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LAN芯片市場(chǎng)前景分析

  •   2003年開始,全球經(jīng)濟(jì)逐漸由谷底緩慢回升,不僅歐美日三大經(jīng)濟(jì)體的經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率開始出現(xiàn)溫和的增長(zhǎng),代表企業(yè)及一般消費(fèi)民眾對(duì)市場(chǎng)信心看法的PMI指數(shù)和消費(fèi)者信心指數(shù)(CCI)表現(xiàn)自2004年開始亦逐步改善。不過(guò),現(xiàn)階段全球市場(chǎng)改善的原因卻來(lái)自于企業(yè)生產(chǎn)成本的降低而非生產(chǎn)力的提升,在企業(yè)未來(lái)仍將以增加營(yíng)運(yùn)效能、提升生產(chǎn)力和降低營(yíng)運(yùn)成本的投資前提下,企業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的投資意向在現(xiàn)在亦有明顯的改善。這里我們針對(duì)GigabitEthernet產(chǎn)品升級(jí)浪潮、設(shè)備業(yè)商采用ASSP比重等角度,來(lái)進(jìn)行全球有線局域網(wǎng)絡(luò)
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老將撐腰經(jīng)驗(yàn)打底,MEMS傳感器市場(chǎng)新兵有戲

  •   無(wú)論Nokia N95/N96、黑莓手機(jī)、三星的Omnia還是宏達(dá)的Diamond——當(dāng)然還有蘋果的iPhone,在如今幾乎所有熱銷的智能手機(jī)中,MEMS技術(shù)都扮演著非常重要的角色。而在層出不窮的創(chuàng)意推動(dòng)下,MEMS技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)不限于僅僅提供令人眼花繚亂的視覺(jué)體驗(yàn),舉例來(lái)說(shuō),在LG最新的手機(jī)里,用于接聽(tīng)來(lái)電的Tap mode以及來(lái)電時(shí)翻轉(zhuǎn)手機(jī)即可實(shí)現(xiàn)靜音等功能都是這一技術(shù)巨大潛力的最新體現(xiàn)。   但是手機(jī)市場(chǎng)還只是MEMS上述潛力的冰山一角。正如Bosch Sensorte
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FPGA或?qū)⒊蔀殡娮酉到y(tǒng)制造商救命利器

  • 根據(jù)賽靈思的分析,2007年可編程邏輯芯片市場(chǎng)約為36億美元,2012年將快速增長(zhǎng)到140億美元。推動(dòng)這一巨幅增長(zhǎng)的...
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Actel提升業(yè)界領(lǐng)先的 RTAX航天用FPGA的性能

  •   愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布進(jìn)一步提升其業(yè)界領(lǐng)先之耐輻射RTAX-S和RTAX-SL航天用FPGA的性能和可用性,為航天應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更大優(yōu)勢(shì)。RTAX-S/SL 系列FPGA能夠免除與耐輻射ASIC相關(guān)的成本和進(jìn)度表風(fēng)險(xiǎn),是需要防止輻射引發(fā)單事件翻轉(zhuǎn) (single-event upset, SEU) 事件保護(hù)功能的航天應(yīng)用的首選FPGA。   RTAX-S/SL系列FPGA的性能提升包括:   · 相比 RTAX-S FPGA 產(chǎn)品,RTAX-SL
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現(xiàn)代與LG化學(xué)分別公布混合動(dòng)力車業(yè)務(wù)計(jì)劃

  •   韓國(guó)現(xiàn)代汽車在AABC會(huì)議上,公布了混合動(dòng)力車的業(yè)務(wù)計(jì)劃,改使用韓國(guó)LG化學(xué)生產(chǎn)的鋰聚合物充電電池   LG化學(xué)公布了鋰聚合物充電電池的業(yè)務(wù)計(jì)劃,開發(fā)和生產(chǎn)將在韓國(guó)大田市內(nèi)的新工廠進(jìn)行   韓國(guó)現(xiàn)代汽車(Hyundai Motor)在2009年6月10~12日于美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘市舉行的國(guó)際汽車用蓄電池相關(guān)會(huì)議AABC(Advanced Automobile Battery Conference)上,公布了混合動(dòng)力車的業(yè)務(wù)計(jì)劃。   該計(jì)劃顯示,現(xiàn)代1995年就已公開了使用Ni-MH(鎳氫)充
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消費(fèi)電子 FPGA 平臺(tái) ASIC

  • 每年,客戶使用賽靈思的設(shè)備開發(fā)無(wú)數(shù)的新應(yīng)用。因此,如果2009年在上述所有應(yīng)用中,我們的器件使用量增加并成...
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09 Globalpress電子峰會(huì):引領(lǐng)市場(chǎng)復(fù)蘇的熱點(diǎn)技術(shù)

