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燦芯半導(dǎo)體推出高精度16位SAR ADC

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出高精度16位逐次逼近型（16bit SAR）ADC。該IP首個(gè)測試芯片基于中芯國際55nm工藝流片成功，現(xiàn)已完成EVB測試，可提供給客戶進(jìn)行評估。該IP采樣率為1MHz, ENOB（有效位）可達(dá)14bit，通常情況下其DNL（微分線性誤差）介于-0.4LSB至0.47LSB之間，INL（積分線性誤差）居于-1.8LSB至2.2LSB之間，其典型功耗是4.25mA，性能指標(biāo)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。燦芯半導(dǎo)體深耕高精度12/14/16 bit SAR
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芯原圖像信號處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認(rèn)證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業(yè)功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認(rèn)證，是芯原首個(gè)通過國際工業(yè)及汽車功能安
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業(yè)界首款英特爾推 Open IP浸沒式冷卻方案

處理器龍頭大廠英特爾中國臺灣分公司19日宣布在臺推出首款Open Intellectual Property（Open IP）數(shù)據(jù)中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設(shè)計(jì)，并且首度授權(quán)生態(tài)系合作伙伴使用，協(xié)助朝向減排凈零目標(biāo)前進(jìn)，同時(shí)也呼應(yīng)英特爾總部RISE企業(yè)策略和2040年溫室氣體凈零排放目標(biāo)。英特爾19日宣布二項(xiàng)新投資案，創(chuàng)造更具永續(xù)性的數(shù)據(jù)中心技術(shù)解決方案。第一，英特爾公布超過7億美元的投資計(jì)劃，用來建立一個(gè)占地20萬平方英尺、具備最先進(jìn)研究和開發(fā)技術(shù)的巨型實(shí)驗(yàn)室，重心擺在創(chuàng)新數(shù)據(jù)中心技術(shù)，及解決加熱
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優(yōu)勢互補(bǔ):合肥燦芯科技與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院“校企聯(lián)合”培養(yǎng)項(xiàng)目正式啟動(dòng)

合肥燦芯科技有限公司日前宣布正式啟動(dòng)與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院的校企聯(lián)合培養(yǎng)工作。校企聯(lián)合培養(yǎng)是高校與企業(yè)之間聯(lián)合培養(yǎng)創(chuàng)新型、實(shí)用型人才的新模式，此次非全日制碩士研究生定向聯(lián)合培養(yǎng)項(xiàng)目，是考生通過全國研究生入學(xué)統(tǒng)一考試并達(dá)到合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院研究生復(fù)試條件初試后，可以選擇合肥燦芯科技聯(lián)合培養(yǎng)項(xiàng)目，通過學(xué)校復(fù)試和企業(yè)的面試被錄取后入職合肥燦芯科技并簽訂聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，之后繼續(xù)進(jìn)入合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院進(jìn)行集中學(xué)習(xí)，按規(guī)定完成學(xué)業(yè)目標(biāo)后返回公司，同時(shí)可繼續(xù)開展研究生課題研究和日常研究工作。2022年1月合肥燦
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Sondrel為下一代多通道汽車SoC部署Arteris IP

Sondrel 和業(yè)界領(lǐng)先的提供片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互連和 IP部署軟件以加快SoC創(chuàng)建的系統(tǒng)級芯片(SoC)系統(tǒng)IP供應(yīng)商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 架構(gòu)中采用 FlexNoC 互連 IP。選擇Arteris IP 的片上互連是因?yàn)槠淇膳渲眯院托阅?。該產(chǎn)品可滿足 SFA 350A 多通道汽車 IP 平臺的要求。FlexNoC 具有設(shè)計(jì) NoC的能力，可以匹配 IP 模塊的性能，以確保數(shù)據(jù)以正確的速度流入、流出和圍繞SoC。它使設(shè)計(jì)人員能夠在預(yù)算
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芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國產(chǎn)EDA企業(yè)

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司于今年3月成立，旨在打
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Innolink-國產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。幾乎與此同時(shí)，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗(yàn)證成功！▲ Innolink? Chiplet架構(gòu)圖隨著高性能計(jì)算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用
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芯動(dòng)科技發(fā)布國產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布，率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個(gè)詞，并且也通過各路大咖的報(bào)告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài)。其實(shí)不管你叫它“芯?！边€是“小
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「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代

　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個(gè)由頂級廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結(jié)盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，打造一個(gè)開
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專注于芯片到芯片的新
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新思科技與芯耀輝在IP產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

新思科技（Synopsys）與芯耀輝于近日聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成數(shù)年期戰(zhàn)略合作，新思科技授權(quán)芯耀輝運(yùn)用新思科技12-28納米工藝技術(shù)、適配國內(nèi)芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得此次新思科技的授權(quán)后，將利用這些經(jīng)過新思科技硅驗(yàn)證的接口IP核為國內(nèi)芯片制造公司的工藝提供針對性的定制、優(yōu)化IP以增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)的自動(dòng)化水平，并提升客戶系統(tǒng)的驗(yàn)證水平，為客戶產(chǎn)品的集成和部署提供加速度。芯耀輝董事長兼首席執(zhí)行官曾克強(qiáng)表示：“芯耀輝作為
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CEVA看好無線連接和智能傳感的IP應(yīng)用前景

就像許多科技企業(yè)一樣，CEVA并沒有因?yàn)樾鹿谝咔槎淖兲?。?shí)際上，疫情使得市場對我們的技術(shù)以及對客戶產(chǎn)品的需求增加。因此，我們有望在2020年創(chuàng)造年度收益記錄，并且，內(nèi)置CEVA技術(shù)的設(shè)備出貨量已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量。我們的技術(shù)產(chǎn)品組合專注于無線連接和智能傳感。在疫情后的時(shí)代，我們將看到更多的連接設(shè)備，更多的具有非接觸式接口的設(shè)備(如語音，視覺等)。我們的專業(yè)技術(shù)知識可以在所有這些發(fā)展趨勢中發(fā)揮重要的作用。盡管中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常迅速，但它仍然是非常〝年輕〞的行業(yè)，仍然非常依賴從其他國家進(jìn)口的組件、軟件和工
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處理器IP要滿足個(gè)性化，AI的IP市場增量明顯

1? ?哪些應(yīng)用和技術(shù)會成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對人員流動(dòng)造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景，并且對一些原有場景的技術(shù)應(yīng)用起到了催化加速作用。例如遠(yuǎn)程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加，醫(yī)藥電子、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人/自動(dòng)化服務(wù)的市場化應(yīng)用進(jìn)一步提速。這些場景對相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)，包括芯片IP設(shè)計(jì)都有新的需求，并且在疫情結(jié)束以后，也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當(dāng)然，技術(shù)的發(fā)展并沒有因?yàn)橐咔榈陌l(fā)展而停滯。拋開疫情來看，很多新的技術(shù)應(yīng)用趨勢日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進(jìn)

由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關(guān)系變得冷淡，過去一年對個(gè)人和企業(yè)來說都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí)，沒人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境，因此未來的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預(yù)測和規(guī)劃。然而，在目睹整個(gè)世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來，消費(fèi)類市場
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