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示波器技術(shù)不斷進(jìn)步國(guó)內(nèi)廠商向中高端漸進(jìn)

　　中國(guó)示波器產(chǎn)業(yè)界要在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下?tīng)?zhēng)得一席之地，不但要準(zhǔn)確分析國(guó)外公司的產(chǎn)品現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，還要仔細(xì)分析國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)及需求狀況，不能盲目跟風(fēng)，應(yīng)實(shí)事求是分析自己的實(shí)際水平，研發(fā)符合中國(guó)市場(chǎng)特色，滿足中國(guó)用戶各層次需求的產(chǎn)品。　　示波器作為時(shí)間域電子測(cè)量?jī)x器，在測(cè)量領(lǐng)域應(yīng)用極其廣泛，無(wú)論是電子電路及電子信息系統(tǒng)的研發(fā)、實(shí)驗(yàn)、培訓(xùn)，還是生產(chǎn)制造、故障診斷、試驗(yàn)檢測(cè)等場(chǎng)所，到處都能見(jiàn)到示波器的身影。　　向高帶寬高采樣速率多功能方向發(fā)展　　隨著信息和通信技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展，各類行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的不斷引入，
關(guān)鍵字：示波器電子測(cè)量綠揚(yáng) ASIC 微處理器

IC業(yè)在拐點(diǎn)生存

分析了IC業(yè)的眾多特點(diǎn)，例如從90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐點(diǎn)演進(jìn)的困難，以及ESL、DFM拐點(diǎn)，制造是設(shè)計(jì)的拐點(diǎn)，F(xiàn)PGA與ASIC之間的拐點(diǎn)等熱門問(wèn)題。
關(guān)鍵字： EDA 65nm 45nm 22nm 光刻處理器 FPGA ASIC 200808

FPGA躋身汽車系統(tǒng)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域

　　消費(fèi)者迫切需求的輔助駕駛系統(tǒng)技術(shù)需要具有先進(jìn)精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統(tǒng)尺寸很小，而且彼此非?？拷?，因此還要求器件具有超低功耗和良好的耐久性?？臻g受限的系統(tǒng)在設(shè)計(jì)方面存在的熱可靠性問(wèn)題可通過(guò)采用較少的元件及超低的功耗來(lái)解決。Actel公司以Flash為基礎(chǔ)的ProASIC3 FPGA具有固件錯(cuò)誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優(yōu)勢(shì)，因而消除了FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）用于安全關(guān)鍵汽車應(yīng)用領(lǐng)域的障礙。　　汽車工程師過(guò)去通常依賴于MCU(微控制器)和定制ASIC（專用集成電
關(guān)鍵字： FPGA ASIC MCU ProASIC3 半導(dǎo)體器件

FPGA應(yīng)用愈加廣泛行業(yè)演進(jìn)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)

　　FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件）產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從原來(lái)的通信擴(kuò)展到消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、測(cè)試測(cè)量等廣泛的領(lǐng)域。而應(yīng)用的變化也使FPGA產(chǎn)品近幾年的演進(jìn)趨勢(shì)越來(lái)越明顯：一方面，F(xiàn)PGA供應(yīng)商致力于采用當(dāng)前最先進(jìn)的工藝來(lái)提升產(chǎn)品的性能，降低產(chǎn)品的成本；另一方面，越來(lái)越多的通用IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）或客戶定制IP被引入FPGA中，以滿足客戶產(chǎn)品快速上市的要求。此外，F(xiàn)PGA企業(yè)都在大力降低產(chǎn)品的功耗，滿足業(yè)界越來(lái)越苛刻的低功耗需求。　　第一時(shí)間采用新工藝提升性能降低成本　　半導(dǎo)體產(chǎn)品的集成度和成本
關(guān)鍵字： FPGA ASIC SRAM 低功耗

基于FPGA的QPSK信號(hào)源的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

前言　　調(diào)相脈沖信號(hào)可以獲得較大的壓縮比，它作為一種常用的脈沖壓縮信號(hào)，在現(xiàn)代雷達(dá)及通信系統(tǒng)中獲得了廣泛應(yīng)用。隨著近年來(lái)軟件無(wú)線電技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展，DDS（直接數(shù)字頻率合成）用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)產(chǎn)生的應(yīng)用越來(lái)越廣。DDS技術(shù)從相位的概念出發(fā)進(jìn)行頻率合成，它采用數(shù)字采樣存儲(chǔ)技術(shù)，可以產(chǎn)生點(diǎn)頻、線性調(diào)頻、ASK、PSK及FSK等各種形式的信號(hào)，其幅度和相位一致性好，具有電路控制簡(jiǎn)單、相位精確、頻率分辨率高、頻率切換速度快、輸出信號(hào)相位噪聲低、易于實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化設(shè)計(jì)等突出優(yōu)點(diǎn)。　　目前，DDS的ASIC芯片如
關(guān)鍵字： FPGA 信號(hào)源 ASIC QPSK DDS

