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英偉達(dá)、AMD恢復(fù)對(duì)華AI芯片出口，美國(guó)為何改變管制路線？

7月15日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）解釋了特朗普政府為何改變?cè)试S英偉達(dá)向中國(guó)出售其人工智能芯片的路線 —— 該策略是向中國(guó)公司出售足夠的人工智能芯片，以便它們對(duì)美國(guó)技術(shù)“上癮”。
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車規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)芯片有什么差別？

車規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)芯片在設(shè)計(jì)目標(biāo)、應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求等方面存在顯著差異，核心區(qū)別源于其服務(wù)的產(chǎn)品屬性 —— 汽車需兼顧安全性、可靠性、長(zhǎng)生命周期，而消費(fèi)電子更側(cè)重性價(jià)比、短期性能迭代。以下從多個(gè)維度詳細(xì)對(duì)比：一、工作環(huán)境要求：車規(guī)芯片需應(yīng)對(duì)極端環(huán)境汽車的使用場(chǎng)景遠(yuǎn)比消費(fèi)電子復(fù)雜，車規(guī)芯片必須耐受更惡劣的物理環(huán)境，而消費(fèi)級(jí)芯片僅需適應(yīng)相對(duì)溫和的環(huán)境。二、可靠性與耐久性：車規(guī)芯片追求 “零故障”汽車的使用壽命通常為10 年 / 15 萬公里以上，芯片需在全生命周期內(nèi)穩(wěn)定工作；而消費(fèi)電子壽命短（如手機(jī) 2-3
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英偉達(dá) H20 銷售重啟引發(fā)關(guān)注：可能庫存甩賣；預(yù)計(jì)將為中國(guó)推出新的 Blackwell GPU

隨著美國(guó)批準(zhǔn)英偉達(dá)恢復(fù)在中國(guó)銷售 H20 產(chǎn)品，中國(guó)分銷商之間的討論正在升溫。據(jù)財(cái)新報(bào)道，這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫存，不會(huì)影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構(gòu)的新 GPU 的推出。同時(shí)，路透社報(bào)道，像字節(jié)跳動(dòng)和騰訊這樣的主要中國(guó)公司已經(jīng)申請(qǐng)購(gòu)買 H20 芯片。報(bào)道補(bǔ)充說，英偉達(dá)為獲得批準(zhǔn)的中國(guó)公司創(chuàng)建了一個(gè)注冊(cè)名單，以表達(dá)對(duì)未來的興趣。裕安報(bào)告稱，目前將僅銷售現(xiàn)有 H20 庫存，計(jì)劃中沒有新的供應(yīng)。主要買家必須提交詳細(xì)的 BIS（工業(yè)和安全局）許可證申請(qǐng)，具體說明
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英偉達(dá)H20芯片解禁！還將推出新款中國(guó)特供版GPU

7月14日，英偉達(dá)新聞室發(fā)布恢復(fù)向中國(guó)銷售H20芯片，并宣布推出全新完全合規(guī)的中國(guó)特供版GPU。黃仁勛還向客戶更新了最新進(jìn)展，指出英偉達(dá)正在重新提交銷售H20 GPU的申請(qǐng)，美國(guó)政府已向英偉達(dá)保證將發(fā)放許可證，公司希望盡快開始交付。
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滿足芯片生命周期擴(kuò)展需求

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的商業(yè)環(huán)境中，駕馭復(fù)雜性可能是一個(gè)決定性的優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動(dòng)復(fù)雜性增加的三個(gè)關(guān)鍵趨勢(shì)是技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計(jì)擴(kuò)展和系統(tǒng)擴(kuò)展。傳統(tǒng)上，可測(cè)試性設(shè)計(jì) （DFT）解決方案?jìng)?cè)重于晶片級(jí)別;然而，這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機(jī)遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應(yīng)對(duì)他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理（SLM）解決方案，他們成功地大規(guī)模部署了高級(jí)系統(tǒng)，使客戶能夠在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中蓬勃發(fā)展。圖 1：影響半導(dǎo)體制造商的三大擴(kuò)展挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體公司可以
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臺(tái)積電歐洲首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心鎖定德國(guó)慕尼黑，同步啟動(dòng)“歐洲制造計(jì)劃”