  •   前言:3、4月正直春暖花開的時(shí)候,只是今年3月的Globalpress 電子峰會(huì)在低迷經(jīng)濟(jì)的籠罩下,與往年相比冷清了不少。不到30家的芯片設(shè)計(jì)公司和嵌入式軟件和EDA公司,縮短為3天的日程,都能讓所有參加的記者編輯透過(guò)峰會(huì)感受到美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的陣陣寒意。不過(guò),在萎靡不振的態(tài)勢(shì)下我們依然能看到許多技術(shù)亮點(diǎn),而那些能堅(jiān)持甚至振奮的公司更值得花寫筆墨去介紹。本文將對(duì)本屆峰會(huì)上的熱點(diǎn)技術(shù)和公司逐一掃描,通過(guò)這些硅谷公司的動(dòng)態(tài)了解半導(dǎo)體行業(yè)的下一波的發(fā)展方向,畢竟四季總是在交替,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期也總是在輪回。
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Altera開始發(fā)售Arria II GX器件

  •   面向3-Gbps應(yīng)用提供獨(dú)特的低功耗、低成本和高性能FPGA解決方案,Altera公司今天宣布,開始發(fā)售Arria® II GX器件——第三系列40-nm FPGA產(chǎn)品。集成了收發(fā)器的Arria II GX系列結(jié)合Stratix® IV GX和Stratix IV GT FPGA以及HardCopy® IV GX ASIC,進(jìn)一步拓展了業(yè)界最全面的收發(fā)器FPGA和ASIC系列產(chǎn)品解決方案。   Arria II GX FPGA是3-Gbps收發(fā)器應(yīng)
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全球核心硅片市場(chǎng) 重挫之后現(xiàn)已顯露生機(jī)

  •   據(jù)iSuppli公司,全球核心硅片市場(chǎng)銷售額在過(guò)去六個(gè)月下滑近三分之一,現(xiàn)在已開始顯露觸底跡象。   正常的半導(dǎo)體景氣周期長(zhǎng)度一般為五到六個(gè)季度,其它的歷史因素,以及政府推出經(jīng)濟(jì)與財(cái)政刺激政策的時(shí)機(jī),都顯示市場(chǎng)將及早探底,景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點(diǎn)。   核心硅片是電子系統(tǒng)中執(zhí)行專門的單獨(dú)功能的關(guān)鍵芯片,這是一種集成電路(IC),它使DVD播放器成為DVD播放器,而不是其它類型的系統(tǒng)。iSuppli公司把專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都?xì)w入
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FPGA面臨的應(yīng)用挑戰(zhàn)及其發(fā)展趨勢(shì)

  • 隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小,設(shè)計(jì)工程師不僅面臨高昂的NRE費(fèi)用、封裝測(cè)試費(fèi)用,還必須考慮更多的不確定因素,這將導(dǎo)...
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消費(fèi)電子產(chǎn)品將從FPGA平臺(tái)中獲益匪淺

  • 每年,客戶使用賽靈思的設(shè)備開發(fā)無(wú)數(shù)的新應(yīng)用。因此,如果2009年在上述所有應(yīng)用中,我們的器件使用量增加并成為更...
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跡象顯示核心芯片市場(chǎng)形勢(shì)正在好轉(zhuǎn)

  •   據(jù)iSuppli公司,全球核心芯片市場(chǎng)銷售額在過(guò)去六個(gè)月下滑近三分之一,現(xiàn)在已開始顯露觸底跡象?!≌5陌雽?dǎo)體景氣周期長(zhǎng)度一般為五到六個(gè)季度,其它的歷史因素,以及政府推出經(jīng)濟(jì)與財(cái)政刺激政策的時(shí)機(jī),都顯示市場(chǎng)將及早探底,景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點(diǎn)。   核心芯片是電子系統(tǒng)中執(zhí)行專門的單獨(dú)功能的關(guān)鍵芯片,這是一種集成電路(IC),它使DVD播放器成為DVD播放器,而不是其它類型的系統(tǒng)。iSuppli公司把專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都?xì)w入了核心
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驗(yàn)證FPGA設(shè)計(jì):模擬,仿真,還是碰運(yùn)氣?

  • 現(xiàn)在的許多FPGA用戶工作中都要用到模擬。但是,什么時(shí)候才能不用模擬,直接將設(shè)計(jì)放到芯片里?要點(diǎn)*...
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利用現(xiàn)成FPGA開發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開發(fā)

  • 2004年12月在一項(xiàng)由Synplicity公司委托的調(diào)查中,全世界超過(guò)20,000名開發(fā)者被詢問(wèn)關(guān)于他們的硬件輔助ASIC驗(yàn)證...
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安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充ASIC系列,投資于110 nm技術(shù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)

  •   與LSI公司達(dá)成協(xié)議利用110 nm工藝、經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的IP和靈活的支援選擇, 將先進(jìn)ASIC和SoC的成本減至最低,并將上市時(shí)間縮至最短。   2009年4月14日 - 全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor與LSI 公司達(dá)成的協(xié)議,進(jìn)一步擴(kuò)充專用集成電路(ASIC)系列。這協(xié)議讓安森美半導(dǎo)體的客戶能夠通過(guò)設(shè)在美國(guó)俄勒岡州Gresham的安森美半導(dǎo)體晶圓制造廠,獲得成熟及高性價(jià)比的110納米(nm)工藝技術(shù),及相關(guān)的經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。   這
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