保護(hù)敏感IC元件

　　為了成本，集成度和性能等指標(biāo)，采用高速串行數(shù)據(jù)接口，并且減小半導(dǎo)體制造布局是非常有必要的。但這種較小的器件更容易受到較低電壓和電流所造成的靜電損傷。另外，用于高速數(shù)據(jù)線上的低電容ESD保護(hù)器件在電容減小的同時(shí)，動(dòng)態(tài)電阻會(huì)變大，這會(huì)使它們保護(hù)系統(tǒng)敏感IC元件的能力變差。　　對(duì)于傳統(tǒng)的ESD保護(hù)方案，強(qiáng)大的靜電放電保護(hù)與良好的信號(hào)完整性是一對(duì)矛盾。有一些ASIC根本無(wú)法在保證信號(hào)完整性的同時(shí)，有效地進(jìn)行ESD保護(hù)。　　數(shù)據(jù)表說(shuō)明書(shū) 　　系統(tǒng)設(shè)計(jì)者通常用器件數(shù)據(jù)表上標(biāo)注的ESD等級(jí)來(lái)比較其ESD保
關(guān)鍵字： ASIC IC元件 ESD CMD

基于SOPC的視頻采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　0 引言　　視頻采集的主流實(shí)現(xiàn)方案有兩種：一是基于ASIC，該方案一般采用意法、AMD等公司的專用視頻處理芯片；二是基于DSP，主要采用TI、ADI等公司的DSP信號(hào)處理器。它們作為輔處理器，可在主CPU控制下進(jìn)行視頻信號(hào)的采集壓縮。隨著FPGA的發(fā)展，通過(guò)SOPC技術(shù)實(shí)現(xiàn)視頻采集已成為一種易于開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)靈活的方案。而這主要得益于IP復(fù)用技術(shù)的發(fā)展。在FPGA上構(gòu)建復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)可利用既有的功能模塊及其驅(qū)動(dòng)程序。該方案具有更大的集成度和靈活性，因而必將成為電子設(shè)計(jì)發(fā)展的一大趨勢(shì)。　　本文介紹了
關(guān)鍵字： SOPC 視頻采集 DSP ASIC FPGA

超聲便攜式設(shè)備的系統(tǒng)劃分

　　上世紀(jì)90年代初，便攜式電話風(fēng)靡一時(shí)，隨著電子技術(shù)的長(zhǎng)足發(fā)展，現(xiàn)今的手機(jī)除了可以發(fā)送電子郵件和短信，還能拍照、查詢股票價(jià)格、安排會(huì)議；當(dāng)然，也可以同世界上任何地方的任何人通話。　　同樣在醫(yī)療領(lǐng)域中，以前所謂的便攜式超聲系統(tǒng)曾裝載在手推車上以便于拖拽；而今天的醫(yī)用超聲系統(tǒng)也在持續(xù)向小型化發(fā)展，并且被醫(yī)生們稱為“新型聽(tīng)診器”。　　　　超聲系統(tǒng)的便攜式趨勢(shì) 　　　　由于超聲的優(yōu)
關(guān)鍵字：便攜式超聲系統(tǒng) 脈沖回波 ASIC

基于新型ASSP LTC3455的硬盤MP3電源設(shè)計(jì)

　　MP3播放機(jī)的產(chǎn)量已接近3,000萬(wàn)部，其中50%是硬盤(HDD)MP3播放機(jī)。MP3播放機(jī)的電源供應(yīng)通常來(lái)自于AC適配器、USB線纜或鋰離子電池。然而，管理這些不同電源之間的電源通路控制是一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)難題。　　硬盤MP3播放機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ瑏?lái)自于蘋(píng)果iPod與iPod迷你型硬盤MP3的巨大成功，這兩款產(chǎn)品在4～40GB的存儲(chǔ)范圍內(nèi)均具有多種硬盤選擇。這些MP3用微型硬盤的盤片直徑大多不足2英寸。例如，東芝的硬盤在直徑僅為1.8英寸的單一盤片上具有30GB的容量；日立的微型硬盤則在直徑
關(guān)鍵字： MP3 硬盤電源集成電路 ASIC

可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SoPC)應(yīng)用設(shè)計(jì)的工具要求

　　門陣列、ASIC和PLD在競(jìng)爭(zhēng)中促進(jìn)了可編程邏輯器件的發(fā)展,SoPC的出現(xiàn)使可編程邏輯器件有機(jī)會(huì)通過(guò)軟核進(jìn)入傳統(tǒng)的嵌入式處理器市場(chǎng),本文介紹其應(yīng)用過(guò)程對(duì)設(shè)計(jì)工具的種種要求。　　對(duì)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SoPC)的開(kāi)發(fā)而言,僅僅依靠可編程器件(PLD)在規(guī)模和速度方面的進(jìn)步,依靠使用方便的嵌入式處理器內(nèi)核,以及依靠其他的IP內(nèi)核本身是不夠的。通過(guò)解決系統(tǒng)級(jí)的復(fù)雜問(wèn)題,使PLD技術(shù)在產(chǎn)品面市時(shí)間方面帶來(lái)好處,需要一種清晰的系統(tǒng)層次的構(gòu)造方法。 ? ? 　　過(guò)去, PLD的用戶喜愛(ài)
關(guān)鍵字： PLD SoPC ASIC 門陣列

