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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-assisted 4K60計算
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一起玩轉(zhuǎn)TI MSPM0系列MCU

  • 1? ?概述本項目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 設(shè)計制作一個TEC恒溫裝置，通過半導(dǎo)體制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不僅可以制冷又可以加熱的特點，因此可以在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行雙向溫度控制，滿足不同的應(yīng)用需求。2? ?設(shè)計思路通過TI-MCU-MSPM0G3507開發(fā)板PWM外設(shè)驅(qū)動TEC芯片實現(xiàn)升溫降溫，硬件I2C 驅(qū)動外置ADC 芯片實現(xiàn)溫度采集功能，軟件I2C驅(qū)動OLED屏幕實現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示，IO口輸入輸出實現(xiàn)按鍵檢測以及
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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

  • 近日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上，萊迪思半導(dǎo)體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略和營銷官Esam Elashma
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村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標(biāo)準(zhǔn)的超小型通信模塊

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外，我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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采用創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核的 MCU 如何 提升高壓系統(tǒng)的實時性能

  • 實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000? MCU 基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專為應(yīng)對高壓系統(tǒng)中嚴(yán)苛的處理和安全設(shè)計挑戰(zhàn)而設(shè)計。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內(nèi)核及市場上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進(jìn)的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師
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納芯微：穩(wěn)行致遠(yuǎn) 決勝千里

  • 11月立冬過后，蘇州仍是一片綠景。進(jìn)入納芯微蘇州總部新搬遷的大樓里，工作人員井井有條，位于10層的媒體接待區(qū)，精心陳列著最新產(chǎn)品的演示案例，從精密的開發(fā)板到全面的集成方案，涵蓋電機(jī)控制至逆變器等多個領(lǐng)域，預(yù)示著納芯微即將邁入一個嶄新的產(chǎn)品發(fā)展歷程。凌冬將至 重現(xiàn)生機(jī)正式進(jìn)入媒體分享會，納芯微CEO王升楊大膽開題，首先介紹了當(dāng)下半導(dǎo)體的寒冬行情。在全球半導(dǎo)體版圖中，模擬芯片一直占據(jù)著重要的位置。海外的模擬芯片廠商，以其深厚的技術(shù)積累和廣泛的市場布局，長期占據(jù)著行業(yè)的領(lǐng)先地位，一直以來國際大廠引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展的
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采用創(chuàng)新型C29內(nèi)核的MCU如何提升高壓系統(tǒng)的實時性能

  • 實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x系列C2000TM MCU基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專為應(yīng)對高壓系統(tǒng)中嚴(yán)苛的處理和安全設(shè)計挑戰(zhàn)而設(shè)計。這 些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內(nèi)核及市場上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進(jìn)的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師優(yōu)
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將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性

  • 通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現(xiàn)這一目標(biāo)及其潛在優(yōu)勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個硬件加速器的復(fù)雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗證過程更簡便。某些復(fù)雜的功能，比如有限狀態(tài)
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借助支持邊緣AI的MCU優(yōu)化實時控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測

  • 當(dāng)前關(guān)于人工智能(AI)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視AI將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來變革的實際示例。不過，雖然在電機(jī)驅(qū)動器、太陽能（如圖 1 所示）和電池管理應(yīng)用的實時控制系統(tǒng)中采用 AI 不會像新的大型語言模型那樣引起大量關(guān)注，但使用邊緣 AI 進(jìn)行故障檢測可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產(chǎn)力。圖1 太陽能電池板陣列本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何增強高壓實時控制系統(tǒng)中的故障檢測功能。此類 MCU 使用集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 運
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重大更新！TI C2000從C28升級為C29

  • 在嵌入式系統(tǒng)和實時控制領(lǐng)域，德州儀器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著稱。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，德州儀器在C2000系列上持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，推出了新一代產(chǎn)品，以滿足工業(yè)和汽車應(yīng)用中對高性能、高可靠性和智能化的日益增長的需求。穩(wěn)坐MCU屆30年頭把交椅C2000系列自1994年推出第一顆TMS320C10處理器以來，已經(jīng)走過了30年的輝煌歷程。從最初的16位運算位寬，到如今的64位運算位寬，C2000系列不斷迭代升級，加入了浮點運算單元、數(shù)學(xué)運算協(xié)處理器、三角函數(shù)運算器、向
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德州儀器新型MCU可實現(xiàn)邊緣AI和先進(jìn)的實時控制，提高系統(tǒng)效率、安全性和可持續(xù)性

  • 新聞亮點：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實現(xiàn)更智能的實時控制，故障檢測準(zhǔn)確率高達(dá) 99%?！? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內(nèi)核的實時控制性能比現(xiàn)有各代產(chǎn)品提高了一倍多，其完整性等級可達(dá)到汽車安全完整性等級 ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個全新系列的實時微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車和工業(yè)應(yīng)用中實現(xiàn)更智能、更安
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做了個無線的FPGA調(diào)試器！支持Vivado！

  • 做了一個AMD/Xilinx FPGA無線調(diào)試器可以使用Vivado無線調(diào)試FPGA！網(wǎng)友表示：具有智能配網(wǎng)功能，oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數(shù)基于ESP32-C3設(shè)計，軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能，連接路由器無需修改代碼支持Vivado調(diào)試、下載FPGA，無需額外插件具備電平轉(zhuǎn)換設(shè)計，兼容低壓IO FPGA硬件設(shè)計思路原理圖PCB圖主控：ESP32因為好用便宜，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因為現(xiàn)在有更好用的長晶C
  • 關(guān)鍵字： FPGA  調(diào)試器  vivado  

德州儀器新型MCU可實現(xiàn)邊緣AI和先進(jìn)的實時控制

  • 新聞亮點：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實現(xiàn)更智能的實時控制，故障檢測準(zhǔn)確率高達(dá) 99%?！? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內(nèi)核的實時控制性能比現(xiàn)有各代產(chǎn)品提高了一倍多，其完整性等級可達(dá)到汽車安全完整性等級 ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個全新系列的實時微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車和工業(yè)應(yīng)用中實現(xiàn)更智能、更安
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國芯科技與賽昉科技聯(lián)合推出高性能AI MCU芯片

  • 據(jù)國芯科技官微消息，近日，國芯科技與廣東賽昉科技有限公司（以下簡稱“賽昉科技”）合作研發(fā)的高性能AI MCU芯片產(chǎn)品CCR7002已成功通過了內(nèi)部性能和功能測試，實現(xiàn)了RISC-V+AI技術(shù)的新應(yīng)用。據(jù)悉，本次研發(fā)成功的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002芯片采用多芯片封裝技術(shù)集成了高性能SoC芯片子系統(tǒng)與AI芯片子系統(tǒng)，實現(xiàn)了高性能SoC芯片系統(tǒng)與低功耗AI芯片系統(tǒng)的有效結(jié)合。其中，高性能SoC芯片子系統(tǒng)搭載64位高性能四核RISC-V處理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特點，工作頻率最高可達(dá)1
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SGMII及其應(yīng)用

  • SGMII是什么？串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標(biāo)準(zhǔn)，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，如以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。與提供MAC和PHY之間簡單互連的并行GMII（千兆媒體獨立接口）不同，SGMII使用串行接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數(shù)量減少一半以下，從而使其適用于高密度設(shè)計。SGMII還支持自動協(xié)商，允許設(shè)備自動配置和同步設(shè)置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網(wǎng)），從而優(yōu)化通信。SG
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