LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網絡流量遷移到 IP 網絡。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務處理器產品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產品系列的一個關鍵組成部分，可支持無線基礎設施的任意設備間通信。
該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統 (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上，可支持所有主要協議，從而允許無線、移動回程、多業(yè)務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現有的時分多路復用 (TDM) 網絡遷移至下一代以
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LSI LCP 多業(yè)務處理器 SoC
美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡稱NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO產品線增加新成員，新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模塊和新的基帶收發(fā)適配器模塊。這些新產品為高速信號處理和其他自動化測試測量應用提供了優(yōu)化的解決方案，同時也是業(yè)界第一個商業(yè)現成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技術靈活性與高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系統解決方案。利用新的PXI Express連接性和Peer-t
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NI FlexRIO FPGA 基帶
英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統單芯片(SoC)合作案，因該產品沒有需求而延期，一些業(yè)內人士對此表示：由于英特爾在全球處理器市場的地位，臺積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設備廠商機;而另一方面此舉也有可能影響到今年PC市場的產品需求。
臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來擴充40納米、28納米以下先進工藝，以因應客戶涌出的需求，并大幅拉高先進工藝的市占率。
巴黎證券表示，臺積電去年底為了英特爾，把處理器生產線從
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英特爾 Atom SoC 臺積電
直擴導航系統中數字科思塔斯環(huán)的FPGA設計與實現, 引言 擴頻接收機載波的同步包括捕獲和跟蹤兩個過程，載波捕獲即多普勒頻移的粗略估計通常包含在偽碼同步過程中，而精確的載波相位及多普勒頻移則通過FLL（鎖頻環(huán)）和PLL（鎖相環(huán)）跟蹤來實現。鎖頻環(huán)直接跟蹤載
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設計 實現 FPGA 塔斯 系統 數字 導航
當設計的系統需要對數字信號進行處理時，常采用通用 DSP（Digital Signal Process）處理器，這樣的設計方案通用性好，且還有各種較為成熟的 DSP算法可以參考。但是，這類方案通常是雙核設計，即采用通用控制器（MCU）加上通用 DSP處理器實現，在實現系統時開發(fā)的復雜程度、難度都較大，也難以滿足定制特殊處理的需要。為了解決這些問題，人們開始尋求新的設計方案，基于通用處理器加上FPGA（大規(guī)?？删庨T陣列）的架構方案逐漸成為主流，在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能，專用的數字信號處理和組
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FPGA DSP 實踐
如今，即使低成本FPGA也能提供遠遠大于DSP的計算能力。目前的FPGA包含專用乘法器甚至DSP乘法/累加(MAC)模塊，能以550MHz以上的時鐘速度處理信號。不過，直到現在，音頻信號處理中還很少需要用到這些功能。串行實現千
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FPGA 音頻 采樣率 轉換
盡管視頻編解碼是一個復雜的過程，但Tensilica的Diamond系列標準音、視頻引擎卻能簡化SoC設計團隊的設計任務。Diamond標準音視頻引擎就像一個低功耗黑盒，SoC設計師無需精通H.264/AVC、MPEG-4和數字音頻就可以將其整
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多媒體 功能模塊 部件 設計 手機 SoC 用于
1．技術趨勢
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計算 體系結構 配置 技術 無線電 軟件 DSP FPGA
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和為新興移動數字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場開發(fā)完整SoC解決方案的無晶圓廠半導體公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，將攜手合作為移動設備開發(fā)MIPS-Based™應用處理器。摩威科技是MIPS科技擴展到移動手機市場的重要客戶之一。
摩威科技和MIPS正與MIPS科技移動生態(tài)系統的廠商密切合作，開發(fā)采用革命性Android™平臺的移動SoC設計。利用MIPS32&re
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MIPS SoC MDTV
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節(jié)。這款芯片主要面向無線應用，據稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時間則可提升100%。據透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產對功耗水平要求較高的產品，而后者則主要面向消費應用級產品。
這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries SOC 28nm
無論從微觀到宏觀、從延長電池壽命到減少全球變暖的溫室效應等等，各種不同因素都在迅速推動系統設計人員關注節(jié)能問題。一項有關設計優(yōu)先考慮事項的最新調查指出，大部分工程師已把功耗排在首位，或者是將其緊跟在
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FPGA 功耗 設計技術
本文的主要目的就是介紹多天線多載波數字上下變頻的FPGA實現方法,以及Altera提供的一種數字信號處理的工具,DSP BUILDER。
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FPGA 實現 變頻 上下 載波 數字 天線 數字信號
Altera公司今天宣布，開始量產發(fā)售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列專門針對3-Gbps收發(fā)器應用，為用戶提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解決方案。廣播、無線和固網市場等多種大批量應用目前廣泛采用了Arria II GX FPGA。
Arria II GX FPGA現在量產發(fā)售EP2AGX45和EP2AGX65，它們分別具有45K邏輯單元(LE)和65K LE。對于接入設備、遠程射頻前端、HD視頻攝像機和保密設備等低成本
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Altera 40納米 Arria FPGA
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司和移動設備軟件解決方案領先供應商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構，幫助全球MIPS授權客戶加速開發(fā)移動SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動通信世界大會&r
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MIPS 3.5G SoC
賽靈思公司(Xilinx)宣布發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺。
據悉，目前過高的ASIC設計和制造成本、快速演化的相關標準、縮減物料清單以及對軟硬件可編程性的需求，與當前經濟不景氣且員工數量減少的狀況相互交織，令當前的現實環(huán)境雪上加霜，迫使電子產品設計人員必須逐步把FPGA用作ASIC 和ASSP的替代方案。賽靈思將上述各種趨勢的互相交織，視為可編程技術勢在必行的重要驅動因素。
同時，功耗管理及其對系統成本和性能的影響也是當前電子系統設計人員和制造商所首要關注的問題。隨著競爭日益激烈，盡力降低功耗
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Xilinx FPGA
fpga soc介紹
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