德州儀器推出全球超小型 MCU，助力微型應用創(chuàng)新

·       德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產品等緊湊型應用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。

·       新款 MCU 的尺寸較當前業(yè)內同類產品減小了 38%，幫助設計人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間。

·       新款 MCU 進一步擴展了德州儀器的 MSPM0 MCU 產品組合，不僅可以增強嵌入式系統(tǒng)的傳感和控制能力，同時還能減少成本、降低復雜性并縮短設計時間。

中國上海（2025 年 3 月 18 日）— 德州儀器（NASDAQ 代碼：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，進一步擴展了品類齊全的 Arm? Cortex?-M0+ MSPM0 MCU 產品組合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圓芯片級封裝 (WCSP)，尺寸僅為 1.38mm2，大小約相當于一粒黑胡椒粒，讓設計人員能在不影響性能的情況下，優(yōu)化醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產品等緊湊型應用的布板空間。

如需更多信息，請訪問 ti.com/MSPM0C1104。

“在耳塞和醫(yī)療探頭這類超小型系統(tǒng)中，布板空間是一種稀缺而寶貴的資源，”德州儀器的 MSP 微控制器部副總裁兼總經理 Vinay Agarwal 表示。“得益于這款全球超小型 MCU，我們的 MSPM0 MCU 產品組合將會帶來無限可能，讓我們的日常生活體驗變得更智能、更互聯(lián)?！?/p>

德州儀器的 MSPM0 MCU 產品組合包含 100 余款具有成本效益的 MCU，可以提供可擴展的片上模擬外設配置和多種計算選項，因而可增強嵌入式設計的傳感和控制能力。該系列器件已于日前亮相于德國紐倫堡盛大舉行的國際嵌入式展。

超小封裝，無限可能

消費者不斷提出要求，希望電動牙刷和觸控筆等日常電子器件不僅尺寸更小、價格更低，而且能夠具備更多功能。要在縮小產品尺寸方面進行創(chuàng)新，工程師愈發(fā)需要使用小巧的集成元件，以便在維持布板空間的同時增加功能。MSPM0C1104 MCU 充分發(fā)揮了 WCSP 封裝技術的優(yōu)勢，通過精心的功能選配以及德州儀器的成本優(yōu)化方案，使其 8 焊球 WCSP 的尺寸僅為 1.38mm2，較同類產品小 38%。

此 MCU 搭載 16KB 內存，1 個 12 位三通道模數(shù)轉換器，6 個通用輸入/輸出引腳；并且兼容標準通信接口，如通用異步收發(fā)器 (UART)、串行外設接口 (SPI) 和內部集成電路 (I2C)。這款全球超小型 MCU 集成了精準的高速模擬元件，工程師因而能夠在不增加布板尺寸的情況下維持嵌入式系統(tǒng)的計算性能。

如需深入了解該產品如何實現(xiàn)封裝技術和功能集成的優(yōu)化，請閱讀技術文章。

利用同一 MCU 產品系列，覆蓋從小型到大型的設計需求

德州儀器將這款新的 MSPM0C1104 納入 MSPM0 MCU 產品組合，該產品組合集可擴展性、成本優(yōu)化和易用性于一體，可縮短產品上市時間。德州儀器的 MSPM0 MCU 提供引腳對引腳兼容的封裝選項和功能集，可以滿足個人電子產品、工業(yè)和汽車應用在內存、模擬和計算能力方面的需求。此外，該產品組合提供多種小型封裝選項，可幫助優(yōu)化布板尺寸，精簡物料清單。憑借這一優(yōu)化方案和功能集成，工程師能夠靈活設計各種尺寸的產品，同時降低系統(tǒng)成本和復雜性。

德州儀器全方位的生態(tài)系統(tǒng)可以提供進一步支持，此生態(tài)系統(tǒng)包含針對所有 MSPM0 MCU 進行優(yōu)化的軟件開發(fā)套件、用于快速原型設計的硬件開發(fā)套件、參考設計，以及作為常見 MCU 功能代碼示例的子系統(tǒng)。借助德州儀器的 Zero Code Studio 工具，用戶無需編寫任何代碼，即可在短短幾分鐘內配置、開發(fā)和運行 MCU 應用。工程師可以利用此生態(tài)系統(tǒng)擴展設計和重用代碼，而無需對硬件或軟件做出重大修改。除此生態(tài)系統(tǒng)外，為了滿足未來的需求，德州儀器不斷加大投入來提高內部制造能力，這也為 MSPM0 MCU 產品組合提供了支持。

封裝、供貨情況

MSPM0C1104 MCU 已在 TI.com 上開啟預售，歡迎前往選購。

·  支持多種付款方式和發(fā)貨方式。

·  MSPM0C1104 LaunchPad? 開發(fā)套件已在 TI.com 上發(fā)售。