全球半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局，首站鎖定德國(guó)科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺(tái)積電歐洲業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·德博特在新聞發(fā)布會(huì)上確認(rèn)，這座具有里程碑意義的芯片設(shè)計(jì)中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺(tái)積電在歐洲的首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心，標(biāo)志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，重點(diǎn)服務(wù)歐洲市場(chǎng)在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)事務(wù)負(fù)責(zé)人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強(qiáng)調(diào)：“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設(shè)備供應(yīng)商，我們構(gòu)建了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
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TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

全球人工智能革命正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求，沒有哪家公司比臺(tái)積電更有能力利用這一趨勢(shì)。作為全球最大的專營(yíng)代工廠，臺(tái)積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動(dòng)駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)商不同，臺(tái)積電作為硅片的中立制造商，使其與競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)隔絕，使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值，使臺(tái)積電成為一項(xiàng)引人注目的長(zhǎng)期投資。代工
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赴美新建半導(dǎo)體工廠減免35%稅收！加速推進(jìn)“芯片制造回流美國(guó)”？

美國(guó)參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導(dǎo)體制造商在美國(guó)建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化進(jìn)程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺(tái)積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學(xué)法案》提出的2026年截止日期之前在美國(guó)動(dòng)工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠(yuǎn)超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%，并且超過了提案草案中設(shè)想的30%。值得注意的是，據(jù)悉這項(xiàng)稅收抵免沒有上限，很可能已經(jīng)高于其他形式的補(bǔ)貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
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Siemens對(duì)數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進(jìn)行建模

Siemens EDA 正在開發(fā)復(fù)雜芯片封裝隨時(shí)間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達(dá)機(jī)架級(jí)別的數(shù)字孿生。這將在未來三個(gè)月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機(jī)械分析來識(shí)別晶體管級(jí)應(yīng)力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復(fù)雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)、良率和可靠性風(fēng)險(xiǎn)。小芯片設(shè)計(jì)中老化的影響尤為重要，因?yàn)榛旌狭瞬煌墓に嚰夹g(shù)、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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Micron將HBM擴(kuò)展到四個(gè)主要的GPU/ASIC客戶端

在 2025 財(cái)年第三季度 HBM 銷售額增長(zhǎng)近 50% 的推動(dòng)下，美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個(gè)里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國(guó)內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場(chǎng)份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺(tái)上的四個(gè)客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預(yù)計(jì)到 2025 年下半年，其 HBM 市場(chǎng)份額將達(dá)到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報(bào)道，美光的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)反映了 NVIDIA 和 AMD
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全球半導(dǎo)體實(shí)力指數(shù)報(bào)告

本報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體的分析基于八大支柱。芯片設(shè)計(jì)和工具、經(jīng)濟(jì)資源、人力資本和制造業(yè)被賦予了最大的權(quán)重。
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2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務(wù)提供商試圖通過定制芯片超越英偉達(dá)

英偉達(dá)目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位，但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)可能反映出對(duì)硬件增長(zhǎng)放緩的擔(dān)憂——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴(yán)重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的報(bào)道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開發(fā)力度，英偉達(dá)在 AI 加速器市場(chǎng)的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺(tái)灣 ASIC 公司正乘著需求增長(zhǎng)的浪潮，與 AWS 和微軟合作進(jìn)行定制芯片設(shè)計(jì)，正如報(bào)告中所強(qiáng)調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設(shè)計(jì)
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
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ASIC市場(chǎng)，越來越大了

ASIC 市場(chǎng)在增長(zhǎng)
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美國(guó)關(guān)稅豁免期延長(zhǎng)

美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對(duì)中國(guó)征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個(gè)月，這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導(dǎo)體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長(zhǎng)了一年。然而，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進(jìn)一步延長(zhǎng)至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價(jià)格上漲再次被推遲三個(gè)月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請(qǐng)公眾就是否延長(zhǎng)352項(xiàng)先前恢復(fù)的豁免和77項(xiàng)與新冠
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