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Arm正在開發(fā)自家芯片:Meta被鎖定為首批客戶
- 2月14日消息,據(jù)報道,軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型,預計最早在夏季亮相。據(jù)悉,新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務器的中央處理器(CPU)平臺,基于可定制化設計,能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求,而生產則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來,Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計,賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而,面對日益激烈的市場競爭環(huán)境,特別是人工智能(AI)領域需求的井噴式增長
- 關鍵字: arm 芯片 Meta
芯片需求疲弱 半導體廠NXP全球大裁員
- 受到芯片市場需求疲軟、庫存水位持續(xù)攀升的影響,歐洲汽車芯片大廠恩智浦(NXP)計劃在全球裁員近1800人,影響規(guī)模不超過員工總數(shù)的5%。綜合外媒報導,恩智浦表示,裁員計劃并非出于對潛在貿易戰(zhàn)的擔憂,而是因應當前的經濟不確定性。 然而,公司也指出,進口關稅調漲將導致產品價格上升,進而抑制需求。恩智浦計劃透過員工自愿離職的方式達成裁員目標,而非強制裁員,當然也不完全排除此一可能性。 公司發(fā)言人強調,目前技術人才需求仍相當強勁,預期受影響員工不至于長時間失業(yè)。目前,恩智浦在全球30多個國家和地區(qū)設有業(yè)務,員工總
- 關鍵字: 芯片 NXP 裁員
驍龍 X 芯片發(fā)力,高通聲稱已占領美國高端 Windows PC 市場 10%
- 2 月 6 日消息,盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額,但最新數(shù)據(jù)顯示,其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度(2024 年 10 月至 12 月)的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示,在美國 800 美元(IT之家備注:當前約 5823 元人民幣)及以上的高端 Windows PC 零售市場中,其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人,因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額,銷量僅為 7
- 關鍵字: 驍龍 X 芯片 高通 高端 Windows PC
不止英偉達 DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)
- 美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家,受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一(1月27日)美股拋售潮背后的主要原因,不僅大型科技股被重挫,許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現(xiàn)了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng)企業(yè)推出了一款據(jù)稱更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后,恐慌情緒席卷了美國投資者。這個聊天機器人挑戰(zhàn)了人工智能項目需要大量投資和精力的觀點,而這個觀點曾在過去兩年間幫助推動美國股市大幅上漲。截至周一收盤,英
- 關鍵字: 人工智能 芯片 英偉達
Arm擬提高授權費用300%:三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
- 1月22日消息,據(jù)報道,Arm計劃大幅提高授權許可費用,漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色,其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶,三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列,作為其核心組件,被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而,近年來三星在芯片研發(fā)和制造領域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年,三星做出了一個戰(zhàn)略調整,解散了其定制CPU內核研發(fā)團隊,轉而全面采用Arm的
- 關鍵字: Arm 三星 Exynos 芯片
汽車硬件設計要求高在哪里?拆解瞧瞧電路板
- 拆解一汽奔騰汽車空調控制面板找了車上的一個開關面板,進行拆解分析??纯催@里面的電子電路是怎么設計的,用了那些關鍵電子器件,可以參考參考。汽車的要求還是很高的,器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經過WCCA分析,電路仿真,各種驗證試驗。滿足量產所需。相比一些工業(yè)和消費產品。嚴苛很多。第一步:外觀查看上面是一個汽車空調控制器的開關面板,我們可以看到它帶有一個LCD屏,顯示功能和溫度信息,兩邊帶各有一個旋鈕,實現(xiàn)溫度調節(jié)和風量大小調節(jié)。剩余的就是4個push按鍵和5個撥件?,F(xiàn)在的車
- 關鍵字: 汽車電子 芯片 硬件設計
新一輪芯片管制或將分為三級

- 據(jù)彭博社報道,拜登政府計劃在離任前幾天推出《人工智能擴散出口管制框架》(Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion),建立三級芯片出口限制以實現(xiàn)對全球范圍內AI芯片出貨量的管控,希望通過收緊美國芯片的出口管控,將人工智能開發(fā)集中在“友好國家和地區(qū)”。美國信息和監(jiān)管事務辦公室(OIRA)網(wǎng)站上有關《AI擴散出口管制框架》的頁面截圖具體來看,美國計劃將全球不同地區(qū)分為三個級別:· 第一梯隊(Tier-1)包含了美國及其18個主要
- 關鍵字: AI 芯片
臺積電亞利桑那廠再添產品線,蘋果Apple Watch芯片首次在美制造
- 1 月 9 日消息,消息源蒂姆?卡爾潘(Tim Culpan)昨日(1 月 8 日)發(fā)布博文,報道稱臺積電美國亞利桑那工廠(Fab 21)獲得了蘋果公司新的產品訂單,除了生產適用于 iPhone 的 A16 芯片外,還在為 Apple Watch 生產 SiP 芯片(系統(tǒng)級封裝,Systems-in-Package),據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產 A16 Bionic 芯片,而本次爆料的 S9 SiP
- 關鍵字: 臺積電 蘋果 Apple Watch 芯片
行業(yè)首顆 Chiplet 異構集成范式自動駕駛芯片,北極雄芯啟明 935A 系列宣布點亮
- 12 月 25 日消息,清華大學交叉信息研究院長聘副教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲今日宣布,“啟明 935A”芯片成功點亮并完成各項功能性測試,達到車規(guī)級量產標準。據(jù)介紹,“啟明 935A”并不是一顆芯片,而是一個家族系列。通過啟明 935 HUB Chiplet 和不同數(shù)量的大熊星座 AI Chiplet 配置,結合靈活的封裝方式,可快速集成不同性能等級的 SoC 芯片;并可通過高帶寬 PBLink 實現(xiàn)多芯互連,雙芯方案可支持 128GB/s 雙向帶寬,四芯方案下支持 64GB/s 雙向帶寬。對應在下游應
- 關鍵字: 汽車電子 芯片 啟明 935A
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