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開(kāi)關(guān)
EDA/PCB
CSP
Pericom
封裝模擬
開(kāi)關(guān)
封裝
|
2006-02-06
Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開(kāi)關(guān)
EDA/PCB
CSP
Pericom
模擬開(kāi)關(guān)
封裝
|
2005-12-27
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