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mcu-fpga 文章 最新資訊

從汽車 BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

  • 汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展，國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴大。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應(yīng)鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來，隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報告顯示，新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達 45% - 55%，而傳統(tǒng)
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高能效和適應(yīng)性性能：8 位MCU的持久傳統(tǒng)

  • 8 位微控制器由于其功率效率、適應(yīng)性和成本效益，仍然是嵌入式設(shè)計中的重要組件。當配備先進的 CIP 和智能模擬外設(shè)時，它可以進一步增強系統(tǒng)功能并降低功耗。半個多世紀以來，8 位微控制器 （MCU） 一直是嵌入式設(shè)計領(lǐng)域的主打產(chǎn)品。盡管嵌入式系統(tǒng)市場已經(jīng)變得復(fù)雜，但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展，以適應(yīng)新的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)要求。如今，許多微控制器都配備了先進的內(nèi)核獨立外設(shè) （CIP） 和智能模擬外設(shè)。這些創(chuàng)新增強了控制系統(tǒng)的功能，降低了功耗，并加快了開發(fā)和市場進入速度。內(nèi)核獨立外設(shè)：新標準CI
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Microchip推出AVR SD系列入門級單片機（MCU），降低安全關(guān)鍵型應(yīng)用的系統(tǒng)成本和復(fù)雜性

  • 為幫助工程師在嚴苛安全要求下最大程度地降低設(shè)計成本與復(fù)雜性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR? SD系列單片機（MCU）。該系列單片機集成內(nèi)置功能安全機制，專為需要高可靠性驗證的應(yīng)用設(shè)計，且定價不到1美元，成為首款在該價位段滿足汽車安全完整性等級C（ASIL C）和安全完整性等級2（SIL 2）要求的入門級單片機。該系列單片機功能安全管理體系已通過德國萊茵TüV認證，進一步增強了安全性能。 ?AVR SD系列單片機具有多項硬件安全特性，包括雙核鎖步
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利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能

  • 技術(shù)發(fā)展日新月異，為應(yīng)對功耗和散熱挑戰(zhàn)，改善應(yīng)用性能，F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時，這也導(dǎo)致內(nèi)核電源容差變得更小，工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無缺，但內(nèi)核電壓降低的趨勢要求電源供應(yīng)必須非常精確，以確保電路正常運行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當?shù)膬?nèi)核電壓水平下運行，但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。 本文討論如何利用高精度窗口電壓監(jiān)控器來使電源輸出最大化。通過改善器件內(nèi)核電壓的可用電源窗口，確保器件在有效的工作電源范圍內(nèi)運行。 簡
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Certus-N2的邊緣網(wǎng)絡(luò)奇旅

  • 2024年12月，隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進的互連”、“優(yōu)化的功耗和性能”和“領(lǐng)先的安全性能”三方面做出的重大改進。根據(jù)規(guī)劃，Nexus 2平臺目前推出了3個產(chǎn)品系列：通用FPGA Certus、視頻互連FP
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實時控制新標桿：TMS320F28003x系列微控制器技術(shù)解析與應(yīng)用展望

  • 在工業(yè)自動化、新能源汽車、可再生能源等領(lǐng)域的快速發(fā)展下，對高精度實時控制系統(tǒng)的需求日益迫切。德州儀器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員，該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設(shè)模塊以及面向未來的功能安全設(shè)計，正在重新定義電力電子控制領(lǐng)域的技術(shù)邊界。技術(shù)背景：實時控制的核心挑戰(zhàn)現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉(zhuǎn)向復(fù)雜算法的實時執(zhí)行。以變頻驅(qū)動器為例，需要在微秒級時間內(nèi)完成電機電流采樣、磁場定向計算
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TI超小型MCU：1.38mm2如何重塑嵌入式未來

  • 隨著消費電子、醫(yī)療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，設(shè)備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產(chǎn)品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經(jīng)濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片，在醫(yī)療可穿戴、個人電子和工業(yè)傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口，它不僅實現(xiàn)了同類產(chǎn)品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想
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從創(chuàng)新平臺到行業(yè)落地：萊迪思Nexus 2驅(qū)動AI市場應(yīng)用

  • 2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨著更加復(fù)雜的局面——整體市場增長步伐放緩，工業(yè)、汽車、通信等傳統(tǒng)市場增長動力不足，AI技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域異軍突起，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展動能。在這樣的大環(huán)境下，萊迪思半導(dǎo)體在挑戰(zhàn)中尋求突破，取得了一系列可圈可點的成果。作為萊迪思的重要營收來源，覆蓋多個應(yīng)用領(lǐng)域的工業(yè)市場增長顯著，為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段，但新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展符合預(yù)期。特別是在中國市場，萊迪思在智能駕艙等多個細分領(lǐng)域，與眾多國內(nèi)新能源汽車廠商及Tier-1供應(yīng)商建立了緊密的
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意法半導(dǎo)體推出STM32U3微控制器，面向遠程、智能和可持續(xù)應(yīng)用

  • ●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設(shè)計，創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠內(nèi)證書安裝，加強網(wǎng)絡(luò)安全●? ?典型應(yīng)用：電水燃氣表、醫(yī)療保健設(shè)備和工業(yè)傳感器服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計采用先進的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠地區(qū)的部署。新系列MCU目標應(yīng)用鎖定
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超小但強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計

  • 早期的翻蓋手機功能雖然簡單，僅能實現(xiàn)撥打電話，但在當時已然代表了一項重要的技術(shù)突破。如今，這種對技術(shù)的期待并未消退，反而愈發(fā)強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機、耳機、智能手表，還是日常家電如吹風機，消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。 縮小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

  • 隨著無線連接技術(shù)的創(chuàng)新，連接設(shè)備的能力現(xiàn)已擴展到日常電子產(chǎn)品，使住所和汽車實現(xiàn)智能化（請參閱圖 1）。智能化程度越高意味著功能和特性越多：遠程監(jiān)視和控制設(shè)備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而，隨著世界的互聯(lián)程度越來越高，保護這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關(guān)重要。從確保存儲的個人或敏感應(yīng)用數(shù)據(jù)的安全，到保護傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設(shè)備的安全，在設(shè)計中實施無線連接的工程師都需要在設(shè)計過程中盡早解決系統(tǒng)級安全功能問題，同時還要滿足網(wǎng)絡(luò)安全標準和法規(guī)的相關(guān)要求。同樣，幫助擴展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
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超小型但功能強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計

  • 我的第一部手機是一部亮粉色的翻蓋手機。盡管它只能撥打電話，但仍是一項令人興奮的技術(shù)。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經(jīng)開始期待每部新手機都具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費者都期望他們的手機、耳機、智能手表甚至吹風機的尺寸和功能不斷進步。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款?？s小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能，同時降低整體系統(tǒng)
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德州儀器推出全球超小型 MCU，助力微型應(yīng)用創(chuàng)新

  • ·       德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破?！?nbsp;      新款 MCU 的尺寸較當前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品減小了 38%，幫助設(shè)計人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間?！?nbsp;      新款 MCU 進一步擴展了德州儀器
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芯向未來，2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦

  • 3月14日，?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討，首次在國內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  MCU  GaN  
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