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基于高云Arora-V 60K FPGA實(shí)現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透傳模塊

  • 近期，高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實(shí)現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應(yīng)用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
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Altera獨(dú)立了 但還沒有告別英特爾的吸血

  • 告別英特爾Fab，告別OneAPI，能夠走自己路的Altera才能對得起自己曾經(jīng)的百億身家。
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陳立武出手，F(xiàn)PGA江湖風(fēng)云起！

  • 邁入4月，F(xiàn)PGA市場的重量級玩家Altera迎來了一次命運(yùn)的轉(zhuǎn)折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達(dá)成最終協(xié)議，戰(zhàn)略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權(quán)。FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅(qū)的關(guān)鍵集成電路，其核心競爭力在于顛覆性的“現(xiàn)場可編程”與“可重構(gòu)性”。想象一下，F(xiàn)PGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據(jù)不同的“環(huán)境”（應(yīng)用需求）而實(shí)時改變。亦或是把它
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國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

  • 2024年第四季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴(kuò)大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機(jī)AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機(jī) AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度，全球智能手機(jī)AP市場中，聯(lián)發(fā)科
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Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產(chǎn)，提供行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)存帶寬

  • 近日，全球FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布， Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產(chǎn)出貨，這是現(xiàn)階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術(shù)的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過 380 萬個邏輯元件，并針對 AI、數(shù)據(jù)中心、下一代防火墻、5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施及 8K 廣播設(shè)備等對高性能、高內(nèi)存帶寬有較高需求的應(yīng)用進(jìn)行了專門優(yōu)化。隨著AI、云計算和流媒體的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)量也在呈指數(shù)級增長，因此，用戶對更高內(nèi)存帶寬、更大容
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小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設(shè)計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認(rèn)證

  • Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire?片上系統(tǒng)（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認(rèn)證。AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)是集成電路的指南，通過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認(rèn)證的器件都經(jīng)過嚴(yán)格的測試，能夠承受汽車應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過汽車行業(yè)1級溫度認(rèn)證，支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構(gòu)，能夠
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在SoC設(shè)計中采用多核和RISC-V架構(gòu)

  • 由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構(gòu) （ISA） 的興起正值半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術(shù)的創(chuàng)造正在推動各個領(lǐng)域的進(jìn)步，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計的到來與新的 ISA 在 SoC 設(shè)計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當(dāng)今技術(shù)爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設(shè)計人員的新產(chǎn)品設(shè)計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內(nèi)核選項(xiàng)，從
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利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能

  • 技術(shù)發(fā)展日新月異，為應(yīng)對功耗和散熱挑戰(zhàn)，改善應(yīng)用性能，F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時，這也導(dǎo)致內(nèi)核電源容差變得更小，工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無缺，但內(nèi)核電壓降低的趨勢要求電源供應(yīng)必須非常精確，以確保電路正常運(yùn)行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當(dāng)?shù)膬?nèi)核電壓水平下運(yùn)行，但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。 本文討論如何利用高精度窗口電壓監(jiān)控器來使電源輸出最大化。通過改善器件內(nèi)核電壓的可用電源窗口，確保器件在有效的工作電源范圍內(nèi)運(yùn)行。 簡
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Certus-N2的邊緣網(wǎng)絡(luò)奇旅

  • 2024年12月，隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再次得到強(qiáng)化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進(jìn)的互連”、“優(yōu)化的功耗和性能”和“領(lǐng)先的安全性能”三方面做出的重大改進(jìn)。根據(jù)規(guī)劃，Nexus 2平臺目前推出了3個產(chǎn)品系列：通用FPGA Certus、視頻互連FP
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從創(chuàng)新平臺到行業(yè)落地：萊迪思Nexus 2驅(qū)動AI市場應(yīng)用

  • 2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨著更加復(fù)雜的局面——整體市場增長步伐放緩，工業(yè)、汽車、通信等傳統(tǒng)市場增長動力不足，AI技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域異軍突起，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展動能。在這樣的大環(huán)境下，萊迪思半導(dǎo)體在挑戰(zhàn)中尋求突破，取得了一系列可圈可點(diǎn)的成果。作為萊迪思的重要營收來源，覆蓋多個應(yīng)用領(lǐng)域的工業(yè)市場增長顯著，為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段，但新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展符合預(yù)期。特別是在中國市場，萊迪思在智能駕艙等多個細(xì)分領(lǐng)域，與眾多國內(nèi)新能源汽車廠商及Tier-1供應(yīng)商建立了緊密的
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

  • 1、簡  介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎(chǔ)上整合了多個獨(dú)立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內(nèi)功能和用戶體驗(yàn)變得越來越豐富，同時變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實(shí)現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng)：控制車內(nèi)
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Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界，加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

  • 在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機(jī)器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求?；谟布鉀Q方案與Altera的F
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SoC為邊緣設(shè)備帶來實(shí)時AI

  • 為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設(shè)和連接選項(xiàng)，以在邊緣推動始終在線的實(shí)時 AI。該系列繼基礎(chǔ) Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應(yīng)用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
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恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動：加速無線連接應(yīng)用開發(fā)！

  • 本文將重點(diǎn)介紹恩智浦為無線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅(qū)動程序——多芯片多接口驅(qū)動 (MXM)，詳細(xì)說明其架構(gòu)設(shè)計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應(yīng)用處理器的開發(fā)過程。MXM驅(qū)動是恩智浦專有的Wi-Fi驅(qū)動實(shí)現(xiàn)，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅(qū)動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅(qū)動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標(biāo)準(zhǔn)Linux網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負(fù)責(zé)為內(nèi)核和應(yīng)用程序提供多種Wi-Fi功能，
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