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小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)

  • 　　隨著消費類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設(shè)且計薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。 　　SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術(shù)的優(yōu)勢，有機結(jié)合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
  • 關(guān)鍵字： 鉅景科技  SIP  SoC  201402  

醫(yī)療設(shè)備的全新供電方案

要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

  • 　　應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。 　　迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術(shù)創(chuàng)新、知識產(chǎn)權(quán)等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)價值鏈體系。 　　為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者，我們認為，在2020年前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技
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先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

  • 傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
  • 關(guān)鍵字： IC封裝  PCB  SiP  

采用緊湊式SIP的QFN封裝

  • 背景介紹　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均 ...
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中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 中小型廠為主

  • 　　大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進入全球二十大，23家廠商進入全球百大。 　　董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺面。 　　另外，陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素，廠商遍地開花，每
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汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進一步微型化

  • 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機構(gòu)——參與了該合作研究。
  • 關(guān)鍵字： ESiP  英飛凌  SiP  

Android平臺下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話系統(tǒng)設(shè)計

  • 隨著移動終端設(shè)備朝著越來越智能化的方向發(fā)展，原本只具備簡單通話功能的手機，也開始增加越來越多的服務(wù)功能。在移動終端上實現(xiàn)更多的功能，已經(jīng)成為研發(fā)人員的一個新目標之一，這些功能為人們的生活提供
  • 關(guān)鍵字： VoIP  SIP  OpenSIPS  Android  

安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計實現(xiàn)

  • 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
  • 關(guān)鍵字： 安可  SiP  SoC  

SIP、3D IC和FinFET將并存

  • 三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
  • 關(guān)鍵字： 明導  SIP  3D  

SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機系統(tǒng)中的應用

  • 摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  SIP  201301  

醫(yī)療芯片搶占移動醫(yī)療先機

  • 　　具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問世。 　　借力SiP技術(shù)，系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入后，銀發(fā)族用戶將可透過ECG手機進行遠程醫(yī)療服務(wù)，屆時可望掀起一波移動醫(yī)療的風潮。智能手機導入醫(yī)療芯片是大勢所趨。看準移動醫(yī)療商機，國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機的醫(yī)療芯片，以期增加智能手機的附加價值。其中，包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫(yī)療手機相關(guān)芯片的布局，以期獲取手機品牌廠的青睞，以打入消費性市場與醫(yī)院體系，搶
  • 關(guān)鍵字： Samsung  醫(yī)療手機  SiP  

SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機系統(tǒng)中的應用

  • 摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
  • 關(guān)鍵字： 立體封裝  SIP  堆疊  

Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案

  • Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價比的系統(tǒng)級封裝(SiP)1GHz內(nèi)無線節(jié)點解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調(diào)制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
  • 關(guān)鍵字： 連接  解決方案  無線  SiP  MC12311  Freescale  

基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢和特點

  • 0 引言　　 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP    
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