- 【eNet硅谷動力消息】北京時間7月14日硅谷動力網站從國外媒體處獲悉：韓國三星電子公司周一宣布，今年將投入十億美元用于升級內存生產線。
三星電子公司向韓國證券交易所提交了一份文件。文件中說到，這筆投資將用于生產線升級，改進技術工藝，從而提高產能和降低成本。
三星電子說，投資額為10.5億美元。
三星電子是全球最大的內存芯片制造商。（令狐達）
- 關鍵字：
三星 內存 芯片
- 銳迪科微電子(RDA)日前推出新一代寬帶高線性功率放大器芯片——RDA D101。RDA D101工作頻率為100 MHz~2500 MHz超寬帶線性RF驅動放大器，具有靜態(tài)電流可調、高線性度等特點。采用GaAs HBT工藝、小尺寸2x2QFN封裝的該器件實現(xiàn)了直接用于功率放大器的低失真、高輸出驅動，可以廣泛地用于多種有線和無線應用中。
銳迪科微電子憑借其在砷化鎵功率放大器設計方面的專長，目前已向市場提供全系列高性能功率放大器模塊，覆蓋了GSM、CDMA、TD-SCDMA
- 關鍵字：
銳迪科 寬帶 放大器 芯片
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字：
LED晶粒/芯片 制造流程
- 無線設備主要依靠電池供電，至少目前情況是這樣。不過很快它們就能通過自身產生的動能來供電了。Perpetuu...
- 關鍵字：
傳感 起搏器 電池 成本 芯片
- 隨著科學技術的發(fā)展，計算機在測量與控制中的應用日益廣泛。為了使外部世界的模擬信號與計算機接口，需要進行模/數(shù)轉換，該轉換一般通過A/D芯片來完成。目前市場上出現(xiàn)了各種A/D芯片，且各種A/D芯片具有不同的控制方式和應用條件。對于高速數(shù)據(jù)采集，最大采樣頻率取決于A/D的轉換時間以及數(shù)據(jù)的傳輸時間。提高最大采樣頻率可通過縮短A/D的轉換時間或提高數(shù)據(jù)的傳輸速度來實現(xiàn)。如果與PC機接口，數(shù)據(jù)的傳輸速度決定于PC機的主頻以及數(shù)據(jù)的傳輸方式，常用的有查詢和中斷方式，若采用DMA傳輸方式則可進一步提高數(shù)據(jù)的傳輸速
- 關鍵字：
芯片 數(shù)據(jù)采集 電路 DMA
- 和訊IT消息 據(jù)報道，西雅圖芯片大廠Impinj周四宣布已收購英特爾的RFID（射頻識別）業(yè)務。
Impinj預計這一交易將使它獲得更廣闊的市場，即手持、移動RFID閱讀器市場。英特爾的RFID業(yè)務開發(fā)了R1000 RFID閱讀器芯片。該芯片已被用于多種波形因素和不同的市場，如供應鏈管理，資產跟蹤和鑒定。
該協(xié)議為股票交易，英特爾將在Impinj的董事會獲得一席之地。作為收購的一部分，Impinj將雇用10位以下的英特爾員工。
隨著RFID市場的成熟，對類似英特爾開發(fā)的整合RFID芯
- 關鍵字：
RFID 英特爾 Impinj 芯片
- 近日，一則消息在我國3G業(yè)界引起了強烈的反響。據(jù)報道，有“山寨機之父”之稱的中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)，即將在內地大規(guī)模出貨TD芯片。與此同時，聯(lián)發(fā)科等芯片廠商基于TD—SCDMA、CDMA2000標準的產品也將大規(guī)模出貨。
隨著聯(lián)發(fā)科的規(guī)?；┴?，勢必引發(fā)大量廠商將采用2G時代的聯(lián)發(fā)科模式進入TD市場，這無疑將對TD終端市場產生巨大的影響，也為我國手機市場產生更大的變局埋下了伏筆。
MTK模式的3G變局
在2G時代，聯(lián)發(fā)科這家
- 關鍵字：
聯(lián)發(fā)科 TD 3G 芯片 MTK
- 專為移動消費電子設備提供電源管理半導體器件的開發(fā)商研諾邏輯科技有限公司（納斯達克股票市場代碼：AATI），今日宣布推出編號為AAT2603的芯片，這是一款新型高度集成的電源管理芯片，專門針對移動全球定位設備(GPS)、便攜式多媒體播放器（PMP）以及其它以單節(jié)鋰離子電池供電的手持移動系統(tǒng)而設計。這款芯片在小型4x4-mm TDFN封裝內集成了6種電源功能，包括兩個降壓轉換器和4個LDO，每個都帶有獨立控制管腳，因此可提供設計的最大靈活性。
“現(xiàn)在的便攜式GPS裝置和PMP在不斷擴展其
- 關鍵字：
研諾 電源管理 芯片 GPS PMP
