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臺積電據(jù)稱正與英偉達洽談 擬在亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell芯片

作者: 時間:2024-12-06 來源:財聯(lián)社 收藏

財聯(lián)社12月6日訊(編輯 夏軍雄)據(jù)媒體援引消息人士報道,正與洽談,計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)人工智能(AI)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202412/465246.htm

作為全球最大的制造商,計劃在美國亞利桑那州建立三座工廠,該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。

美國政府上月宣布,將為提供最多66億美元補貼,外加最高可達50億美元的低息政府貸款,以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。

第一座工廠將于2025年上半年開始投產(chǎn),該工廠采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術(shù),其投產(chǎn)時間預計將在2028年。

消息人士稱,臺積電已在為明年年初啟動生產(chǎn)芯片做準備。

作為下一代GPU,芯片目前已全面投產(chǎn),但迄今為止都是在臺積電位于中國臺灣地區(qū)的工廠生產(chǎn)的。

CEO黃仁勛上月在三季報電話會議上透露,市場對Blackwell芯片的需求很大,預計該產(chǎn)品未來幾個季度都將供不應求。

市場對Blackwell芯片寄予厚望,包括摩根大通和高盛在內(nèi)的華爾街機構(gòu)紛紛在英偉達公布Q3財報后上調(diào)了對該公司的目標價,它們預計Blackwell芯片將帶來銷售熱潮。

據(jù)臺積電稱,這種芯片在提供答案等任務上的速度提高了30倍。

如果臺積電和英偉達最終敲定了協(xié)議,將意味著臺積電亞利桑那工廠增加了一位重量級客戶。

知情人士稱,蘋果和AMD是臺積電亞利桑那工廠的現(xiàn)有客戶。

然而,盡管臺積電有意在亞利桑那工廠完成Blackwell芯片的前端工藝,但這些芯片仍需運回臺灣工廠進行封裝處理。據(jù)悉,亞利桑那工廠不具備CoWoS封裝技術(shù),臺積電所有CoWoS產(chǎn)能目前都集中在臺灣地區(qū)。



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