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基于FPGA的高速數(shù)字隔離型串行ADC及應(yīng)用
- 1．引言目前，逆變器在很多領(lǐng)域有著越來越廣泛地應(yīng)用。對逆變器的研究具有十分重要的意義和廣闊的工...
- 關(guān)鍵字： FPGA ADC 高速數(shù)字隔離型 串行
基于FPGA的動態(tài)可重構(gòu)系統(tǒng)的通信結(jié)構(gòu)研究
- 基于SRAM的FPGA的問世標(biāo)志著現(xiàn)代可重構(gòu)計算技術(shù)的開端，并極大地推動了其發(fā)展。可重構(gòu)計算技術(shù)能夠提供硬...
- 關(guān)鍵字： FPGA 動態(tài)可重構(gòu) 通信
喇叭狀鰭片設(shè)計可提高針鰭散熱片散熱效率
- 近年來，尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對散熱的需求。因此，設(shè)計人員需要更高效的散熱片來為集成電路提供足夠的降溫需求。 為了滿足上述需求，熱管理供應(yīng)商推出了多種可提供給定容量下更強降溫效果的高性能散熱片設(shè)計方案。喇叭狀針鰭散熱器就是近年來推出的比較重要的技術(shù)之一。這種散熱器最初設(shè)計用于FPGA降溫，其具有的某些特性使之特別適用于普通FPGA環(huán)境。 更好的降溫和氣流管理 喇叭狀針鰭散熱片置有一系列圓柱形引腳。如圖1所示，這些引腳作
- 關(guān)鍵字： 散熱 FPGA
多路同步串口的FPGA傳輸實現(xiàn)
- 引言 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)PGA和DSP以及ARM以其體積小、速度快、功耗低、設(shè)計靈活、利于系統(tǒng)集成、擴展升級等優(yōu)點，被廣泛地應(yīng)用于高速數(shù)字信號傳輸及數(shù)據(jù)處理，以DSP+FPGA+ARM的架構(gòu)組成滿足實時性要求的高速數(shù)字處理系統(tǒng)已成為一種趨勢，本文主要研究FPGA在高速多路數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用。 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 在DSP多路串行數(shù)據(jù)同時向ARM發(fā)送的系統(tǒng)中，因為數(shù)據(jù)通道有并行要求，應(yīng)用FPGA硬件并行的特點，由FPGA并行接收多路數(shù)據(jù)，經(jīng)過緩沖后再發(fā)送至ARM進行數(shù)據(jù)的高級處理的方案，系
- 關(guān)鍵字： 多路同步串口 FPGA DSP
LSI 針對無線網(wǎng)絡(luò)推出新一代多業(yè)務(wù)處理器
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個關(guān)鍵組成部分，可支持無線基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。 該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無線、移動回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以
- 關(guān)鍵字： LSI LCP 多業(yè)務(wù)處理器 SoC
NI宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡稱NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員，新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模塊和新的基帶收發(fā)適配器模塊。這些新產(chǎn)品為高速信號處理和其他自動化測試測量應(yīng)用提供了優(yōu)化的解決方案，同時也是業(yè)界第一個商業(yè)現(xiàn)成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技術(shù)靈活性與高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系統(tǒng)解決方案。利用新的PXI Express連接性和Peer-t
- 關(guān)鍵字： NI FlexRIO FPGA 基帶
臺積電暫停代工英特爾凌動芯片
- 英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案，因該產(chǎn)品沒有需求而延期，一些業(yè)內(nèi)人士對此表示：由于英特爾在全球處理器市場的地位，臺積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設(shè)備廠商機;而另一方面此舉也有可能影響到今年P(guān)C市場的產(chǎn)品需求。 臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來擴充40納米、28納米以下先進工藝，以因應(yīng)客戶涌出的需求，并大幅拉高先進工藝的市占率。 巴黎證券表示，臺積電去年底為了英特爾，把處理器生產(chǎn)線從
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Atom SoC 臺積電
基于FPGA設(shè)計DSP的實踐與改進
- 當(dāng)設(shè)計的系統(tǒng)需要對數(shù)字信號進行處理時，常采用通用 DSP（Digital Signal Process）處理器，這樣的設(shè)計方案通用性好，且還有各種較為成熟的 DSP算法可以參考。但是，這類方案通常是雙核設(shè)計，即采用通用控制器（MCU）加上通用 DSP處理器實現(xiàn)，在實現(xiàn)系統(tǒng)時開發(fā)的復(fù)雜程度、難度都較大，也難以滿足定制特殊處理的需要。為了解決這些問題，人們開始尋求新的設(shè)計方案，基于通用處理器加上FPGA（大規(guī)模可編門陣列）的架構(gòu)方案逐漸成為主流，在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能，專用的數(shù)字信號處理和組
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP 實踐
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