- 惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調試解決方案，以滿足更高效調試的需求，加速新的系統(tǒng)級芯片 (SoC)器件的批量生產。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統(tǒng)結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統(tǒng)級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產和大批量生產所需的時間。
由于復雜的系統(tǒng)
- 關鍵字：
芯片 SoC 惠瑞捷 Inovys 硅片
- 上世紀90年代初，便攜式電話風靡一時，隨著電子技術的長足發(fā)展，現(xiàn)今的手機除了可以發(fā)送電子郵件和短信，還能拍照、查詢股票價格、安排會議；當然，也可以同世界上任何地方的任何人通話。
同樣在醫(yī)療領域中，以前所謂的便攜式超聲系統(tǒng)曾裝載在手推車上以便于拖拽；而今天的醫(yī)用超聲系統(tǒng)也在持續(xù)向小型化發(fā)展，并且被醫(yī)生們稱為“新型聽診器”。
超聲系統(tǒng)的便攜式趨勢
由于超聲的優(yōu)
- 關鍵字：
便攜式 超聲系統(tǒng) 脈沖回波 ASIC
- 科勝訊系統(tǒng)公司推出全球首款“片上揚聲器”（SPoC）解決方案系列。CX20562在單個器件上集成了關鍵的揚聲器技術和處理功能，目標是支持高清音頻和語音應用產品。這些產品包括集成了音頻揚聲器和無回聲揚聲器電話麥克風到單個“多合一”外設的PC音響系統(tǒng)、揚聲器、LCD多媒體顯示器、iPod/MP3底座系統(tǒng)、筆記本電腦擴展底座，以及揚聲器電話等IP語音（VoIP）外設。單芯片SPoC解決方案還支持增值消費功能，如及時消息（IM）“熱鍵”發(fā)
- 關鍵字：
半導體 SPoC 片上揚聲器 科勝訊 芯片 VoIP
- 英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。
英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當?shù)貢r間6月30日，基辛格在一次會議上預測稱，這一轉型代價將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?；粮裾f：“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉型時，將遭遇巨大的經濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家?！?
2001年，英特爾由
- 關鍵字：
晶圓 芯片 英特爾 三星電子 臺積電
- 2007年10月，國家取消了手機生產牌照核準制，意味著手機生產市場完全開放，被關注了很長一段時間的“黑手機”終于被洗白，轉而成為了“山寨機”。隨著很多國產手機業(yè)績下滑，甚至虧損的信息披露出來，“山寨機”又一次成為業(yè)界關注的焦點。
仔細分析山寨機崛起的背后，除了政策層面的因素外，四個因素不可忽視。
低價：低廉的價格是“山寨機”的最大賣點。“山寨機”銷售價格的范圍一般在400
- 關鍵字：
山寨機 手機 牌照 產業(yè)鏈 芯片 聯(lián)發(fā)科 MTK
- 芯片市場大戰(zhàn)在即———
芯片市場的發(fā)展現(xiàn)狀，可大致概括為Intel、AMD、SIS、VIA等芯片組研發(fā)廠商之間的繽紛爭斗過程。08年初，英特爾攜45nm制程處理器之強悍性能及SantaRosa移動平臺余威意欲一統(tǒng)江湖，而此刻，一場攸關芯片市場命運新走勢的戰(zhàn)爭正在徐徐拉開大幕。在這場新的爭奪中，高清應用成為主流芯片廠商爭奪的新戰(zhàn)場。面對英特爾即將推出的新一代移動芯片組“Montevina”，也就是國內俗稱的“迅馳2&rdquo
- 關鍵字：
AMD 筆記本架構 芯片 英特爾
- 1 引言
作為中國自主知識產權的第三代移動通信標準，TD-SCDMA將大規(guī)模建網和商用。并將在較長時間內，TD-SCDMA和GSM網絡共存。因此，需要采用TD-SCDMA/GSM(以下簡稱為TD/GSM)雙模終端，為用戶帶來很大方便，同時也為運營商留住既有客戶，保護了前期投資。
2 TD-SCDMA/GSM雙模終端分類
TD/GSM雙模終端主要分為兩種：雙模單待自動切換終端和雙模雙待終端。
(1)雙模單待自動終端任何時刻只工作在TD-SCDMA或GSM中的一種模式，和對應模式的
- 關鍵字：
GSM TD-SCDMA 雙模 終端 芯片
asic 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對asic 芯片的理解，并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
