小型化與低功耗趨勢(shì)催熱SIP立體封裝技術(shù)

　　隨著計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展, 我國(guó)航空航天、國(guó)防電子等領(lǐng)域?qū)Ω呖煽?、高性能、小型化、長(zhǎng)壽命的SoC、SiP等產(chǎn)品的市場(chǎng)需求迫切，但這些產(chǎn)品目前仍主要依賴進(jìn)口。而且，部分高性能的芯片產(chǎn)品長(zhǎng)期處于被國(guó)外實(shí)行技術(shù)封鎖和產(chǎn)品禁運(yùn)的狀態(tài)。新時(shí)期國(guó)防電子裝備針對(duì)多功能、小型化電子整機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片提出新的需求，必須達(dá)到多功能和微型化的條件。

　　據(jù)歐比特公司副總經(jīng)理黃小虎介紹，目前可能通過(guò)如下兩條途徑來(lái)滿足這個(gè)要求的。一是SoC，即系統(tǒng)級(jí)芯片，在一個(gè)芯片上集成數(shù)字電路、模擬電路、RF、存儲(chǔ)器和接口電路等多種電路，以實(shí)現(xiàn)圖像處理、語(yǔ)音處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。另一種是SiP，在一個(gè)封裝中組合多種IC芯片和多種電子元器件(如分立元器件和埋置元器件)，以實(shí)現(xiàn)與SoC同等的多種功能。

　　為此，珠海歐比特公司于2008年啟動(dòng)了專用SiP立體封裝工藝的研究與開發(fā)。

　　如今，使用了這項(xiàng)專門針對(duì)特種電子裝備SiP立體封裝技術(shù)的電子器件，已經(jīng)具備了可靠的量產(chǎn)水平并大量供應(yīng)客戶。

　　助力打造生活化可穿戴設(shè)備

　　SiP封裝技術(shù)并不是工業(yè)應(yīng)用的專利，其實(shí)以手機(jī)為代表的小型消費(fèi)類電子產(chǎn)品，都是SiP封裝技術(shù)的廣闊舞臺(tái)。

　　鉅景科技Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰表示， SiP微型化技術(shù)能優(yōu)化可穿戴設(shè)備小尺寸特性，讓使用設(shè)備能更貼近日常生活使用情境。

　　目前系統(tǒng)廠在設(shè)計(jì)智能可穿戴設(shè)備時(shí)，主要面臨的挑戰(zhàn)是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內(nèi)。以智能眼鏡為例，在硬體設(shè)計(jì)部分就須要考量無(wú)線通訊、應(yīng)用處理器(AP)、儲(chǔ)存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應(yīng)器、麥克風(fēng)等主要元件特性及整合方式，也須評(píng)估在元件整合于系統(tǒng)板后的相容性及整體的運(yùn)作效能。而運(yùn)用SiP微型化系統(tǒng)整合，能以多元件整合方式，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并滿足設(shè)備微型化特色，對(duì)于同時(shí)要求尺寸、重量及多功能的穿戴型設(shè)備而言，能發(fā)揮極大助益。

　　SiP封裝技術(shù)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中一個(gè)新興的重要分支，也是一個(gè)重要的發(fā)展方向。由于目前該行業(yè)還處于初期發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。這就給國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。截止目前，包括江蘇長(zhǎng)電、南通富士通、無(wú)錫華潤(rùn)安盛等國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的SiP立體封裝技術(shù)均已經(jīng)成熟，但是大多數(shù)企業(yè)還受產(chǎn)能的限制。于是，這就催生了一些器件公司自己投資建立先進(jìn)SiP封裝生產(chǎn)線，更多地為自身電子器件的差異化提供附加值服務(wù)，如珠海歐比特、鉅景、上海柏斯高等公司，他們的SiP封裝技術(shù)均處于國(guó)際領(lǐng)先地位。(老虎)