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鉅景科技 文章 最新資訊

小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術

  •   隨著消費類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及,相關電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化,在外觀設且計薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下,IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高,封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。   SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術的優(yōu)勢,有機結(jié)合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝,開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法,較好地解決了SoC中諸如工藝兼
  • 關鍵字: 鉅景科技  SIP  SoC  201402  
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