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誰是英偉達(dá)AI芯片的最大買家？

市場研究咨詢機(jī)構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示，微軟已成為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家，其購買的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達(dá)「Hopper」架構(gòu)芯片，是英偉達(dá)在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領(lǐng)先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機(jī)器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
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車企造芯，水有多深？

最近這兩三年，車圈一直有一股激動人心的暗流涌動。和或主動或被動躺平、安心做系統(tǒng)集成商的本土智能手機(jī)廠商不一樣，本土車企和方案供應(yīng)商們拿出了更大的勇氣，紛紛將自研的大手伸向了芯片領(lǐng)域。蔚來、小鵬、理想、比亞迪、長城、吉利、Momenta、四維圖新、地平線、黑芝麻、芯馳、輝羲智能。。。做汽車芯片的廠商的名字能列出一大串。應(yīng)該說，膽氣非常雄壯，不過，這個世界沒有無緣無故的愛，也沒有無緣無故的恨，這些企業(yè)也不會無緣無故地冒著把錢花到刀把上的風(fēng)險做失敗風(fēng)險極高的芯片。它們到底為何如此癡迷自己做芯片？更重要的，做芯片
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董明珠稱格力芯片成功了：沒有拿國家一分錢

12 月 16 日消息，據(jù)新浪財經(jīng)今日報道，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》欄目里與新浪財經(jīng) CEO 鄧慶旭對話時表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了?！拔矣X得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢?！备窳﹄娖髟?2018 年設(shè)立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，專注設(shè)計開發(fā)空調(diào)等家電的主控芯片和功率器件芯片。珠海零邊界集成電路有限公司官網(wǎng)稱，2019 年 10 月，格力自主研發(fā)芯片出貨量突破 1000 萬顆，截至 2020
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谷歌最強(qiáng) TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%

12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續(xù)特性，更好推動 AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機(jī)（AI Hypercomputer）的關(guān)鍵組件，是一種突破性的超級計算機(jī)架構(gòu)，采用了一個由性能優(yōu)化的硬件、開放軟件、領(lǐng)先的機(jī)器學(xué)習(xí)框架和靈活的消費模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報道，在 I/O 開發(fā)者大會上，谷歌正
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亞馬遜的造芯「野望」

據(jù)悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節(jié)點制造的AWS芯片，首批實例預(yù)計將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構(gòu)的CPU Graviton以來，亞馬遜一直致力于為客戶開發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專門為超過1000億個參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的機(jī)器學(xué)習(xí)芯片。在2024年re:Invent大會上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈：為Apple Watch提供芯片

12月12日消息，據(jù)報道，蘋果計劃于明年對Apple Watch進(jìn)行重大功能升級，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強(qiáng)其產(chǎn)品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關(guān)鍵角色，為Apple Watch的部分新款機(jī)型提供數(shù)據(jù)機(jī)芯片，這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進(jìn)蘋果的核心硬件供應(yīng)鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能與技術(shù)創(chuàng)新上的深厚實力，還預(yù)示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號的芯片供應(yīng)將不再依賴英特爾，而是轉(zhuǎn)由聯(lián)發(fā)科接手。據(jù)知情人士透露，蘋果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的深入評估已歷時超過五年，最終的選擇無疑
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高通如何應(yīng)對蘋果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù)，預(yù)計明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機(jī)型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰(zhàn)略調(diào)整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應(yīng)商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會利用這個機(jī)會從蘋果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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華為Mate 70系列芯片確認(rèn)實現(xiàn)100%國產(chǎn)

日前，華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東在寶安中學(xué)進(jìn)行了一場講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機(jī)，驕傲的稱其實現(xiàn)了芯片的100%國產(chǎn)，“Mate 70手機(jī)芯片實現(xiàn)了100%國產(chǎn)……而在過去，手機(jī)上多數(shù)有技術(shù)含量的芯片都不是國內(nèi)制造的……”。按照華為官方的數(shù)據(jù)，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機(jī)性能提升40%。同時，在影像、通信和AI技術(shù)等方面也取得顯著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機(jī)型這次還首發(fā)了麒麟9020芯片
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臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬片晶圓。在三星工藝開
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ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售

12 月 9 日消息，據(jù)荷蘭媒體《NOS》報道，荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對一名阿斯麥（ASML）前員工實施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動。當(dāng)?shù)孛襟w報道稱，荷蘭很少實施此類禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會這樣做。圖源：ASML據(jù)了解，阿斯麥?zhǔn)侨蝾I(lǐng)先的科技公司之一，生產(chǎn)先進(jìn)的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)（EUV），為英特爾、三星和臺積電等公司的制造工廠提供關(guān)鍵設(shè)備，這家荷蘭公司掌握著進(jìn)入 5 納米以下芯片制造時代的關(guān)鍵
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消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上，有望明年量產(chǎn)

12 月 9 日消息，在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
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打臉拜登？芯片大廠棄美補(bǔ)助開第1槍

拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導(dǎo)體廠補(bǔ)貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實已經(jīng)暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補(bǔ)助金，成為第一家放棄《芯片法》補(bǔ)貼的公司。美國總統(tǒng)拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國商務(wù)部納入撥款計劃的業(yè)者。截至目前為止，商務(wù)部已與20多家公司達(dá)成初步協(xié)議，并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
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臺積電據(jù)稱正與英偉達(dá)洽談擬在亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell芯片

財聯(lián)社12月6日訊（編輯夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達(dá)洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補(bǔ)貼，外加最高可達(dá)50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產(chǎn)，該工廠采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠采用最先進(jìn)的2納米制程技術(shù)，其投產(chǎn)時間預(yù)
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比亞迪新能源汽車拆解，看看用的都有哪些芯片？

近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進(jìn)行細(xì)化拆解，意味著拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機(jī)、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實驗室首次對電動車進(jìn)行“拆車”。據(jù)悉，海通國際及海通證券的汽車團(tuán)隊共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報撰寫前后花了兩三個月時間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認(rèn)為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產(chǎn)車型，具有里程碑意義。據(jù)悉，本次海通汽車實驗室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質(zhì)量為1870k
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達(dá)，貝索斯、三星均參投

挑戰(zhàn)英偉達(dá)壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達(dá)到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達(dá)等其他投資者，他們押注于Keller的半導(dǎo)體領(lǐng)域的實力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機(jī)會。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，并致力于開發(fā)一款
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