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EEPW首頁 >> 主題列表 >> x 芯片

晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？

  • 在物聯(lián)網、人工智能等領域的推動下，晶圓代工先進制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產的傳統(tǒng)制程芯片。報道稱，富凱表示，目前汽車行業(yè)，尤其是德國汽車產業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導體產業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠商，自1988年進入中國市場以來，阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)
  • 關鍵字： 晶圓代工  成熟制程  芯片  

半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術冉冉升起

  • 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
  • 關鍵字： 半導體  芯片  封裝  玻璃基板  

Neuralink：首位患者芯片植入物的細線現(xiàn)已穩(wěn)定

  • 《科創(chuàng)板日報》12日訊，埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位參與者體內植入的腦機接口芯片的細小電線狀況現(xiàn)在已穩(wěn)定。
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傳馬斯克與甲骨文結束談判 轉用10萬塊英偉達芯片自建算力

  • 7月10日消息，周二，據(jù)報道，億萬富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領導的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經結束了一項價值100億美元的服務器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說，雙方已經不再就擴大現(xiàn)有協(xié)議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構建系統(tǒng)，目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100，用于訓練人工智能模型Grok 2。G
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ASML前總裁稱"意識形態(tài)而非事實"助長中美芯片戰(zhàn)爭

  • 荷蘭半導體設備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對這一復雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時，對美國針對中國芯片產業(yè)的貿易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱，這類討論不是基于事實、內容、數(shù)字或數(shù)據(jù)，而是基于意識形態(tài)。在溫尼克的領導下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現(xiàn)半導體自給自足，中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
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臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產做好準備

  • 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產計劃，意味著生產元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
  • 關鍵字： 臺積電  2納米  iPhone 17  A19  芯片  

值得收藏｜關于射頻芯片最詳細解讀

  • 傳統(tǒng)來說，一部可支持打電話、發(fā)短信、網絡服務、APP應用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件?！?射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要；· 外設：一般包括LCD、鍵盤、機殼等；· 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅動、中間件、應用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
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消息稱英偉達今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

  • 7 月 5 日消息，英國《金融時報》消息稱，未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產生超過 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業(yè)務（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
  • 關鍵字： 英偉達  H20  AI  芯片  

歐盟委員會競爭專員：英偉達 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸”

  • 7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當?shù)貢r間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機構仍在考慮是否或如何采取行動。“我們已經向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監(jiān)管機構的關注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出，這些
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  臺積電  

7nm不是萬能！華為：我們必須摒棄沒最先進芯片就無法發(fā)展觀念

  • 7月6日消息，近日，華為常務董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發(fā)展離不開算力基礎設施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節(jié)點的 AI 芯片作為人工智能基礎設施的最終基礎。"張平安說道。張平安指出，華為創(chuàng)新的方向是將端側的 AI 算力需求通過光纖和無線網絡釋放到云上，通過端云協(xié)同獲得無縫的 AI 算力。通過云側的算力，讓端側既保持了豐富的功能，又極大地降低
  • 關鍵字： 7nm  華為  芯片  

Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長

  • 《科創(chuàng)板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預計從今年下半開始就會加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內部估計，如果市場對于新技術的接受度正面，且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達到和Wi-
  • 關鍵字： Wi-Fi 7  芯片  

聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

  • 《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  芯片  臺積電  3nm  

性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

  • 7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設備設計，預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達到了3.
  • 關鍵字： 三星  3nm  芯片  Exynos W1000  主頻1.6GHz  

三星HBM芯片據(jù)稱通過英偉達測試

  • 財聯(lián)社7月4日電，韓國媒體NewDaily報道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達的產品測試，三星將很快就大規(guī)模生產HBM并供應給英偉達一事展開談判。
  • 關鍵字： 三星  HBM  芯片  英偉達  測試  

光本位科技完成首顆光計算芯片流片

  • 據(jù)光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經超過了先進制程的電芯片。據(jù)了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應用，達到商用標準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關鍵一步。光計算芯片要實現(xiàn)規(guī)?；逃茫杞鉀Q非線性計算、存算一體等難題，構建光電融合生態(tài)是一條必經之路。因此，光本位科技
  • 關鍵字： 光本位  光計算  芯片  
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