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移動通信網(wǎng)引入IMS的相關探討

  • 本文在研究IMS網(wǎng)絡架構以及應用協(xié)議、業(yè)務構架的基礎上，對于IMS的引入時的一些問題進行了分析和探討，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入對已有網(wǎng)絡的影響、IMS對終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關系等。以便對3G運營商引入IMS提供參考。
  • 關鍵字： IMS  核心網(wǎng)  SiP  電路域  分組域  

P2P SIP原理和應用

  • 會話發(fā)起協(xié)議(SIP)是互聯(lián)網(wǎng)工程任務組(IETF)制定的多媒體通信應用層控制協(xié)議，用于建立、修改和終止多媒體會話。SIP協(xié)議借鑒了超文本傳輸協(xié)議(HTTP)、簡單郵件傳輸協(xié)議(SMTP)等，采用基于文本協(xié)議控制方式，支持代理、重定向、登記定位用戶等功能[1]。
  • 關鍵字： P2P  SiP  

揭秘電動汽車充電系統(tǒng)，其實貓膩挺多

  • 電動汽車充電一直是大家公認的難題，今天介紹一下電動汽車充電系統(tǒng)，讓大家有個大致的了解。
  • 關鍵字： OBC  汽車電子  充電  

嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)

  • 　　1 引言　　隨著家庭網(wǎng)絡研究的興起，如何設計一種集家電管理、協(xié)議轉(zhuǎn)換和家庭網(wǎng)絡監(jiān)控為一體的家庭網(wǎng)關，實現(xiàn)家用電器的網(wǎng)絡化、智能化和遠程控制，已成為當前研究的熱點?！　”疚囊訡GI原理為基礎，以嵌入式數(shù)據(jù)庫為后臺，用軟件編程的方法實現(xiàn)用戶、Web服務器以及網(wǎng)關應用程序之間的動態(tài)交互，提出了-一種新的基于SIP協(xié)議和嵌入式數(shù)據(jù)庫實現(xiàn)家居遠程監(jiān)測和控制的解決方案?！　? 總體方案　　本系統(tǒng)包括信息家電、智能家庭網(wǎng)關和遠程監(jiān)控端三個主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網(wǎng)關，以S
  • 關鍵字： 智能家居  SIP  

Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點推出全球最小尺寸的藍牙SiP模塊

  • 　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內(nèi)置芯片型天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使得開發(fā)人員能夠?qū)CB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，從而實現(xiàn)IoT設計的小型化。這種超小型高性能藍牙模塊的應用領域包括運動和健身
  • 關鍵字： Silicon Labs  SiP  

先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應

  • 　　關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。 　　圖1：主要封裝形式演進 　　   　　Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9 　　WLCSP：晶圓級芯片
  • 關鍵字： WLCSP  SiP  

SIP應用領域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機

  • 　　近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產(chǎn)化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴大，作為國內(nèi)領先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應商，歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。 　　9月7日，蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。 　　SI
  • 關鍵字： SIP  芯片  

基于SIP的視頻監(jiān)控和電視會議的系統(tǒng)融合設計

  • 傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控系統(tǒng)和電視會議系統(tǒng)作為獨立的兩個系統(tǒng)，對于很多有著較高需求的用戶來講存在著投入較多、維護復雜、資源共享困難等問題。本文提出一種基于SIP的系統(tǒng)融合方案，將視頻監(jiān)控和電視會議兩種功能統(tǒng)一為整體，有助于用戶減少操作和提高效率，符合安防行業(yè)的發(fā)展需求。
  • 關鍵字： 視頻監(jiān)控  電視會議  SIP  201606  

蘋果SiP封裝技術將有新伙伴 A10處理器或合作

  • 　　近日據(jù)臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產(chǎn)品中 SiP 系統(tǒng)級封裝技術的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。 　　   　　據(jù)了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術的供應商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實際上現(xiàn)有的 Apple Watch 已經(jīng)采用了 SiP 技術，將 ARM 處理器、內(nèi)存、容量、NFC、WiFi、藍牙、觸屏控制器
  • 關鍵字： 蘋果  SiP  

基于混合信號的SIP模塊應用

  • 　　引言 　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。 　　1芯片簡介 　　混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關連接至運放
  • 關鍵字： SIP  采樣電路  

CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙方案

  • 　　全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核繼音頻、語音和感測技術后，現(xiàn)在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運行 CEVA-藍牙連接性(經(jīng)典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
  • 關鍵字： SIP  DSP  CEVA  

基于混合信號的立體封裝應用

  • 　　引 言 　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。 　　1 芯片簡介 　　混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關連接至
  • 關鍵字： SIP  模擬信號  電路  歐比特  芯片  

先進封裝技術：可穿戴電子設備成功的關鍵

  • 　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
  • 關鍵字： 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

歐比特SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM獲兩項大獎

  • 　　日前，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會和中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術項目”評選活動舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創(chuàng)新獎”和“集成電路設計市場成功產(chǎn)品獎”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設計”年度成功企業(yè)稱號。　　據(jù)了解，歐比特公司從2007年就開始關注SIP立體封裝的技術的發(fā)展狀況，并積極開展技術研究及市場調(diào)研工作，于2008年投入研發(fā)力量進行技術
  • 關鍵字： 歐比特  SIP-OBC  S698PM  

日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術（SiP）

  • 　　全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。 　　半導體在科技產(chǎn)品演進的技術發(fā)
  • 關鍵字： 日月光  SiP  
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