Open-Silicon 采用多種MIPS內(nèi)核加速下一代ASIC設(shè)計(jì)

　　MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS），半導(dǎo)體 ASIC 公司 Open-Silicon，Inc. 共同宣布，他們將合作幫助芯片設(shè)計(jì)公司以前所未有的速度將其定制 ASIC 設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)。　　根據(jù)協(xié)議，Open-Silicon 公司可獲得多種優(yōu)化和可合成 MIPS32TM 內(nèi)核的使用權(quán)，以及通過(guò)利用多種設(shè)計(jì)中的內(nèi)核所獲得的知識(shí)。Open-Silicon 的客戶可以選擇適合其設(shè)計(jì)的內(nèi)核，從針對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備的低功耗內(nèi)核，到在提升系統(tǒng)性能的同時(shí)能夠
關(guān)鍵字： MIPS Open-Silicon ASIC 芯片設(shè)計(jì)

基于FPGA設(shè)計(jì)航空電子系統(tǒng)

　　基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 核心的實(shí)施體現(xiàn)了先進(jìn)的現(xiàn)代航空電子設(shè)計(jì)方法。　　這項(xiàng)技術(shù)具有多種優(yōu)勢(shì),如廢棄組件管理、降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、提高集成度、減小體積、降低功耗和提高故障平均間隔時(shí)間(MTBF)等,吸引著用戶將原來(lái)的系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到此項(xiàng)技術(shù)。MIL-STD-1553 的市場(chǎng)可能隨著這種趨勢(shì)而繁榮起來(lái) ;事實(shí)上,某些客戶已經(jīng)覺(jué)得這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)施有點(diǎn)姍姍來(lái)遲。　　MIL-STD-1553 核心帶來(lái)了多種好處,它代表著徹底告別了 ASIC 傳統(tǒng)。FPGA 中加入一項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心,就獲得了一種與眾不同
關(guān)鍵字： FPGA 航空電子 ASIC MIL-STD-1553

ST公布導(dǎo)入經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程,加快下一代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)過(guò)程

　　微電子半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經(jīng)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證的電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）系統(tǒng)芯片參考設(shè)計(jì)流程。　　在十多個(gè)采用新設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設(shè)計(jì)流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍，已經(jīng)在ST內(nèi)部推廣應(yīng)用，。此外，市場(chǎng)對(duì)整合數(shù)字信號(hào)和射頻/混合信號(hào)技術(shù)的完整系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)的需求日益增長(zhǎng)，ST的解決方案還能滿足消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)先廠商的設(shè)計(jì)需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個(gè)參考設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)，如200萬(wàn)像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
關(guān)鍵字： ST ESL 消費(fèi)電子 CMOS ASIC 安捷倫 ADS

量產(chǎn)應(yīng)用的高功效定制

　　編者按：可配置處理器正在通過(guò)它的靈活性為系統(tǒng)架構(gòu)是和開(kāi)發(fā)人員減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。以便攜式產(chǎn)品為例，產(chǎn)品功能日益復(fù)雜上市時(shí)間要求越來(lái)越短，設(shè)計(jì)預(yù)算也在縮減，應(yīng)對(duì)這些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵是在一個(gè)通用平臺(tái)上開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，這一平臺(tái)要足夠靈活以實(shí)現(xiàn)定制化和優(yōu)化功能。而在機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，實(shí)時(shí)深度感知目前是通過(guò)立體圖像來(lái)計(jì)算深度的，算法的計(jì)算量很大。而采用FPGA的解決方案能使處理器的時(shí)間得到緩解，減少器件的成本，例如MPU、DSP、激光器和鏡頭等。通過(guò)提供給機(jī)器人其環(huán)境中的差異測(cè)繪，F(xiàn)PGA使機(jī)器人中的CPU專注于重要的高層任
關(guān)鍵字：移動(dòng)設(shè)備 ASIC ASSP 便攜式 VLP PMP 200806

核心硅片市場(chǎng)大者恒大

　　全球核心硅片市場(chǎng)2007年強(qiáng)勁增長(zhǎng), 從2006年的929.7億美元增長(zhǎng)至991億美元，增長(zhǎng)率為6.6%。核心硅片是半導(dǎo)體市場(chǎng)中最大的單一領(lǐng)域，占總體營(yíng)業(yè)收入的36%以上，該市場(chǎng)由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)構(gòu)成。iSuppli公司認(rèn)為，只有市場(chǎng)中的領(lǐng)先廠商受益最多，它們的市場(chǎng)份額繼續(xù)上升，擠占規(guī)模較小廠商的份額。　　按總體核心硅片營(yíng)業(yè)收入排名，第一位仍然是德州儀器，2007年銷售額為74億美元，不過(guò)比2006年下降了4.1%。英特爾繼續(xù)位居第二，高通和索尼分別
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ASIC PLD 硅片 ASSP 200806