- 為數字家庭、網絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司攜手臺灣矽統(tǒng)科技公司共同宣布,雙方將共同推動 Android? 平臺進入數字家庭應用,樹立新的里程碑。兩家公司合作推出以矽統(tǒng)科技新款 MIPS-Based? 集成網絡電視平臺為基礎的優(yōu)化 Android 解決方案,現已面市。同時,矽統(tǒng)科技獲得了全新超標量多處理 MIPS32TM 1074Kf? 同步多處理系統(tǒng)(CPS)授權,用于開發(fā)下一代芯片產品。
MIPS 科技營銷和業(yè)務開發(fā)副總裁
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MIPS Android MIPS-Based
- 在數據處理中為了更好地對被測對象進行處理和分析,研究人員們把重點更多的放在高速、高精度、高存儲深度的數據采集系統(tǒng)的研究上 由于A/D芯片及高性能的FPGA的出現,已經可以實現高速高精度的數據處理,則
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SDRAM DDR 高速數據 采集系統(tǒng)
- 處理器外接SDRAM的控制技術介紹,現代的處理器(SoC)或DSP都內建有內存控制器,它是外部SDRAM、FLASH、EEPROM、SRAMhellip;hellip;等內存的控制接口。但不同處理器內部的內存控制方式都不盡相同,而且它們的控制程序大部分都位于開機程序內,皆屬于
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介紹 技術 控制 SDRAM 處理器
- DDR是雙倍數據速率的SDRAM內存,如今大多數計算機系統(tǒng)、服務器產品的主流存儲器技術,并且不斷向嵌入式系統(tǒng)應用領域滲透。孰不知,隨著iPhone等大牌智能手機的采納,DDR內存儼然成為智能手機轉變的方向之一,例如韓國泛泰去年底最新推出的Android智能手機Vega X就搭載了512MB的DDR2內存。
DDR技術不斷發(fā)展,并行總線達到了串行技術的速度,時鐘速度達到1GHz。目前,DDR3現在已經具備1.6Gb/s的數據速率,而DDR3-1866及更高速率版本正在開發(fā)中,很快就會出現在市場上。
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SDRAM DDR測試
- 要FPGA與的數字信號采集系統(tǒng)??梢蕴峁┐笕萘康拇鎯臻g。提供優(yōu)秀的系統(tǒng)適應能力。該方案通過計算機并口實現與計算機的通信 ,但是高性能的邏輯分析儀價格昂貴,而且存取深度不足限制了對于海量數字電視信號的分析能力
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SDRAM FPGA 數字電視信號 采集系統(tǒng)
- 采用90nm工藝制造的DDR3 SDRAM存儲器架構支持總線速率為600 Mbps-1.6 Gbps (300-800 MHz)的高帶寬,工作電壓低至1.5V,因此功耗小,存儲密度更可高達2Gbits。該架構無疑速度更快,容量更大,單位比特的功耗更低,但問
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SDRAM FPGA DDR3 存儲器
- 基于SDRAM文件結構存儲方式的數據緩存系統(tǒng),O 引言 面對不同的應用場景,原始采樣數據可能包含多種不同樣式的信號,這給傳統(tǒng)基于連續(xù)存儲方式的數據緩存系統(tǒng)帶來了挑戰(zhàn)。除此之外,由于對不同信號的處理往往需要不同的數據幀結構,緩存系統(tǒng)的設計需要保存原
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方式 數據 系統(tǒng) 存儲 結構 SDRAM 文件 基于
- 基于Xilinx 和FPGA的DDR2 SDRAM存儲器接口控制器的設計, 本白皮書討論各種存儲器接口控制器設計所面臨的挑戰(zhàn)和 Xilinx 的解決方案,同時也說明如何使用 Xilinx軟件工具和經過硬件驗證的參考設計來為您自己的應用(從低成本的 DDR SDRAM 應用到像 667 Mb/sDDR2 SDRAM 這樣
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接口 控制器 設計 存儲器 SDRAM Xilinx FPGA DDR2 基于
- 臺系DRAM廠陸續(xù)啟動多角化產品線策略,近期茂德悄悄與鈺創(chuàng)進行結盟,將在中科12寸晶圓廠為鈺創(chuàng)代工高容量256Mb DDR2產品,采用72納米制程,目前已進入試產,這是茂德跨入消費性電子市場重要里程碑,對鈺創(chuàng)而言,亦在SDRAM產能吃緊情況下獲得及時雨。
2008~2009 年DRAM產業(yè)低潮雖然僅淘汰歐系奇夢達(Qimonda),但各家DRAM業(yè)者都意識到太過執(zhí)著于標準型DRAM產品,終究是一條不歸路,因此自 2010年開始,陸續(xù)傳出DRAM廠開始布局非標準型DRAM產品領域,包括SDRAM、
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Qimonda DRAM SDRAM
- Cyclone II如何實現的DDR SDRAM接口,在不增加電路板復雜度的情況下要想增強系統(tǒng)性能,改善數據位寬是一個有效的手段。通常來說,可以把系統(tǒng)頻率擴大一倍或者把數據I/O管腳增加一倍來實現雙倍的數據位寬。這兩種方法都是我們不希望用到的,因為它們會增加
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SDRAM 接口 DDR 實現 II 如何 Cyclone
- 力晶總經理王其國表示,目前12寸晶圓廠不論在標準型DRAM或是代工業(yè)務如LCD驅動IC芯片、SDRAM產品上,產能都相當吃緊,未來DRAM業(yè)者在轉制程和蓋新廠上,會因為財務問題而放緩腳步,因此短期內不擔心供過于求的問題,尤其是相當看好智能型手機(Smart Phone)對于DRAM產能的消耗量,算是殺手級的應用,對于未來DRAM產業(yè)看法相當正面。
王其國表示,過去摩爾定律認為每隔18個月晶圓產出數量可多出1倍,但未來隨著DRAM產業(yè)制程技術難度增加,制程微縮的腳步放緩,可能較難達成,加上現在轉進
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力晶 SDRAM DRAM
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